X波段薄膜衰减器制造技术

技术编号:8182616 阅读:202 留言:0更新日期:2013-01-09 00:26
本实用新型专利技术公开了一种X波段薄膜衰减器,其由介质基板、薄膜电阻Ra、薄膜电阻Rb、薄膜电阻Rc、金属层、接地孔构成,薄膜电阻Ra、薄膜电阻Rb并排相连,其底部与薄膜电阻Rc相连,三个薄膜电阻连接成T型结构,三个薄膜电阻和介质基板的搭接面构成三个带有金属层,搭接尺寸可调节的微带线宽度跳变区,介质基板背面和接地孔的全部镀有金属层。本实用新型专利技术与现有技术相比具有以下优点,这种X波段薄膜衰减器适用的频带宽,在6GHz-18GHz频带范围内衰减平坦度在0.5dB以内,输入、输出端驻波比均小于0.8,匹配良好,结构和制作简单,易于与单片之间进行金丝键合。(*该技术在2022年保护过期,可自由使用*)

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及ー种X波段薄膜衰减器,该衰减器适用于微波系统中信号传输功率的控制。
技术介绍
为了控制信号传输功率的大小,目前微波系统中通常要在系统中接入衰减器,传统的衰减器元件是PIN ニ极管和GaAs MESFET管,由于这类器件的工作频带较窄而且尺寸较大,使用范围受到限制。为了更好的増加衰减器的频带范围和缩小器件的尺寸,研制新型的薄膜衰减器就显得十分必要。
技术实现思路
本技术所要解决的技术问题是提供ー种X波段薄膜衰减器,该X波段薄膜衰减器具有频带宽、匹配性好、尺寸小的优点。本技术采用以下技术方案该X波段薄膜衰减器由介质基板、薄膜电阻Ra、薄膜电阻Rb、薄膜电阻Re、金属层、接地孔构成,薄膜电阻Ra、薄膜电阻Rb并排相连,其底部与薄膜电阻Re相连,三个薄膜电阻连接成T型结构,三个薄膜电阻和介质基板的搭接面构成三个带有金属层,搭接尺寸可调节的微带线宽度跳变区,介质基板背面和接地孔全部镀有金属层。三个薄膜电阻的阻值均为50欧姆/方,介质基板可以选用相对介电常数为9. 8、厚度为0. 6mm的氧化铝。本技术与现有技术相比具有以下优点,这种X波段薄膜衰减器适用的频带宽,在6GHz-18GHz本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种X波段薄膜衰减器,其特征是:该X波段薄膜衰减器由介质基板(1)、薄膜电阻Ra(2)、薄膜电阻Rb(3)、薄膜电阻Rc(4)、金属层(5)、接地孔(6)构成,薄膜电阻Ra(2)、薄膜电阻Rb(3)并排相连,其底部与薄膜电阻Rc(4)相连,三个薄膜电阻连接成T型结构,三个薄膜电阻和介质基板(1)的搭接面构成三个带有金属层(5),搭接尺寸可调节的微带线宽度跳变区(10),介质基板(1)背面和接地孔(6)全部镀有金属层(5)。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员:王艳春惠鹏飞尚晓丽
申请(专利权)人:齐齐哈尔大学
类型:实用新型
国别省市:

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