【技术实现步骤摘要】
本技术涉及计算机
，具体的说是ー种结构简单、易于实现的大功率电源背板。
技术介绍
现有技术的电源背板基底上都会沉淀ー层薄的、连续的金属箔，它作为PCB的导电体，它容易粘合于绝缘层，接受印刷保护层，腐蚀后形成电路图样，这层金属箔就是铜箔。铜箔设置完毕后在电源背板上还要设置ー层阻焊层，这样铜箔的表面完全被阻焊层覆盖，当铜箔上通过较大电流时，铜箔会产生很大的热量，影响电源背板的供电可靠性和稳定性。
技术实现思路
本技术的技术任务是解决现有技术的不足，提供ー种可靠性强、稳定性高的大功率电源背板。本技术的技术方案是按以下方式实现的，该ー种大功率电源背板，其结构包括电源背板基底，所述电源背板基底的表面设置有铜箔，该铜箔裸露设置在电源背板基底上。本技术与现有技术相比所产生的有益效果是本技术的ー种大功率电源背板具有结构简单、使用方便、构思巧妙等特点，本技术的结构设置使得焊锡过程可以在裸露的铜箔上进行，提高电源背板的铜箔载流能力，降低传输过程中的热损耗，同时将部分铜箔裸露在外面可以改善承载大电流铜箔的散热环境，避免因电流过大使得铜箔产生局部过热，提高供电的可靠性和稳定性。附图...
【技术保护点】
一种大功率电源背板，其特征在于其结构包括电源背板基底，所述电源背板基底的表面设置有铜箔，该铜箔裸露设置在电源背板基底上。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：罗嗣恒，
申请(专利权)人：浪潮电子信息产业股份有限公司，
类型：实用新型
国别省市：
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