【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及制造包含在液体喷射头等中的部件时所使用的锻造加工方法。本专利技术还涉及利用这种锻造加工方法制造液体喷射头的方法。
技术介绍
锻造加工(forging work)用于各个领域的产品。例如,人们认为液体喷射头的压力生成腔通过锻造金属材料来成型。液体喷射头从喷嘴口以液滴形式喷射受压液体,用于各种液体的喷射头是已知的。喷墨记录头是典型的液体喷射头。这里,将以喷墨记录头为例描述相关技术。作为液体喷射头的例子的喷墨记录头(以后称为“记录头”)设置有多组从公共墨水池经由与喷嘴口对应的压力生成腔到达喷嘴口的流动通道。此外,各个压力生成腔需要以对应于记录密度的很小的间距来形成以满足减小尺寸的要求。因此,用于隔离相邻压力生成腔的分隔壁的壁厚度极薄。此外,为了有效地利用压力生成腔内部的墨水压力来喷射墨水滴,在其流动通道的宽度上,用于连通压力生成腔和公共墨水池的墨水供应口比压力生成腔更窄。根据相关技术的记录头,考虑到制造这种具有极好尺寸精度的小尺寸形状的压力生成腔和墨水供应口,优选使用硅基片。即通过硅的各向异性蚀刻来显露晶体表面,形成由晶体表面分隔的压力生成腔或者墨水供应口。此 ...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种锻造加工方法,所述方法包括以下步骤提供金属片构件;提供第一冲头,其可操作以进行第一锻造加工以在所述片构件中成型第一构件;提供第二冲头,其可操作以进行第二锻造加工以在所述片构件中成型第二构件;在成型所述第一构件时,驱动所述第一冲头到达其最大冲程位置;以及在保持所述第一冲头位于所述最大冲程位置的同时,驱动所述第二冲头。2.如权利要求1所述的锻造加工方法,其中,所述第一构件具有比所述第二构件更高的精密度。3.如权利要求1所述的锻造加工方法,其中,所述第一锻造加工和所述第二锻造加工在单一阶段中进行。4.如权利要求1所述的锻造加工方法,其中,所述第二锻造加工是冲孔加工。5.如权利要求1所述的锻造加工方法,其中,所述第二构件至少包括当所述片构件与另一个构件组装时将要被使用的定位构件。6.如权利要求1所述的锻造加工方法,其中所述第一锻造加工包括用来预制所述第一构件的第一加工和用来精制所述第一构件的第二加工;并且所述第二锻造加工在所述第一锻造加工的所述第二加工之后进行。7.一种锻造加工方法,其包括以下步骤提供金属片构件;提供第一冲头,其可操作以进行第一锻造加工以在所述片构件中成型第一构件,所述第一构件具有第一功能;以及提供第二冲头,其可操作以进行第二锻造加工以在所述片构件中成型第二构件,所述第二构件至少包括一种定位构件;其中,所述第一锻造加工和所述第二锻造加工在单一阶段中进行。8.如权...
【专利技术属性】
技术研发人员:赤羽富士男,高岛永光,羽毛田和重,上杉良治,红林昭治,
申请(专利权)人:精工爱普生株式会社,
类型:发明
国别省市:
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