一种涂布施胶装置制造方法及图纸

一种涂布施胶装置，包括涂布台以及与涂布台配合使用的刮刀-辊筒涂布棒，所述的涂布台的内部设有带真空泵接口的空腔，在涂布台的上表面开设有用于抽真空吸附固定纸张的若干真空抽吸孔，所述的刮刀-辊筒涂布棒包括连刮刀和辊筒。实验时，用专用取样器量取涂料或表面施胶剂，打开真空泵，将纸张牢牢吸附于涂布台上，将涂料表面施胶剂均匀涂于刮刀一侧，旋转手柄，用辊筒压匀，即完成涂布或表面施胶。（*该技术在2022年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及ー种实验室用纸简易涂布施胶装置，特别涉及ー种与实验室抄片器配套的简易涂布施胶装置。
技术介绍
在造纸的エ艺过程中，纸张涂布与表面施胶是非常重要的两部分内容。涂布方法与涂布设备多种多祥，然而在实验室中，却没有一款与抄片器所抄出的纸张相配套的方便的涂布施胶设备。通常，纸样抄片器所抄出的纸张为圆片，面积为O. 0317m2，由于面积较小，不适合在常用的涂布设备上 涂布，只能用玻璃棒刮涂，这就造成了涂布不均，涂布量不易控制的缺陷。对后续的纸张成型，物理性能检测造成很大影响，检测数据误差较大。
技术实现思路
本技术的目的在于克服上述现有技术的不足，提供一种实验操作方便、适应性强，且与抄片器相配套的用于涂布、表面施胶的装置。为达到上述目的，本技术的技术方案如下包括涂布台以及与涂布台配合使用的刮刀-辊筒涂布棒，所述的涂布台的内部设有带真空泵接ロ的空腔，在涂布台的上表面开设有用于抽真空吸附固定纸张的若干真空抽吸孔，所述的刮刀-辊筒涂布棒包括连刮刀和辊筒。所述的涂布台采用半径为Ilcm的圆型结构，由铸铁或钢材制成。所述的刮刀-辊筒涂布棒还包括一 T形手柄，所述刮刀与辊筒分别对称安装在T形手柄的前端，刮刀与辊筒的长度均为10cm，轴心直径为1cm，辊筒内直径为1cm，外直径为2cm ;刮刀宽为O. 5cm。所述的刮刀为钢制材料制成，用于将涂料或施胶剂刮涂于纸上；辊筒为橡胶材料制成，用于将涂料或施胶剂均匀涂布于纸表面。本技术主要是解决纸样抄片器所抄出的纸张为圆片，面积为O. 0317m2，由于面积较小，不适合在常用的涂布设备上涂布，只能用玻璃棒刮涂，这就造成了涂布不均，涂布量不易控制的缺陷。本技术轻巧、便利，与抄片器相配套，涂料或施胶剂可基本完全转移到纸张表面。附图说明图I是本技术涂布台I的结构示意图；图2是本技术涂布台I的俯视图；图3是本技术刮刀-辊筒涂布棒的结构示意图。具体实施方式以下结合附图对本技术的结构原理和工作原理作进ー步详细说明。參见图1，2，3，本技术分为两部分，一部分为用于涂布、表面施胶的涂布台，一部分为刮刀-辊筒涂布棒。參见图1，2，本技术的涂布台I材料为铸铁或钢材，涂布台半径为11cm，涂布台I的内部设有带真空泵接ロ 3的空腔，在涂布台I的上表面开设有用于抽真空吸附固定纸张的若干真空抽吸孔2。參见图3，刮刀-辊筒涂布棒包括一 T形手柄4，在T形手柄4的前端对称安装有刮刀5与辊筒6，刮刀4与辊筒6的长度均为10cm，轴心直径为1cm，辊筒内直径为1cm，外直径为2cm ;刮刀宽为O. 5cm。刮刀为钢制材料，耐磨，用于将涂料或施胶剂刮涂于纸上；辊筒为橡胶材料，有一定弹性，用于将涂料或施胶剂均匀涂布于纸表面；涂布量的控制可由医用针管来完成。实验时，用专用取样器量取涂料或表面施胶剂，打开真空泵，将纸张牢牢吸附于涂布台上，将涂料表面施胶剂均匀涂于刮刀ー侧，旋转手柄，用辊筒压匀，即完成涂布或表面 施胶。权利要求1.ー种涂布施胶装置，其特征在干包括涂布台(I)以及与涂布台(I)配合使用的刮刀-辊筒涂布棒，所述的涂布台(I)的内部设有带真空泵接ロ(3)的空腔，在涂布台(I)的上表面开设有用于抽真空吸附固定纸张的若干真空抽吸孔(2)，所述的刮刀-辊筒涂布棒包括连刮刀(5)和辊筒(6)。2.根据权利要求I所述的涂布施胶装置，其特征在于所述的涂布台(I)采用半径为Ilcm的圆型结构，由铸铁或钢材制成。3.根据权利要求I所述的涂布施胶装置，其特征在于所述的刮刀-辊筒涂布棒还包括一 T形手柄(4)，所述刮刀(5)与辊筒(6)分别对称安装在T形手柄(4)的前端，刮刀(4)与辊筒(6)的长度均为10cm，轴心直径为1cm，辊筒内直径为1cm，外直径为2cm ;刮刀宽为O. Ocm04.根据权利要求I所述的涂布施胶装置，其特征在于所述的刮刀为钢制材料制成，用于将涂料或施胶剂刮涂于纸上；辊筒为橡胶材料制成，用于将涂料或施胶剂均匀涂布于纸表面。专利摘要一种涂布施胶装置，包括涂布台以及与涂布台配合使用的刮刀-辊筒涂布棒，所述的涂布台的内部设有带真空泵接口的空腔，在涂布台的上表面开设有用于抽真空吸附固定纸张的若干真空抽吸孔，所述的刮刀-辊筒涂布棒包括连刮刀和辊筒。实验时，用专用取样器量取涂料或表面施胶剂，打开真空泵，将纸张牢牢吸附于涂布台上，将涂料表面施胶剂均匀涂于刮刀一侧，旋转手柄，用辊筒压匀，即完成涂布或表面施胶。文档编号D21H23/34GK202644300SQ20122030848公开日2013年1月2日 申请日期2012年6月28日 优先权日2012年6月28日专利技术者张美云, 王兴 申请人:陕西科技大学本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种涂布施胶装置，其特征在于：包括涂布台（1）以及与涂布台（1）配合使用的刮刀？辊筒涂布棒，所述的涂布台（1）的内部设有带真空泵接口（3）的空腔，在涂布台（1）的上表面开设有用于抽真空吸附固定纸张的若干真空抽吸孔（2），所述的刮刀？辊筒涂布棒包括连刮刀（5）和辊筒（6）。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：张美云，王兴，
申请(专利权)人：陕西科技大学，
类型：实用新型
国别省市：