【技术实现步骤摘要】
【技术保护点】
一种晶片清洗装置，其特征在于，所述装置包括：用于承载晶片的晶片承载单元、设置于所述晶片承载单元上方的晶片正面兆声波清洗喷头、设置于所述晶片承载单元内的晶片背面兆声波清洗单元、旋转轴、中空管、喷淋臂、喷淋臂电机、以及晶片旋转电机，所述晶片正面兆声波清洗喷头上设有液体进入口、且下侧设有与所述液体进入口连通的液体喷出口，所述喷淋臂与所述晶片正面兆声波清洗喷头连接，所述喷淋臂与所述喷淋臂电机的转子连接，所述晶片旋转电机的转子与所述旋转轴连接，所述旋转轴与所述晶片承载单元的中心连接，所述旋转轴的轴心设有中空管，所述中空管内设有背面供液管，所述晶片背面兆声波清洗单元固定于所述中空管上。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：刘伟，吴仪，张豹，蔡家骏，初国超，
申请(专利权)人：北京七星华创电子股份有限公司，
类型：实用新型
国别省市：
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