多层叠气密性阻挡层和相关结构以及气密性密封方法技术

一种独立多层叠气密片，其包括：第一承载膜（210），在第一承载膜上形成的气密性无机薄膜（220），以及在气密性无机薄膜上形成的第二承载膜（230）。可使用该多层叠片对工件（270）进行气密性密封，可以在独立于多层叠片或工件的形成步骤的步骤中将所述片施加于所述工件。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】多层叠气密性阻挡层和相关结构以及气密性密封方法优先权声明本申请要求2010年4月20日提交的美国专利申请第12/763541号的权益。该文献内容以及本文提及的出版物、专利和专利文献的全部内容都通过参考结合于此。
本专利技术一般涉及气密性阻挡层，更具体涉及独立多层叠气密性片、相关结构以及形成气密性密封件的方法。
技术介绍
气密性阻挡层可用于保护敏感性材料，以免接触各种有害的液体和气体。如本文所用，“气密性”表示完全或基本密封的状态，尤其是针对水或空气的逃逸或进入，不过还设想了针对接触其他液体和气体的保护。形成气密性阻挡层的方法包括：物理气相沉积(PVD)法，例如溅射或蒸发；或者化学气相沉积(CVD)法，例如等离子体增强CVD(PECVD)，其中直接在待保护的装置或材料上形成气密性阻挡层。例如，可使用反应性和非反应性溅射形成气密性阻挡层，例如在室温或升高的温度的工艺条件下形成。反应性溅射联合反应性气体如氧气或氮气进行，导致形成相应的化合物阻挡层(即氧化物或氮化物)。非反应性溅射可使用具有所需组成的氧化物或氮化物靶进行，从而形成具有类似或相关组成的阻挡层。相对于非反应性溅射，反应性溅射或C本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】2010.04.20 US 12/763,5411.一种用多层叠密封组合件密封的气密性密封的工件，所述多层叠密封组合件包括：多层叠气密片，其包括在承载膜表面上形成并与所述承载膜表面直接物理接触的第一无机薄膜；和多层叠气密性垫圈，其包含在垫圈元件的表面上形成的第二无机薄膜，其中工件在基片表面上形成；将多层叠气密性垫圈设置在工件外围的基片表面上；将多层叠气密片设置在工件上并与多层叠气密性垫圈气密性接触，以及其中所述第一无机薄膜包含低熔点玻璃组合物。2.如权利要求1所述的工件，其特征在于，所...

【专利技术属性】
技术研发人员：V·A·爱德华兹，C·B·吉鲁，S·E·科瓦，M·A·凯斯达，W·J·瓦尔扎克，
申请(专利权)人：康宁股份有限公司，
类型：
国别省市：