高导热性热塑性树脂制造技术

本发明专利技术提供一种在调配导热性填充剂时树脂组合物的导热率大幅度提高，且即使利用通用注塑用模具也可以注塑的热塑性树脂。本发明专利技术的热塑性树脂的特征在于：主链主要包含特定单元的重复单元，且分子链的末端的60mol%以上为羧基。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及一种树脂单体的导热性优异、可注塑的热塑性树脂。
技术介绍
将热塑性树脂组合物用于电脑或显示器的壳体、电子器件材料、汽车的内外饰等各种用途时，塑料与金属材料等无机物相比，导热性较低，因此有时会出现所产生的热不易散出的问题。为了解决这一问题，广泛尝试通过将导热性填充剂大量地调配到热塑性树脂中，而获得高导热性树脂组合物。作为导热性填充剂，必须将石墨、碳纤维、氧化铝、氮化硼等导热性填充剂以通常为30体积％以上、更优选为50体积％以上的高含量调配到树脂中。然而，即使大量地调配填充剂，树脂单体的导热性也较低，因此树脂组合物的导热率是有限度的。因此，人们希望能够提高树脂单体的导热性。作为树脂单体的导热性优异的热固性树脂，例如有专利文献I中记载的环氧树月旨、或专利文献2中记载的双马来酰亚胺树脂。该树脂具有某种程度的导热性，但缺点是分子结构复杂，难以制造。专利文献3中记载的环氧树脂的合成相对较简单，但导热率不充分。另一方面，关于热塑性树脂，专利文献4中记载了一种导热性较高的树脂成形体，该树脂成形体是通过使热液晶聚酯利用选自流动场、剪切场、磁场、及电场中的至少一种外场进行配向，而在热液晶聚酯的配向方向上形成的。该树脂成形体在一轴方向上导热性较高，但在其他两轴方向上导热性较低，另外，为了获得所需的导热率，在磁场的情况下，需要至少3特士拉以上的磁通密度，因而难以制造。此外，迄今为止，关于不进行延伸、磁场配向等特殊的成形加工而使树脂单体具有高导热性的热塑性树脂，尚无研究报告例。关于液晶性热塑性树脂，非专利文献Γ4中记载了表现出液晶相的液晶原基与烷基链的交替缩聚物。但是，由于这些树脂的末端的羧基的比率约为50mol %，所以有时在调配其他填充剂时不易提高树脂组合物的导热率。推测其主要原因在于在树脂与填充剂的接触界面上热阻较大。另外，非专利文献Γ4中关于树脂单体的导热率及调配其他填充剂的情况完全未记载。此外，关于如分子链的末端可成为羧基的热液晶聚酯，专利文献5中记载了通过过量地使用芳香族二羧酸单体进行聚合而获得的具有特定成分的全芳香族聚酯。但是，这些聚酯由于其分子结构，而结晶度较低，树脂单体的导热率也较低。现有技术文献专利文献I :国际公开编号W02002/094905号公报。专利文献2 :日本国专利申请公开公报“特开2007-224060号公报”。专利文献3 :国际公开编号W02006/120993号公报。专利文献4 :日本国专利申请公开公报“特开2008-150525号公报”。专利文献5 日本国专利申请公开公报“特开昭60-40127号公报”。非专利文献I :Macromolecules, voll7, P2288 (1984)非专利文献2 Polymer, vol24, P1299 (1983) 非专利文献3 Eur. Polym. J.，vol 16，P303 (1980)非专利文献4 Mol. Cryst. Liq. Cryst.，vol88, P295 (1982)
技术实现思路
本专利技术要解决的问题本专利技术的目的在于提供一种树脂单体的导热性优异、在调配导热性填充剂时可进一步提高树脂组合物的导热率的热塑性树脂。解决问题的方案本专利技术者等人考虑到通过使与导热性填充剂结合或亲和的羧基存在于树脂的分子链的末端，可减小树脂与导热性填充剂的接触界面的热阻，从而反复进行努力研究，结果发现具有特定的分子结构且分子链的末端的60mol%以上为羧基的热塑性树脂可克服所述课题，从而完成了本专利技术。即，本专利技术为下述I) 14)。I) 一种热塑性树脂，其特征在于其树脂单体的导热率为O. 45ff/m · K以上，其主链主要包含下述通式(I)所表示的单元的重复单元，分子链的末端的60mol%以上为羧基，-A1-X-A2-Y-R-Z- (I)(式中，A1及A2分别独立表示选自芳香族基、缩合芳香族基、脂环基、脂环式杂环基中的取代基；x、y及z分别独立表示选自直接键结、-CH2-、-C(CH3)2-、-0-、-S-、-CH2-CH2-、-C=C-,-C = C-、-CO-、-C0-0-、-C0-NH-、-CH=N-、-CH=N-N=CH-、-N=N-或-N (O) =N-的群中的 2 价取代基；R表示主链原子数为2 20的可包含支链的2价取代基)。2)根据I)所述的热塑性树脂，其特征在于所述热塑性树脂的数量平均分子量为3000 40000。3)根据I)至2)中任一项所述的热塑性树脂，其特征在于所述热塑性树脂的相当于-A1-X-A2-的液晶原基M为下述通式(2)所表示的液晶原基，权利要求1.ー种热塑性树脂，其特征在干 其树脂单体的导热率为O. 45W/m · K以上，其主链主要包含下述通式(I)所表示的単元的重复单元，分子链的末端的60mol%以上为羧基， -A1-X-A2-Y-R-Z- (I), 式(I)中，A1及A2分别独立表示选自芳香族基、缩合芳香族基、脂环基、脂环式杂环基中的取代基；x、y及z分别独立表示选自直接键结、-CH2-、-C(CH3)2-、-0-、-S-、-CH2-CH2-、-C=C-,-C = C-、-CO-、-C0-0-、-CO-NH-、-CH=N-、-CH=N-N=CH-、-N=N-或-N (O) =N-的群中的 2 价取代基；R表示主链原子数为2 20的可包含支链的2价取代基。2.根据权利要求I所述的热塑性树脂，其特征在于所述热塑性树脂的数量平均分子量为 3000^40000 ο3.根据权利要求I至2中任ー项所述的热塑性树脂，其特征在于所述热塑性树脂的相当于-A1-X-A2-的液晶原基M为下述通式(2)所表示的液晶原基，4.根据权利要求I至3中任ー项所述的热塑性树脂，其特征在于所述热塑性树脂的相当于R的部分为直链脂肪族烃链。5.根据权利要求I至4中任ー项所述的热塑性树脂，其特征在于所述热塑性树脂的相当于R的部分的主链原子数为偶数。6.根据权利要求I至3中任ー项所述的热塑性树脂，其特征在于所述热塑性树脂的R为选自 _ (CH2) 8_、-(CH2) 1(|_、及-(CH2) 12_ 中的至少 I 种。7.根据权利要求I至6中任ー项所述的热塑性树脂，其特征在于所述热塑性树脂的-y-R-z-为-0-C0-R-C0-0-。8.一种热塑性树脂组合物，其特征在于其含有权利要求I至7中任一项所述的热塑性树脂及导热性填充剂。9.根据权利要求8所述的热塑性树脂组合物，其特征在于所述导热性填充剂为选自由石墨、导电性金属粉、软磁性铁氧体、碳纤维、导电性金属纤维、氧化锌及奈米碳管所组成的群中的I种以上的高导热性无机化合物。10.根据权利要求8所述的热塑性树脂组合物，其特征在于所述导热性填充剂为単体的导热率为2. Off/m · K以上的电绝缘性高导热性无机化合物。11.根据权利要求8所述的热塑性树脂组合物，其特征在于所述导热性填充剂为选自由氮化硼、氮化铝、氮化硅、氧化铝、氧化镁、碳酸镁、氢氧化铝、氢氧化镁、氧化铍、金刚石所组成的群中的I种以上的高导热性无机化合物。12.根据权利要求8所述的热塑性树脂组合物，其特征在于所述导热性填充剂为无机氮化物，热塑性树脂组合物的导热率为2. Off/m · K以上、50W/m · K以下。13本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】...

【专利技术属性】
技术研发人员：吉原秀辅，江崎俊朗，松本一昭，
申请(专利权)人：株式会社钟化，
类型：
国别省市：