【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及一种树脂单体的导热性优异、可注塑的热塑性树脂。
技术介绍
将热塑性树脂组合物用于电脑或显示器的壳体、电子器件材料、汽车的内外饰等各种用途时，塑料与金属材料等无机物相比，导热性较低，因此有时会出现所产生的热不易散出的问题。为了解决这一问题，广泛尝试通过将导热性填充剂大量地调配到热塑性树脂中，而获得高导热性树脂组合物。作为导热性填充剂，必须将石墨、碳纤维、氧化铝、氮化硼等导热性填充剂以通常为30体积％以上、更优选为50体积％以上的高含量调配到树脂中。然而，即使大量地调配填充剂，树脂单体的导热性也较低，因此树脂组合物的导热率是有限度的。因此，人们希望能够提高树脂单体的导热性。作为树脂单体的导热性优异的热固性树脂，例如有专利文献I中记载的环氧树月旨、或专利文献2中记载的双马来酰亚胺树脂。该树脂具有某种程度的导热性，但缺点是分子结构复杂，难以制造。专利文献3中记载的环氧树脂的合成相对较简单，但导热率不充分。另一方面，关于热塑性树脂，专利文献4中记载了一种导热性较高的树脂成形体，该树脂成形体是通过使热液晶聚酯利用选自流动场、剪切场、磁场、及电场中的至少一种外场...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】...
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