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低剖面公连接器制造技术

技术编号:8163041 阅读:166 留言:0更新日期:2013-01-07 20:30
本发明专利技术涉及低剖面公连接器。描述了低剖面公连接器的各种实施例。在一个实施例中,连接器包括插头壳体,其具有深度以及内腔室,被设计用于容纳沿深度方向在所述内腔室内延伸的多个针。插头壳体可被设计为可被完全插入电子装置的插座连接器,并具有与电子装置的外表面的形状相符的后表面。布置在插头壳体内的针可具有各种特征,例如以大致90度的角度从插头壳体伸出用于连接至线缆的连接部,包括用于在针的细长杆的长度上延伸的切口的基体,用于配合插头壳体的突起,以及用于在与容纳针配合时用于分配施加至细长杆的力的限位体。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及连接器。具体而言,本专利技术涉及低剖面公连接器,其适于被完全插入电子装置,并且其轮廓被形成为与电子装置的外表面匹配。
技术介绍
在现有技术中存在数种用于互连电子装置的电连接器。这些连接器通常包括插座(母)连接器以及插头(公)连接器。插头连接器可与插座连接器配合,以在各连接器中布置的针状电极之间建立电连接。随着电子装置的尺寸减小,急需使电连接器的尺寸相应地减小。但是,在电连接器的尺寸减小时,会出现各种问题。例如,要减小电连接器的尺寸,需要相应地减小布置在连 接器中的针状电极的尺寸。减小电极的尺寸会在与容纳连接器配合时趋于增大施加至电极的应カ及力。由此,随时间经过会降低连接器的完整性及有效性。此外,电连接器通常会连接至线缆组件或作为其一部分。这些线缆组件及电连接器通常会以无序的方式突出并从电子装置伸出。因此,电连接器及附装至其的线缆组件通常会较凌乱且难看。
技术实现思路
本专利技术的实施例大致涉及电连接器、线缆组件以及连接器针。电连接器可包括针状电极并且是线缆组件的一部分,同时适于完全插入电子装置并且轮廓被形成为与电子装置的外表面一致。在一些实施例中,线缆组件包括插头壳体、线本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种线缆组件,用于连接至对应插座连接器,所述线缆组件包括:插头壳体,其具有深度以及内腔室,被设计用于容纳沿所述插头壳体的所述深度方向在所述内腔室内延伸的多个针;连接至所述插头壳体的线缆,所述线缆具有多个导电迹线,其对应于并电连接至所述多个针;以及连接器基体,其通过所述线缆机械地连接至所述插头壳体,所述连接器基体具有多个连接垫,其电连接至所述多个导电迹线中每一者。

【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员:凯撒·罗兹诺·维拉瑞尔多米尼克·E·多希维多利亚·A·斯皮尔曼里卡多·A·马里诺亚历山大·M·凯万詹姆士·G·斯密之丹尼尔·G·德·路里斯
申请(专利权)人:苹果公司
类型:发明
国别省市:

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