【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及无线通信领域，特别是一种去耦匹配网络刻蚀在天线基板上的天线阵。
技术介绍
新一代的无线通信系统要求天线阵列可容纳更高的数据速率，提供更大的容量，并具有稳定強大的信道特性。智能天线和多输入多输出(MIMO)天线系统有能カ满足这些要求。如果空间不受限制，在固定終端安装多个天线很容易实现。然而，在移动设备中，平台的尺寸非常有限，这样很难将多个天线集成在移动平台上。这是因为当天线阵元间距变小吋，阵元间的互耦效应变得很強。互耦效应可以造成系统性能的重大衰退，如增益减小、信噪比降低、带宽减小以及合成远场方向图的畸变等。 为了消除或减小互耦效应对紧凑型天线阵的不利影响，学者们提出了许多互耦补偿的方法或数学模型。去耦可以通过改变天线的几何结构或者天线阵的阵列结构来实现。信号处理技术可以使用天线阵的耦合矩阵来消除自适应阵列接收的信号向量的互耦影响。加载缺陷地结构也可以减小阵元间的互耦效应。另外，无源无耗的去耦匹配网络可以将耦合的天线端ロ转换成独立且匹配的端ロ。学界提出了各种去耦匹配网络的实现方法。例如，ニ元阵列的去耦网络设计。对于三元天线阵，去耦网络可以用简单的电抗...
【技术保护点】
用于紧凑型天线阵的去耦匹配网络，其特征在于：所述去耦匹配网络包括有一个刻蚀在天线的基板的下表面上的宽度为Wr的微带环，该微带环由三段半径为R、弧度为θ的弧段组成，三段弧段的圆心均位于同一点，还包括有三段宽度为W的微带线，三段微带线等间距的贯穿微带环，并且三段微带线的延长线穿过弧段的圆心，三段微带线位于微带环内的端部与天线阵三个端口直接连接，在微带线上设置有长度为Lo、宽度为Wo的微带开路支节，微带开路支节平行于微带线的切线，微带开路支节距离为L1。
【技术特征摘要】
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