【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及ー种硅基单片光电集成电路，尤其是涉及ー种用于塑料光纤通信的硅基单片光电集成接收芯片。
技术介绍
塑料光纤通信是新一代短距离传输系统，具有简便、高速、低成本和光纤柔性可弯曲等优点，可成功解决光纤通信中“最后100米”的接入难题，代替现有的铜质线缆实现光纤到桌面的全光网络通信。塑料光纤通信的发展既顺应国家“十二五”规划中光纤宽带到户和“光进铜退”的发展战略，同时在推进三网融合、智能家庭网络、エ业控制、物联网等领域发挥重要的作用。随着科技的发展，塑料光纤通信的应用领域越来越广，其市场的发展会 越来越广阔。塑料光纤通信设备如媒体转换器、路由器、集线器、交換机和光纤网卡等都以650nm土 17. 8nm光收发模块为核心,其中光发射模块由分立的650nm土 17. 8nm谐振腔发光ニ极管和驱动电路芯片组成；光接收模块由分立的650nm±17. 8nm光电探测器芯片和前置互阻放大器芯片组成。目前这些芯片都是分立状态，系统元件较多，制造组装过程较复杂，会影响系统工作的可靠性，而且主要元器件由国外进ロ成本较高，不利于塑料光纤通信技术的推广和普及。目前，各类硅基单片光...
【技术保护点】
用于塑料光纤通信的硅基单片光电集成接收芯片，其特征在于采用0.5μm标准BCD工艺制备，所述用于塑料光纤通信的硅基单片光电集成接收芯片设有硅基光电探测器和前置放大集成电路；硅基光电探测器的结构采用叉指状P型重掺杂硅/N？EPI外延层/BN+埋层结构；硅基光电探测器设有P型硅衬底、BN+埋层、BP+埋层、N？EPI外延层、N阱、P阱、P型重掺杂硅、N型重掺杂硅、铝、场氧区、SiO2绝缘介质层和Si3N4表面钝化层；P型硅衬底、BN+埋层、BP+埋层、N？EPI外延层、N阱、P阱、P型重掺杂硅和N型重掺杂硅设于同一硅片上；场氧区为硅片表面生成的氧化硅，铝沉积在硅片表面；由下至上...
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：程翔，史晓凤，李继芳，陈朝，潘江炳，颜黄苹，卞剑涛，
申请(专利权)人：厦门大学，
类型：发明
国别省市：
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。