基板处理装置的数据取得方法和传感器用基板制造方法及图纸

本发明专利技术提供一种基板处理装置的数据取得方法和传感器用基板，能够取得基板面内的各部分的风向的数据。实施以下步骤求得基板的面内的风向的分布：将在表面设置有用来取得气流的矢量数据的第1传感器和第2传感器组成的多个传感器对的传感器用基板载置于载置部的步骤；利用各个第1传感器取得第1直线方向上的气流的矢量数据的步骤；利用各个第2传感器取得相对于所述第1直线方向倾斜设定的第2直线方向上的气流的矢量数据的步骤；和根据预先设定的基点将利用构成相同的传感器对的第1传感器和第2传感器分别取得的气流的矢量合成，对来自各个基点的风向进行运算的步骤。

【技术实现步骤摘要】
基板处理装置的数据取得方法和传感器用基板
本专利技术涉及具备多个模块的基板处理装置的数据取得方法和用于上述数据取得方法的传感器用基板。
技术介绍
在作为半导体制造步骤的一个步骤的光刻步骤中，在作为基板的半导体晶片（以下称作晶片）的表面涂布抗蚀剂，使所形成的抗蚀剂膜按照规定的图案曝光后显影，形成抗蚀剂图案。在抗蚀剂的涂布处理的前后和显影处理的前后，对晶片进行加热处理。像这样，对晶片进行各个处理的模块有时在晶片的表面形成气流同时进行处理。例如，在进行上述加热处理的加热模块中，为了防止从形成于晶片上的抗蚀剂膜等各种膜中所产生的升华物附着在晶片上，在晶片的表面形成气流的状态下进行加热处理。另外，为了形成抗蚀剂膜而进行旋涂，但是，在该旋涂中，对搬入有晶片的杯内排气，同时从杯的上方向晶片表面供给气体，由此来进行处理，以使气雾不会附着在晶片上。如果在晶片的面内各部分中所形成的气流的风向及风速紊乱，则晶片的面内的温度分布就会不均匀，晶片的面内的处理的均匀性有可能下降。另外，在对晶片进行相同处理的模块之间，也会发生风向、风速的不均匀，在晶片间处理的均匀性有可能下降。为了防止这种处理的均匀性的下降，进行本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种基板处理装置的数据取得方法，其在具备载置基板的载置部的基板处理装置中，取得关于被载置于所述载置部的所述基板的表面的多个测定区域的气流的风向的数据，该基板处理装置的数据取得方法的特征在于，包括：将在表面设置有用来取得气流的矢量数据的第1传感器和第2传感器组成的多个传感器对的传感器用基板载置于载置部的步骤；利用各个第1传感器，取得沿着所述传感器用基板的表面设定的第1直线方向上的气流的矢量数据的步骤；利用各个第2传感器，取得沿着传感器用基板的表面，且相对于所述第1直线方向倾斜设定的第2直线方向上的气流的矢量数据的步骤；和根据按每个传感器对预先设定的基点，将利用构成相同的传感器对的第1传感器和第2...

【技术特征摘要】
2011.07.01 JP 2011-1475821.一种基板处理装置的数据取得方法，其特征在于，在基板处理装置中，取得关于被载置于载置部的基板的表面的多个测定区域的气流的风向的数据，所述基板处理装置具备：载置所述基板的所述载置部；用于对表面设置有用来取得气流的矢量数据的第1传感器和第2传感器组成的多个传感器对的传感器用基板的朝向进行调节的旋转卡盘；将所述传感器用基板从收纳所述传感器用基板的收纳部交接给所述旋转卡盘的搬运臂；将利用所述旋转卡盘调节了朝向的传感器用基板交接给所述载置部的交接臂；和控制部，所述基板处理装置的数据取得方法包括：载置所述传感器用基板的步骤；利用各个第1传感器，取得沿着所述传感器用基板的表面设定的第1直线方向上的气流的矢量数据的步骤；利用各个第2传感器，取得沿着传感器用基板的表面，且相对于所述第1直线方向倾斜设定的第2直线方向上的气流的矢量数据的步骤；利用设置于所述传感器用基板的电流测定部，分别取得流过所述各个第1传感器的电路的电流值和流过所述各个第2传感器的电路的电流值的数据的步骤；通过设置于所述传感器...

【专利技术属性】
技术研发人员：赤田光，
申请(专利权)人：东京毅力科创株式会社，
类型：发明
国别省市：