【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及采用COB-LED芯片封装的光源模组的LED照明
,特指ー种触电接电式COB-LED的光源模组。
技术介绍
在LED照明的光源模组中,采用COB-LED芯片封装ー即在PCB板上LED芯片封装以成本低、散热性好的特点逐渐回温、渐入LED企业和消费者的视野。目前,现有的采用COB-LED芯片封装的光源模组大都采用美国的GE标准结构,其结构是通过螺丝将COB-LED光源组件螺纹锁合在电气接ロ支架的中部通孔的上方,这种装配方式对COB-LED光源组件的散热不利,并且,这种结构的芯线的导出需要更大的空间,这就使得产品结构不够小巧紧凑,另外,该结构对于反光杯的安装需要采用螺丝和螺孔的结 构,部件多、加工和拆装均比较麻烦。有鉴于此,有必要提供ー种新结构的COB-LED的光源模组来克服以上缺陷。
技术实现思路
本专利技术的目的就是针对现有技术的不足之处而提供ー种同时满足电气、光学、热学连接的触电接电式COB-LED的光源模组。为达到上述目的,本专利技术的技术方案是一种触电接电式COB-LED的光源模组,包括有反光杯、散热器、COB-LED光源组件、电气接ロ支架和 ...
【技术保护点】
一种触电接电式COB?LED的光源模组,包括有反光杯、散热器、COB?LED光源组件、电气接口支架和两根单芯线,COB?LED光源组件是由LED芯片直接贴装在PCB板上后通过引线缝合方式电连接封装为一体;其特征在于:所述电气接口支架的中部开有对应LED芯片的通孔,所述电气接口支架的底面开有与所述PCB板大小和形状相同的安装槽,所述电气接口支架的通孔内壁开有卡槽,所述卡槽由插入口和滑槽相连而成;所述反光杯的小口外边缘具有与所述卡槽对应的卡扣;在所述电气接口支架的两侧面各开有一个供导电片插接的插槽,每个插槽内端连接的容腔内设有一个可伸缩的导电柱;装配时,导电片的内端套接在对应的 ...
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员:李善良,
申请(专利权)人:东莞勤上光电股份有限公司,
类型:发明
国别省市:
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