【技术实现步骤摘要】
本技术涉及照明与显示
,特别是涉及一种激光光源及相关投影系统。
技术介绍
目前,半导体光源正在得到越来越广泛的应用,其中,以发光二极管为代表的半导体照明预计将在未来的几年全面的取代目前的白炽灯和荧光灯而成为人们生活中的主要照明方法;另一方面,在一些对于光功率密度要求比较高的场合,例如显示领域和大功率投射灯,激光二极管由于其光功率密度较大而越来越得到人们的重视。与发光二极管相比,激光二极管的封装结构不同。如图Ia所示,激光二极管100从出光口 Iio发光,其激光芯片(图中未画出)固定于一个导热衬底121上,该激光芯片的电极则由两个或三个引脚122引出,图Ib为图Ia从下方看上去的仰视图。其中,导热衬底·122用于为激光芯片导热,金属材料(例如铜)是其常用的材料;引脚122与导热衬底121绝缘,用于与外部电路连接并为激光芯片供电。基于这样的激光二极管的结构,目前激光二极管在使用中,导热与导电是使用两个不同的器件分别处理的。例如专利W02006093384中公开了一种激光二极管的使用方法(如该图2所示),其中,激光二极管250固定于一个挖有通孔230的金属基板2 ...
【技术保护点】
一种激光光源,其特征在于,包括:激光二极管,该激光二极管包括导热衬底与至少两个引脚,所述引脚从所述导热衬底的底面延伸出来;具有层叠设置的第一电路层和导热基材的印刷电路板,包括相对的第一表面和第二表面,所述第一电路层在第二表面一侧;该印刷电路板还包括贯穿所述第一表面与所述第二表面的至少一个镂空区域,所述激光二极管的导热衬底的底面与该印刷电路板的第一表面紧密接触并至少部分覆盖所述镂空区域以使得所述激光二极管的引脚从该镂空区域中穿过;所述第一电路层包括第一导电层,所述第一导电层包括焊盘,且该焊盘分布在所述镂空区域外围并与所述激光二极管的引脚形成电连接。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员:杨义红,叶水伟,
申请(专利权)人:深圳市光峰光电技术有限公司,
类型:实用新型
国别省市:
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