模块支架、空调室外机的电器盒及空调室外机制造技术

本实用新型专利技术公开了一种模块支架、空调室外机的电器盒及空调室外机，其中模块支架具有正面和背面，在该模块支架正面上设置有一个或多个芯片装配面，该芯片装配面上具有供芯片引脚穿过的第一通孔，在该模块支架背面上设置有用于与电路板连接的连接部；在模块支架背面上还设置有环绕第一通孔的环状凸缘，且在第一通孔周围的凸缘上设置有至少一个第一进风缺口和至少一个第一出风缺口。通过凸缘、进风缺口和出风缺口形成的导风结构把风引导至需要散热的芯片上，增加芯片与空气的接触，提高散热效率，这样在不增加成本的前提下，可以进一步降低主板的工作温度，减小散热器本体的尺寸，降低成本。同时，本实用新型专利技术还公开了一种具有该模块支架的空调室外机的电器盒和空调室外机。（*该技术在2022年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及空调器的零部件，特别是涉及ー种模块支架，具有该模块支架的空调室外机的电器盒，及具有该电器盒的空调室外机。
技术介绍
空调室外机的电器盒是保证主板正常、可靠工作的主要结构体，影响主板工作可靠性的一个关键影响就是温度，因此散热成了电子元器件的瓶颈问题。目前，现在的电器盒通常采用散热片来降低电子元器件的温度，即在主板发热量大的区域下(主要是在模块支架处)安装型形铝片的散热器，借助于风机旋转，带走主板电子元器件产生的热量。但是，由于技术的发展，现有变频控制器要求越来越高。如我司为了提高压缩机的功率因素，増加空调器的效率，空调器外机控制器采用全主动式PFC，采用该方案使得室外机芯片发热量大，对芯片的散热要求高。按照目前只用散热器散热方式，散热器需要设计很大，而现有空调室外机空间有限，无法满足空调器运行的可靠性和舒适性，且加大散热器成本。
技术实现思路
针对上述现有技术现状，本技术所要解决的第一个技术问题在于，提供ー种模块支架，其在定位芯片的同时，能把风引导至需要散热的芯片上，以提高散热效率，减小散热器的尺寸。本技术所要解决的第二个技术问题在于，提供一种空调室外机的电器盒，其在不增加成本的前提下，可以进ー步降低主板的工作温度，减小散热器的结构尺寸，降低成本。本技术所要解决的第三个技术问题在于，提供ー种具有所述电器盒的空调室外机。本技术解决上述第一个技术问题所采用的技术方案为一种模块支架，该模块支架具有正面和背面，在该模块支架正面上设置有一个或多个芯片装配面，该芯片装配面上具有供芯片引脚穿过的第一通孔，在该模块支架背面上设置有用于与电路板连接的连接部；在所述模块支架背面上还设置有环绕所述第一通孔的环状凸缘，且在所述第一通孔周围的所述凸缘上设置有至少ー个第一进风缺口和至少ー个第一出风缺ロ。在其中一个实施例中，所述第一进风缺口和所述第一出风缺ロ在第一方向上相对设置。在其中一个实施例中，所述芯片装配面为两个以上，所述芯片装配面沿所述第一方向和/或与所述第一方向垂直方向布置，在相邻两个所述芯片装配面上的第一通孔之间的所述凸缘上设置有至少ー个第一中间缺ロ。在其中一个实施例中，在所述芯片装配面旁边设置有第二通孔，在所述模块支架背面上还设置有环绕所述第二通孔的环状凸缘，在所述第二通孔周围的所述凸缘上设置有至少ー个第二进风缺ロ，且在所述第二通孔与所述第一通孔之间的所述凸缘上设置有至少ー个第二中间缺ロ。在其中一个实施例中，所述芯片装配面包括用于分别安装IPM模块、ニ极管、IGBT模块和整流桥的第一装配面、第二装配面、第三装配面及第四装配面，所述第一装配面、所述第三装配面及所述第四装配面沿与所述第一方向垂直方向布置，所述第二装配面和所述第四装配面沿所述第一方向布置。在其中一个实施例中，所述模块支架在所述第一方向上的两个侧边缘呈台阶状。在其中一个实施例中，在所述芯片装配面的周围间隔设置有两个以上的定位突起。在其中一个实施例中，所述连接部为卡扣。 本技术解决上述第二个技术问题所采用的技术方案为一种空调室外机的电器盒，包括电器盒本体和置于电器盒本体内的电路板，所述电器盒本体包括位于风机腔内的第一电器盒部分和位于压缩机腔内的第二电器盒部分，在所述第二电器盒部分上设置有与其内腔相通的进风ロ，在所述第一电器盒部分远离所述第二电器盒部分的一端上设置有出风ロ，在所述电路板与所述第一电器盒部分内底面之间设置有上述的模块支架，所述模块支架的背面与所述电路板相对，且在所述模块支架与所述第一电器盒部分内底面之间形成有连通所述第二电器盒部分内腔与所述出风ロ的风道。本技术解决上述第三个技术问题所采用的技术方案为一种空调室外机，包括壳体和电器盒，所述壳体的内腔通过竖直设置的隔板分割成风机腔和压缩机腔，所述电器盒安装在所述壳体内顶部，所述电器盒为上述的电器盒。本技术所提供的模块支架，通过在模块支架背面设置有凸缘，并在凸缘上设置有进风缺口和出风缺ロ，以把风引导至需要散热的芯片上，增加芯片与空气的接触，提高散热效率。与现有技术相比，本技术所提供的模块支架具有以下有益效果(I)增加芯片与空气的接触，加大散热效率；(2)新增散热方式，不会增加电器盒成本；(3)在相同散热能力的情况下，可减小散热器本体的尺寸，降低成本。(4)可以解决变频空调器控制器芯片的散热问题，从而在不增加成本的情况下保证全主动式PFC方案的可行性，増加了空调器的效率，可靠性、舒适性。另外，本技术所提供的空调室外机的电器盒，由于在电器盒上设置有连通风机腔与压缩机腔的风道系统，且风道系统经过电器盒内的主要发热元器件。风从压缩机腔吸入，流经模块支架与电器盒之间的风道和模块支架上的导风结构，最后从出风ロ流到风机腔，借助于风机旋转将发热元器件产生的热量尽可能的带走，可进ー步降低芯片的温度。附图说明图I为本技术其中一个实施例中的模块支架从正面看的立体示意图；图2为图I所示模块支架从背面看的立体示意图；图3为具有图I所示模块支架的空调室外机的电器盒的剖视结构示意图；图4为本技术的空调室外机的电器盒在室外机上的安装结构示意图。以上各图中，100-电器盒；110-电器盒本体，111-第一电器盒部分，Illa-出风ロ，112-第二电器盒部分，120-模块支架，120a-正面，120b-背面，121-芯片装配面，121a-第一装配面、121b-第二装配面、121c-第三装配面、121d-第四装配面，122a、122b、122c、122d-第一通孔，123-定位突起，124-凸缘，124a-第一进风缺ロ，124b_第一出风缺ロ，124c-第二进风缺 ロ，124d-第一中间缺 ロ，124e-第二中间缺 ロ，125a、125b、125c、125d_ 第二通孔，126-卡扣，130-电路板，140-盒盖，150-风道，200-壳体，210-风机腔，220-压缩机腔，300-隔板，400-散热器。具体实施方式下面參考附图并结合实施例对本技术进行详细说明。需要说明的是，在不冲突的情况下，以下各实施例及实施例中的特征可以相互组合。本技术其中一个实施例中，提供一种模块支架120，该模块支架120具有正面 120a和背面120b。为了便于描述，以下定义模块支架120进风方向为第一方向(也即图I中模块支架120的宽度方向)。如图I所示，在模块支架120正面120a上设置有多个芯片装配面121，每个芯片装配面121上具有供芯片引脚穿过的第一通孔122a、122b、122c、122d。在其中一个实施例中，所述芯片装配面121包括用于分别安装IPM模块、ニ极管、IGBT模块和整流桥的第一装配面121a、第二装配面121b、第三装配面121c及第四装配面121d，所述第一装配面121a、所述第三装配面121c及所述第四装配面121d沿与所述第一方向垂直方向布置，所述第二装配面121b和所述第四装配面121a沿所述第一方向布置。优选地，在第二装配面121b、第三装配面121c及第四装配面121d的周围间隔设置有两个以上的用于定位芯片的定位突起123。定位突起123采用点状结构，可以加大模块与空气的接触，提高散热效果。如图2所示，在所述模块支架120背面120b上设置有环绕所述第一本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种模块支架，该模块支架具有正面和背面，在该模块支架正面上设置有一个或多个芯片装配面，该芯片装配面上具有供芯片引脚穿过的第一通孔，在该模块支架背面上设置有用于与电路板连接的连接部；其特征在于，在所述模块支架背面上还设置有环绕所述第一通孔的环状凸缘，且在所述第一通孔周围的所述凸缘上设置有至少一个第一进风缺口和至少一个第一出风缺口。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：张辉，陈绍林，杨检群，罗镇雄，吴俊鸿，刘炜，
申请(专利权)人：珠海格力电器股份有限公司，
类型：实用新型
国别省市：