模块支架、空调室外机的电器盒及空调室外机制造技术

技术编号:8146963 阅读:271 留言:0更新日期:2012-12-28 13:21
本实用新型专利技术公开了一种模块支架、空调室外机的电器盒及空调室外机,其中模块支架具有正面和背面,在该模块支架正面上设置有一个或多个芯片装配面,该芯片装配面上具有供芯片引脚穿过的第一通孔,在该模块支架背面上设置有用于与电路板连接的连接部;在模块支架背面上还设置有环绕第一通孔的环状凸缘,且在第一通孔周围的凸缘上设置有至少一个第一进风缺口和至少一个第一出风缺口。通过凸缘、进风缺口和出风缺口形成的导风结构把风引导至需要散热的芯片上,增加芯片与空气的接触,提高散热效率,这样在不增加成本的前提下,可以进一步降低主板的工作温度,减小散热器本体的尺寸,降低成本。同时,本实用新型专利技术还公开了一种具有该模块支架的空调室外机的电器盒和空调室外机。(*该技术在2022年保护过期,可自由使用*)

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及空调器的零部件,特别是涉及ー种模块支架,具有该模块支架的空调室外机的电器盒,及具有该电器盒的空调室外机。
技术介绍
空调室外机的电器盒是保证主板正常、可靠工作的主要结构体,影响主板工作可靠性的一个关键影响就是温度,因此散热成了电子元器件的瓶颈问题。目前,现在的电器盒通常采用散热片来降低电子元器件的温度,即在主板发热量大的区域下(主要是在模块支架处)安装型形铝片的散热器,借助于风机旋转,带走主板电子元器件产生的热量。但是,由于技术的发展,现有变频控制器要求越来越高。如我司为了提高压缩机的功率因素,増加空调器的效率,空调器外机控制器采用全主动式PFC,采用该方案使得室外机芯片发热量大,对芯片的散热要求高。按照目前只用散热器散热方式,散热器需要设计很大,而现有空调室外机空间有限,无法满足空调器运行的可靠性和舒适性,且加大散热器成本。
技术实现思路
针对上述现有技术现状,本技术所要解决的第一个技术问题在于,提供ー种模块支架,其在定位芯片的同时,能把风引导至需要散热的芯片上,以提高散热效率,减小散热器的尺寸。本技术所要解决的第二个技术问题在于,提供一种空调室外机的电器盒,其在不增加成本本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种模块支架,该模块支架具有正面和背面,在该模块支架正面上设置有一个或多个芯片装配面,该芯片装配面上具有供芯片引脚穿过的第一通孔,在该模块支架背面上设置有用于与电路板连接的连接部;其特征在于,在所述模块支架背面上还设置有环绕所述第一通孔的环状凸缘,且在所述第一通孔周围的所述凸缘上设置有至少一个第一进风缺口和至少一个第一出风缺口。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员:张辉陈绍林杨检群罗镇雄吴俊鸿刘炜
申请(专利权)人:珠海格力电器股份有限公司
类型:实用新型
国别省市:

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