【技术实现步骤摘要】
本技术涉及LED灯,尤其涉及ー种新型的多功能SMD型LED灯以及使用该LED灯的屏幕。
技术介绍
LED灯因其功耗小、发光率高等优点,在日常生活中广泛的应用。常见的LED灯包括DIP型和SMD型,DIP型的LED灯体积较大,只能用于较大图案的背景显示,且光效率较低,SMD型的LED灯光效率较高,但只能表面贴装,不能应用在采用DIP型的LED灯领域,为实现SMD型的LED灯在DIP型的LED灯领域下使用,目前提出的改进方案如专利“ZL201020136437. 5多功能SMD型LED灯”所述,提供ー种新型多功能SMD型LED灯,包括 基座和固定在该基座上的芯片,基座上设有与芯片电连接的电极,该电极从基座延伸出形成LED灯插脚,LED灯插脚和LED控制电路电连接。
技术实现思路
本技术克服了现有技术中的和多功能SMD型LED灯在实际运用中存在的缺陷,提供了ー种新型的多功能SMD型LED灯及使用该灯的屏幕。本技术实现专利技术目的采用的技术方案是ー种新型的多功能SMD型LED灯,包括基座和固定在基座上的LED芯片,基座上设有与LED芯片电连接的电极,还包括控制电路板和连接件,控 ...
【技术保护点】
一种新型的多功能SMD型LED灯,包括基座和固定在基座上的LED芯片,基座上设有与LED芯片电连接的电极,其特征在于,还包括控制电路板(5)和连接件(1),控制电路板(5)上设有驱动芯片(6)及相应的连接电路,控制电路板(5)和电极(2)焊接形成驱动芯片(6)和LED芯片(4)的电通路,连接件(1)一端和控制电路板(5)固定连接、另一端和基座(3)固定连接形成一体的显示像素单元。
【技术特征摘要】
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