【技术实现步骤摘要】
本技术属于内排屑深孔加工的
,特别涉及一种激光制导深孔钻削在线检测与纠偏系统。
技术介绍
深孔加工主要包括钻孔和镗孔,镗孔使原有的底孔扩大,钻孔通常指在实体上加工孔,钻前,没有底孔。深孔钻头,按排屑方式分主要为内排屑深孔钻和外排屑深孔钻。深孔加工主要方式有第一,刀具旋转,工件进给;第二,工件旋转,刀具进给。深孔加工是机械加工的难点,加工过程中难以观察加工部位和刀具状况,因此,实时检测深孔和刀具误差,发现偏斜,及时纠正,是需要解决的重大课题,也是远未得到解决的技术难题。·
技术实现思路
本技术的专利技术目的为了解决现有深孔加工过程中难以观察加工部位和刀具状况的问题,为工件旋转、钻头进给、内排屑深孔钻削加工过程,提供一种利用激光实时检测内排屑深孔钻头位置和姿态(即角度),并根据需要自动调整钻头姿态,使其恢复到初始值的检测和纠偏系统。本技术采用如下的技术方案实现激光制导深孔钻削在线检测与纠偏系统,其特征在于包括检测部分以及纠偏部分,所述的检测部分包括一号光源、二号光源,钻杆上平行于钻杆轴线开设的过光孔以及钻头背部上设置的与钻头固定连接的光束接收区,所述的一号光源、二 ...
【技术保护点】
一种激光制导深孔钻削在线检测与纠偏系统,其特征在于包括检测部分以及纠偏部分,所述的检测部分包括一号光源(16)、二号光源(17),钻杆(8)上平行于钻杆轴线开设的过光孔(33)以及钻头背部(41)上设置的与钻头(2)固定连接的光束接收区,所述的一号光源(16)、二号光源(17)设置于钻杆(8)的后方对应过光孔(33)的位置,一号光源(16)、二号光源(17)发出的一号入射光束(20)、二号入射光束(21)平行于钻杆初始轴线,一号入射光束(20)、二号入射光束(21)穿过过光孔(33)进入光束接收区经过光束接收区处理形成一号返回光束(22)、二号返回光束(23),两路返回光束 ...
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员:沈兴全,于大国,庞俊忠,黄晓斌,李艳兰,
申请(专利权)人:中北大学,
类型:实用新型
国别省市:
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