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拇外翻矫正分趾垫制造技术

技术编号:8136651 阅读:211 留言:0更新日期:2012-12-27 21:36
本实用新型专利技术公开了拇外翻矫正分趾垫,包括分趾垫和环扣,分趾垫为表面光滑的柱形,分趾垫上至少设置有一个“U”形面,环扣设置在分趾垫上,并且卷曲的环扣所形成脚趾套的贯通方向与“U”形面上凹槽的伸展方向一致,环扣与凹槽并列设置。本实用新型专利技术结构简单,使用方便,病患无需要医生指导即可进行佩戴和随时脱下,在有效减轻病人痛苦的同时,提升矫正治疗的效果,还不影响使用者的正常活动,提高了拇外翻脚趾治疗的便利性和舒适性。(*该技术在2022年保护过期,可自由使用*)

【技术实现步骤摘要】

本技术属于一种医疗器具,特别涉及拇外翻矫正分趾垫
技术介绍
拇外翻是指拇趾骨和第一跖骨之关节倾斜超过15度,拇外翻有先天性遗传因素,80%的患者有遗传因素且多数为母系遗传,而后天因素有不适当的负重、站立行走过久、夕卜伤、穿用鞋帮较硬的尖头鞋、高跟鞋等原因,使行路时足前方受力,拇趾挤向外侧,促进和加重拇外翻的发生。风湿性关节炎、类风湿性关节炎常因关节破坏形成半脱位,呈拇外翻畸形。由于拇长伸肌、拇长屈肌和拇内收肌紧张牵拉,拇趾沿其长轴旋前外翻趾甲向中线,并继续加重,在内侧的拇展肌和拇短屈肌内侧头及其内籽骨向外移位,失去外展作用,进而在外侧的拇内收肌与拇短屈肌外侧头挛缩,外侧关节囊挛缩并增厚,拇趾向外半脱位,腓侧种 籽骨移于第一、二跖骨头之间,拇趾外翻推动第一跖骨内翻,使足横弓加宽,至跖骨头内侧被鞋帮挤压摩擦,发生拇囊炎,疼痛,进而第一跖骨头变大形成向内侧突出的骨赘。由于拇内收肌紧张劳损,足横弓变平,第二、三跖骨头向跖侧塌陷,负重、摩擦致该处皮肤增厚形成胼胝,拇趾向外翻,挤压第二趾,占据二趾之位置,将二趾抬起与拇趾重叠,使二趾跖趾关节过伸,近趾间关节屈曲,成为锤状趾,突出于拇趾与第三趾本文档来自技高网...

【技术保护点】
拇外翻矫正分趾垫,其特征在于:包括分趾垫和环扣,所述的分趾垫为表面光滑的柱形,所述的分趾垫上至少设置有一个“U”形面,所述的环扣设置在分趾垫上,并且卷曲的环扣所形成脚趾套的贯通方向与“U”形面上凹槽的伸展方向一致,所述的环扣与凹槽并列设置。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员:康国新
申请(专利权)人:康国新
类型:实用新型
国别省市:

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