用于制备有机电子器件的组合物和方法技术

本发明专利技术涉及包含有机半导体（OSC）和一种或多种有机溶剂的新型组合物。所述组合物在25℃的温度下为固体，而在更高温下为流体，而且所述溶剂的沸点至多为400℃。此外，本发明专利技术描述了这些组合物作为油墨用于制备有机电子（OE）器件，尤其是有机光伏（OPV）电池和OLED器件的用途，涉及使用所述新型组合物制备OE器件的方法，还涉及从这种方法和组合物制备的OE器件、OLED器件和OPV电池。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及包含有机半导体化合物(OSC)的新型组合物，涉及它们作为导电油墨用于制备有机电子(OE)器件，尤其是有机光伏(OPV)电池和OLED器件的用途，涉及使用该新型配方制备OE器件的方法，还涉及从这种方法和组合物制备的OE器件和OPV电池。
技术介绍
当制备OE器件，例如OFET或OPV电池时，特别是当制备柔性器件时，通常使用印刷或涂布技术，例如喷墨印刷、卷带式印刷、狭缝式模头挤出涂布或柔性版/凹版印刷，以施加OSC层。基于用作OSC的大多数本专利技术有机化合物的低溶解度，这些技术需要使用大量的溶剂。为降低溶剂的去湿并增加干膜的水平度，可使用表面活性剂。对于小分子的OSC或具有低分子量的聚合0SC，尤其需要这些添加剂。常规的表面活性剂或润湿剂的使用例如 公开在WO 2009/049744中。然而，没有提及清楚的实施例。基于大多数OSC材料的低溶解度，表面活性剂的需要量与油墨配方中OSC材料的量高度相关。此外，WO 2009/109273描述了包含特定溶剂以实现特定粘度的组合物。需要所述特定粘度以通过施加方法如卷带式印刷、狭缝式模头挤出涂布、或柔性版/凹版印刷等施加所述组合物本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】2010.04.12 EP 10003857.91.包含一种或多种有机半导体化合物(OSC)和一种或多种有机溶剂的组合物，其特征在于所述组合物在25°c的温度下为固体，而在更高的温度下，优选在200°C下为流体，并且所述溶剂的沸点至多为400°C。2.根据权利要求I的组合物，其特征在于所述组合物在超过具有最高沸点的溶剂的熔点10°C的温度下具有在25mN/m至45mN/m范围的表面张力。3.根据权利要求I或2的组合物，其特征在于所述组合物在超过具有最高沸点的溶剂的熔点10°C的温度下具有在O. 25至IOOmPas范围的粘度。4.根据权利要求I至3的一项或多项的组合物，其特征在于所述有机溶剂包含芳族和/或杂芳族化合物，优选萘化合物、苯化合物、吡啶化合物、吡嗪化合物或吡唑化合物，其具有至少120g/mol的分子量。5.根据权利要求I至4的一项或多项的组合物，其特征在于所述溶剂是混合物，其优选至少包含苯化合物、萘化合物、环丁砜化合物、砜化合物或醇化合物。6.根据权利要求I至5的一项或多项的组合物，其特征在于所述组合物包含至少一种惰性粘合剂。7.根据权利要求I至6的一项或多项的组合物，其特征在于所述有机半导体化合物是有机发光材...

【专利技术属性】
技术研发人员：马克·詹姆斯，马格达·康凯文斯麦斯凯万茨，菲利普·爱德华·马伊，拉纳·纳那桑，鲁斯·埃芬贝格尔，埃德加·克吕热，
申请(专利权)人：默克专利有限公司，
类型：
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