树脂组合物、预浸料及层压板制造技术

本发明专利技术的课题在于提供一种树脂组合物，其将无机填充材料的含量维持在与现有的树脂相同程度，而且树脂固化物的平面方向的热膨胀系数低，且耐热性、阻燃性也优异。本发明专利技术的解决方法采用一种树脂组合物，其含有环氧树脂（A）、马来酰亚胺化合物（B）、固化剂（C）和无机填充剂（D），其中，所述环氧树脂（A）为下述式（I）所示的物质。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及树脂组合物，更详细而言，涉及印刷电路板用预浸料所使用的树脂组合物，对基材浸溃或涂布该树脂组合物而成的预浸料，以及使该预浸料固化而得到的层压板。
技术介绍
近年来，广泛用于电子设备、通信设备、个人电脑等的半导体的高集成化/高功能化/高密度安装化越发加速，随之，对半导体塑料封装用层压板的特性、高可靠性的要求也在提高。此外，由于对环境问题的关心高涨而使用无铅焊料，因而需要具有能够适应高温下的回流焊工序的高耐热性的层压板。此外，近年来强烈需要减小层压板的平面方向的热膨胀系数。如果半导体元件与 半导体塑料封装用印刷电路板的热膨胀系数之差大，则由于施加热冲击时的热膨胀系数差，有时会导致半导体塑料封装产生翘曲，在半导体元件与半导体塑料封装用印刷电路板之间、半导体塑料封装与所安装的印刷电路板之间发生连接不良。作为减小层压板的平面方向的热膨胀系数的方法，已知有填充无机填料的方法。然而，如果无机填料的填充量增多，则所得树脂组合物会变硬变脆，因此不仅会由于钻头的摩耗、折损导致钻头的更换频率增加、生产率降低，还存在孔位置精度降低的问题。作为平面方向的低热膨胀化的其他方法，已知有将具有橡胶弹性的有机填料配混到含环氧树脂的清漆中的方法(专利文献I 5)。然而，使用该清漆时，有时会为了使层压板阻燃化而将溴系阻燃剂添加到清漆中，有可能对环境造成负担。为了解决该问题，还已知有使用硅橡胶作为橡胶弹性粉末的方法(专利文献6)。然而，使用添加了硅橡胶的清漆所得到的层压板虽然热膨胀系数优异，但钻孔加工性不充分。因此，需要降低树脂自身的热膨胀系数，而非仅通过填充剂来实现低热膨胀化。现有技术文献专利文献专利文献I :日本特许第3173332号公报专利文献2 :日本特开平8-48001号公报专利文献3 :日本特开2000-158589号公报专利文献4 :日本特开2003-246849号公报专利文献5 :日本特开2006-143973号公报专利文献6 :日本特开2009-035728号公报
技术实现思路
本专利技术人等这次发现，通过在含有环氧树脂和马来酰亚胺化合物和固化剂和无机填充材料的树脂组合物中使用特定的环氧树脂，使得虽然无机填充材料的含量与现有的印刷电路板用树脂组合物为相同程度，但其固化物的平面方向的热膨胀系数低，耐热性、阻燃性也优异。本专利技术是基于上述见解而成的。因此，本专利技术的目的在于提供一种树脂组合物，其将无机填充材料的含量维持在与现有的树脂相同程度，而且树脂固化物的平面方向的热膨胀系数低，且耐热性、阻燃性也优异。此外，本专利技术的另一目的在于提供对基材浸溃或涂布上述树脂组合物而形成的预浸料及其层压板。接着，基于本专利技术的树脂组合物为以下树脂组合物，其含有环氧树脂(A)、马来酰亚胺化合物(B )、固化剂(C )和无机填充剂(D )，其中，前述环氧树脂(A)为下述式(I)所示的物质，本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】2010.03.02 JP 2010-0456251.一种树脂组合物，其含有环氧树脂(A)、马来酰亚胺化合物(B)、固化剂(C)和无机填充剂(D)， 其中，所述环氧树脂(A)为下述式(I)所示的物质，2.根据权利要求I所述的树脂组合物，其中，所述式(I)的Ar为至少I个氢原子任选被碳原子数I 4的烷基或亚苯基所取代的亚萘基。3.根据权利要求I所述的树脂组合物，其中，所述式(I)的m和η为O 2的整数，但不会取m=n=0。4.根据权利要求I所述的树脂组合物，其中，环氧树脂(A)为下述式(IV)或式(V)所示的物质，5.根据权利要求I 4中任一项所述的树脂组合物，其中，所述固化剂(C)含有氰酸酯树脂(C I)。6.根据权利要求5所述的树脂组合物，其中，所述氰酸酯树脂(CI)为下述式(VI)所示的物质，7.根据权利要求I 6中任一项所述的树脂组合物，其中，所述固化剂(C)还含有酚醛树脂(C2)。8.根据权利要求7所述的树脂组合物，其中，所述酚醛树脂(C2)为下述式(VII)所示的物质，9.根据权利要求I 8中任一项所述的树脂组合物，其中，相对于所述环氧树脂(A)和所述马来酰亚胺化合物(B)和所述固化剂...

【专利技术属性】
技术研发人员：小柏尊明，高桥博史，宫平哲郎，上野雅义，加藤祯启，
申请(专利权)人：三菱瓦斯化学株式会社，
类型：
国别省市：