【技术实现步骤摘要】
本技术涉及一种折弯模具结构,特别是用于五金冲压模具折弯产品加工。
技术介绍
五金薄材折弯加工产品在IT通讯电子、电器领域和汽车制造业的电子、电 器领域,如手机金属外壳、SIM卡套、Shielding、 Over—molding的金属结构及内 结构金属件等产品中应用广泛。依据五金薄材产品的金属弹性回跳特性,目前级进模具中的折弯加工必须分 为两个工站完成先将已折成90度的产品折弯成135度,然后再进一步折平成 180度,藉以控制金属的弹性回跳。这种结构的级联模具折弯加工效率低,并且 所需折弯模具结构价格昂贵。另外,内部带有绝缘胶膜的五金电子电器折弯产品加工的角度结构特殊、精 密度高、表面外观要求严格,其折弯加工模具结构的好坏直接影响折弯产品加工 的品质与结构。此类产品级进连续模具无法完成,而通常采用的双滑块U折 折弯结构所加工的产品表面有压伤、模印,无法达到产品所需的质量品质。
技术实现思路
本技术要解决的技术问题是提供了一种成本低,加工精度高,采用滑块 翻板型空折折弯结构的折弯模具结构。为解决上述技术问题,本技术的技术方案是一种折弯模具结构,包括上模板和下模板;上模板上装配有冲头 ...
【技术保护点】
一种折弯模具结构,包括上模板和下模板;上模板上装配有冲头, 其特征在于: 下模板上装设有下模镶件以及分别与下模镶件相接触的活动镶件和空槽,所述活动镶件和空槽位于下模镶件的相邻的两边; 所述活动镶件上定位装配一模芯片,所述模 芯片位于下模镶件正上方,可相对下模镶件上下移动;所述空槽内装设有一可相对下模镶件移动的滑块。
【技术特征摘要】
1. 一种折弯模具结构,包括上模板和下模板;上模板上装配有冲头,其特征在于下模板上装设有下模镶件以及分别与下模镶件相接触的活动镶件和空槽,所述活动镶件和空槽位于下模镶件的相邻的两边;所述活动镶件上定位装配一模芯片,所述模芯片位于下模镶件正上方,可相对下模镶件上下移动;所述空槽内装设有一可相对下模镶件移动的滑块。2. 如权利要求1所述的一种折弯模具结构,其特征在于,所述滑块下方靠 近下模镶件的一侧凹进避空成一台阶空槽。3. 如权利要求1所述的一种折弯模具结构,其特征在于,所述滑块与产品 接触面的上方凹进避空。4. 如权利要求1所述的一种折弯模具结构,其特征在于,所述冲头为两个, 长度不等,两冲头之间的距离为所...
【专利技术属性】
技术研发人员:胡魁伯,王军,
申请(专利权)人:比亚迪股份有限公司,
类型:实用新型
国别省市:94[中国|深圳]
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