【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及手机或其它通讯电子设备，尤其是涉及一种SM卡连接机构。
技术介绍
手机SIM卡座具多种形态及尺寸。随着手机的发展及珩变，部分设计者认为SIM卡座占用空间较大，影响了手机的整体设计及外观。于是有人提出了沉板的概念。沉板的意思就是将PCB挖出一定大小的方孔，再将SM卡座放入，依靠SM卡座的唇边及焊盘进行固定。现有的沉板式SM卡座是从PCB的上方进行贴片，其唇边及焊盘就在PCB的上方，依然占用一定空间，常规沉板SIM卡焊接上PCB后，板上高出O. 5mm，板下为零。但板上为外观面，通常会放置电池等物，此结构既影响空间又影响外形美观。而此次改进的产品是从PCB的下方进行贴片安装，无需占用PCB上方空间。
技术实现思路
本专利技术的目的就是为了克服上述现有技术存在的缺陷而提供一种更加实用、美观的SM卡连接机构。本专利技术的目的可以通过以下技术方案来实现一种SM卡连接机构，其特征在于，该连接机构为反向焊盘形式，焊接在PCB板的背面，连接机构由塑胶体、铁壳、固定脚及端子构成，所述的铁壳卡设在塑胶体上，所述的固定脚设在塑胶体的下端，所述的端子设在塑胶体的侧边上。所述的塑胶体用于放置SM卡，SIM卡经铁壳卡设在塑胶体上，塑胶体上设置有与SIM卡连接的接触端子。所述的塑胶体经固定脚卡设在PCB板的背面，避免插拔SIM卡时连接机构发生变形。所述的塑胶体的厚度为O. 5mm。与现有技术相比，本专利技术采用反向沉板结构，产品贴装后，不占用PCB板上空间，新增产品固定脚，与端子一体成形，避免插拔SIM卡时连接器变形，产品更加实用，并且美观。附图说明图I为本专利技术的结构示...
【技术保护点】
一种SIM卡连接机构，其特征在于，该连接机构为反向焊盘形式，焊接在PCB板的背面，连接机构由用于放置SIM卡的塑胶体、用于卡设SIM卡的铁壳、固定脚及端子构成，所述的铁壳卡设在塑胶体上，所述的固定脚设在塑胶体的下端，所述的端子设在塑胶体的侧边上。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：朱新爱，彭超，
申请(专利权)人：上海徕木电子股份有限公司，
类型：发明
国别省市：
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