【技术实现步骤摘要】
本文所述的主题涉及一种用于基板的边缘安装型电连接器。
技术介绍
通常，电子装置包括基板，例如具有多个位于其上以实现电子装置的各种功能的电子部件的电路板。典型地，该基板包括连接到其上的各种连接器。连接器可构造为接收来自另一个基板的电缆和/或来自另一个电子装置的电缆。电缆能使基板传输电力和/或数据信号至其它基板和/或电子装置，和/或从其它基板和/或电子装置接收电力和/或数据信号。一些连接器包括用于提供信号电路的内触头、用于提供回路或接地电路的外触头、以及用于将连接器接地到基板的接地触头片。通常，连接器可边缘安装到基板上，从而使连接器的配合接口从基板延伸。·常规的边缘安装型连接器它们并不是没有缺陷。特别地，边缘安装型连接器一般是压铸为单个单元。然而，压铸连接器不允许连接器被颜色编码。将连接器构造为与具有若干不同键控特征之一的配合连接器进行配合可能是有问题的。当所有连接器形成为同一种颜色时，可能难以选择具有期望键控特征的连接器。另外，基板可构造为表面安装连接器或通孔安装连接器。问题在于压铸连接器通常形成为表面安装结构或通孔安装结构中的一个。典型地，调整用于通孔安装或表面...
【技术保护点】
一种电连接器，包括：具有冲压成型的外触头的连接器子组件、位于所述外触头中的介电插入件、延伸穿过所述介电插入件的中心触头、从所述连接器子组件延伸并构造为接地到基板的接地触头片，所述接地触头片被构造为用于以通孔安装或表面安装之一安装到所述基板；接收所述连接器子组件的接口壳体；以及耦接到所述接口壳体的后壳体，所述连接器子组件被俘获在所述接口壳体和所述后壳体之间，所述后壳体耦接到所述基板从而将所述接口壳体固定到所述基板，其中所述后壳体构造为用于以通孔安装或表面安装之一安装到所述基板。
【技术特征摘要】
...
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。