一种耐高压高温井下电子标签制造技术

本发明专利技术为一种耐高压高温井下电子标签，由耐高压高温壳体(1)、集成电路(2)、电路板(3)、收发线圈(4)和磁棒(5)组成。其中壳体(1)由聚砜、聚酰亚胺或者高强度氧化锆陶瓷制成、集成电路(2)通过高温焊锡与电路板(3)相连、电路板(3)由厚0.5mm耐高温环氧基板制成、收发线圈(4)由漆包线密绕在磁棒上构成、耐高压高温壳体(1)与组件的剩余空间填充环氧树脂结构胶(6)。本发明专利技术适用于油田开发中采油井、采气井和注水井的井下过程控制。本发明专利技术具有施工简单、作业成本低廉、耐高压、耐高温的优点，是一种先进、可靠、准确的信号传输方法。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及电子标签领域，特别是涉及一种耐高压高温井下电子标签。
技术介绍
耐高压高温井下电子标签是适用于油田开发中采油井、采气井和注水井的井下过程控制的产品。该产品包括耐高压高温壳体、集成电路、电路板、收发线圈和磁棒。ZL200620155716. X公开了一种耐高温的电子标签，其包括壳体，在壳体内设有COB模块、天线组件，所述的COB组件包括电路基板，在PCB电路基板上的中央固定有IC芯片，绝缘基板上还覆有铜膜导电电路层，在铜膜导电电路层的两侧设有两个线圈焊接点，两个线圈焊接点再与天线相连接；IC芯片通过铝线与铜膜导电电路层相连接。尽管本技术的IC芯片·与PCB电路板由铝线绑定成COB模块后，不再使用常规的黑胶保护芯片，减少了生产成本和制作工序；圆形壳体的材料为聚苯硫醚(PPS工程塑料)制成，使其在高温、高湿、高频的条件下仍具有优良的电气性能。但是，该现有技术仍然存在以下方面的缺陷I、该技术圆形壳体的材料为PPS工程塑料，与聚砜(英文叫Polysulfone，缩写为PSF)、聚酰亚胺、陶瓷等非金属材料相比，其强度较低，而油、气、水井井下压力较高，因此若该技术应用于井下，其壳体本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种耐高压高温井下电子标签，所述的电子标签由耐高压高温壳体(1)、集成电路(2)、电路板(3)、收发线圈(4)和磁棒(5)组成；电路板(3)的一端嵌入磁棒(5)的凹槽内固定，电路板(3)上的两个焊接点与收发线圈(4)的引出端相连，收发线圈(4)由0.08mm线径的漆包线密绕在磁棒(5)上构成，磁棒(5)一端开有一条凹槽，集成电路(2)、电路板(3)、收发线圈(4)和磁棒(5)构成一个组件置入耐高压高温壳体(1)内，其特征在于：所述的耐高压高温壳体(1)由聚砜、聚酰亚胺或者高强度氧化锆陶瓷制成。

【技术特征摘要】
1.一种耐高压高温井下电子标签，所述的电子标签由耐高压高温壳体(I)、集成电路(2)、电路板(3)、收发线圈(4)和磁棒(5)组成；电路板(3)的一端嵌入磁棒(5)的凹槽内固定，电路板⑶上的两个焊接点与收发线圈⑷的引出端相连，收发线圈⑷由O. 08mm线径的漆包线密绕在磁棒(5)上构成,磁棒(5) —端开有一条凹槽,集成电路(2)、电路板(3)、收发线圈(4)和磁棒(5)构成一个组件置入耐高压高温壳体(I)内，其特征在于 所述的耐高压高温壳体(I)由聚砜、聚酰亚胺或者高强度氧化锆陶瓷制成。2.如权利要求I的耐高压高温井下电子标签，其特征在于 所述的述耐高压高温壳体(I)由高强度氧化锆陶瓷制成。3.如权利要求I的耐高压高温井下电子标签，其特征在于 所述的集成电路(2)通过高温焊锡与电路板(3)相连。4.如权利要求I所述的耐高压高温井下电子标签，其特征在于 所述的电路板⑶由厚O. 5mm耐闻温环氧...

【专利技术属性】
技术研发人员：朱晓荣，谢小辉，李仁忠，尤文超，
申请(专利权)人：中国石油化工股份有限公司，中国石油化工股份有限公司江汉油田分公司采油工艺研究院，
类型：发明
国别省市：