【技术实现步骤摘要】
服务器主板
本专利技术涉及一种服务器主板。
技术介绍
目前的服务器主板上一般只有一颗BMC FW和一颗BIOS,一旦用户在升级BMC FW或BIOS过程中出现问题或突然断电,可能导致系统的BMC FW或BIOS损坏,从而系统不能正常启动,这时必须取下BMC FW或BIOS芯片,用刻录机进行烧录,操作很不方便。
技术实现思路
为解决上述问题,本专利技术提供了一种服务器主板,方案如下一种服务器主板,包括一 南桥芯片和一 BMC芯片,该南桥芯片通过LPC总线与该BMC芯片耦接,其特征在于,该主板包括有复数个BIOS和复数个BMC Fff,该服务器主板还包括有 第一编程器,用以编程输出一电平; 第一反向管,I禹接于该第一编程器,用以输出反向电平; 第一选通器,分别耦接于上述第一编程器和上述第一反向管; 第二编程器,用以编程输出一电平; 第二反向管,耦接于该第二编程器,用以输出反向电平; 第二选通器,分别耦接于上述第二编程器和上述第二反向管, 其中,该第一和第二选通器分别耦接于复数个BIOS和复数个BMC Fff,所述南桥芯片和所述BMC芯片分别向第一选通器和第二选通器发送一片选信号,以选择一 BIOS或一 BMCFW。优选地,所述选通器为低电平导通,高电平截止。优选地,所述编程器为PCA9556PWPW。本专利技术通过编程改变编程器输出的电平值,控制选通器的导通或截止,从而当其中一颗BIOS或BMC Fff损坏时,系统就可从备份的BIOS或BMC FW启动。为对本专利技术的目的、构造特征及其功能有进一步的了解,兹配合附图详细说明如下附图说明 ...
【技术保护点】
一种服务器主板,包括一南桥芯片和一BMC芯片,该南桥芯片通过LPC总线与该BMC芯片耦接,其特征在于,该主板包括有复数个BIOS和复数个BMC?FW,该服务器主板还包括有:第一编程器,用以编程输出一电平;第一反向管,耦接于该第一编程器,用以输出反向电平;第一选通器,分别耦接于上述第一编程器和上述第一反向管;第二编程器,用以编程输出一电平;第二反向管,耦接于该第二编程器,用以输出反向电平;第二选通器,分别耦接于上述第二编程器和上述第二反向管,其中,该第一和第二选通器分别耦接于复数个BIOS和复数个BMC?FW,所述南桥芯片和所述BMC芯片分别向第一选通器和第二选通器发送一片选信号,以选择一BIOS或一BMC?FW。
【技术特征摘要】
1.一种服务器主板,包括一南桥芯片和一 BMC芯片,该南桥芯片通过LPC总线与该BMC芯片耦接,其特征在干,该主板包括有复数个BIOS和复数个BMC Fff,该服务器主板还包括有 第一编程器,用以编程输出ー电平; 第一反向管,I禹接于该第一编程器,用以输出反向电平; 第一选通器,分别耦接于上述第一编程器和上述第一反向管; 第二编程器,用以编程输出ー电平; 第二反向管,耦接于该第二编程器,用以输出反向...
【专利技术属性】
技术研发人员:彭培栋,
申请(专利权)人:环达电脑上海有限公司,
类型:发明
国别省市:
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