【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及液晶面板制造领域,尤其涉及一种直下式背光模组及其LED封装件。
技术介绍
如图3所示,为现有技术中的直下式背光模组的局部结构示意图,该直下式背光模组包括背板91、装设在背板91上的LED芯片92以及位于背板91邻侧的扩散板93。其中,LED芯片92需要装配封装件94用于控制LED的出光,扩散板93需要装配支撑件95进行支撑固定。也就是说,在上述结构的直下式背光模组的装配过程中,需要分别在背板上完成封装件94和支撑件95装配的两个工序,不但延长了装配工时,而且还要在背板91上开设 用以配合固定支撑杆95的定位孔,增加了背板91的制作费用,不利于成本节约。
技术实现思路
本专利技术所要解决的技术问题在于,提供一种直下式背光模组及其LED封装件,无需在背光模组的背板上单独装配支撑结构支撑扩散板,减少了背板的加工工时及加工费用,进一步降低背光模组的成本。为了解决上述技术问题,本专利技术的实施例提供了一种用于直下式背光模组的LED封装件,包括 装设在所述直下式背光模组的背板具有的LED芯片上的底座;支撑部,自所述底座的表面延伸设置用于对所述背光模组的扩散板支撑 ...
【技术保护点】
一种用于直下式背光模组的LED封装件,其特征在于,包括:装设在所述直下式背光模组的背板具有的LED芯片上的底座;支撑部,自所述底座的表面延伸设置用于对所述背光模组的扩散板支撑固定。
【技术特征摘要】
1.一种用于直下式背光模组的LED封装件,其特征在于,包括 装设在所述直下式背光模组的背板具有的LED芯片上的底座; 支撑部,自所述底座的表面延伸设置用于对所述背光模组的扩散板支撑固定。2.如权利要求I所述的用于直下式背光模组的LED封装件,其特征在于,所述支撑部一体成型在所述底座上。3.如权利要求I或2所述的用于直下式背光模组的LED封装件,其特征在于,所述支撑部包括一端部连接在所述底座上且直径渐缩收窄的支撑杆。4.如权利要求I所述的用于直下式背光模组的LED封装件,其特征在于,所述底座包括内部设置中空的罩盖,所述罩盖呈半球状。5.一种直下式背光模组,包括背板和扩...
【专利技术属性】
技术研发人员:俞刚,
申请(专利权)人:深圳市华星光电技术有限公司,
类型:发明
国别省市:
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