本发明专利技术公开了一种用于直下式背光模组的LED封装件，包括：装设在所述直下式背光模组的背板具有的LED芯片上的底座；支撑部，自所述底座的表面延伸设置用于对所述背光模组的扩散板支撑固定。本发明专利技术还公开了一种直下式背光模组。实施本发明专利技术的直下式背光模组及其LED封装件，无需在背光模组的背板上单独装配支撑结构支撑扩散板，减少了背板的加工工时及加工费用，进一步降低背光模组的成本。
【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及液晶面板制造领域，尤其涉及一种直下式背光模组及其LED封装件。
技术介绍
如图3所示，为现有技术中的直下式背光模组的局部结构示意图，该直下式背光模组包括背板91、装设在背板91上的LED芯片92以及位于背板91邻侧的扩散板93。其中，LED芯片92需要装配封装件94用于控制LED的出光，扩散板93需要装配支撑件95进行支撑固定。也就是说，在上述结构的直下式背光模组的装配过程中，需要分别在背板上完成封装件94和支撑件95装配的两个工序，不但延长了装配工时，而且还要在背板91上开设 用以配合固定支撑杆95的定位孔，增加了背板91的制作费用，不利于成本节约。
技术实现思路
本专利技术所要解决的技术问题在于，提供一种直下式背光模组及其LED封装件，无需在背光模组的背板上单独装配支撑结构支撑扩散板，减少了背板的加工工时及加工费用，进一步降低背光模组的成本。为了解决上述技术问题，本专利技术的实施例提供了一种用于直下式背光模组的LED封装件，包括 装设在所述直下式背光模组的背板具有的LED芯片上的底座；支撑部，自所述底座的表面延伸设置用于对所述背光模组的扩散板支撑固定。优选的，所述支撑部一体成型在所述底座上。优选的，所述支撑部包括一端部连接在所述底座上且直径渐缩收窄的支撑杆。优选的，所述底座包括内部设置中空的罩盖，所述罩盖呈半球状。本专利技术还公开了一种直下式背光模组，包括背板和扩散板，所述背板上设有多个LED芯片，其特征在于，所述直下式背光模组还包括多个LED封装件，所述多个LED封装件的一端分别对应盖设在所述多个LED芯片上，所述多个LED封装件相对的另一端支撑固定所述扩散板。优选的，所述任一个LED封装件包括装设在所述LED芯片上的底座和自所述底座的表面延伸设置的支撑部，所述支撑部的端头抵顶在所述扩散板上。优选的，所述支撑部包括一端部连接在所述底座上且直径渐缩收窄的支撑杆。优选的，所述支撑部一体成型在所述底座上。本专利技术所提供的直下式背光模组及其LED封装件，具有如下有益效果由于LED封装件包括了设置在底座上的支撑部，底座可对背光模组背板上具有的LED芯片进行封装，支撑部可将背光模组的扩散板固定在背板的邻侧，无需在背光模组的背板上单独装配支撑结构，减少了背板的加工工时及加工费用，进一步降低背光模组的成本。附图说明为了更清楚地说明本专利技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本专利技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。图I是本专利技术实施例用于直下式背光模组的LED封装件的结构示意 图2是本专利技术实施例直下式背光模组的局部结构示意 图3是现有技术中的直下式背光模组的局部结构示意图。具体实施例方式下面参考附图对本专利技术的优选实施例进行描述。 本专利技术实施例提供了一种用于直下式背光模组的LED封装件,包括 底座1，装设在背光模组的背板具有的LED芯片上； 支撑部2，自底座I的表面延伸设置用于对背光模组的扩散板支撑固定。上述结构的LED封装件用于封装背板上LED芯片，在完成光源安装的同时，也达到了安装支撑部2的目的，同步实现了对扩散板的支撑。该结构的LED封装件可避免在背板上开设相应的用于固定支撑部2的定位孔，减少加工背板的工时及加工费用，使制造背光模组的成本进一步降低。以下具体说明本专利技术用于直下式背光模组LED封装件的结构。参见图1，底座I在本实施例中设置为一中空的罩盖，呈半球状。在装配LED封装件时，底座I可以遮盖在背板上具有LED芯片的位置，通过底座I对LED芯片的遮盖能够达到控制LED出光量的目的。支撑部2是一体成型在底座I上的支撑结构，其自底座I的外表面延伸设置，支撑部2的作用是对背光模组中位于背板邻侧的扩散板进行支撑。由于支撑部2接连在底座I上，实施上述安装光源的过程也相当于实施支撑部2固定的过程。也就是说，该结构的LED装配件能够同时实现对LED的封装以及对扩散板的固定。在支撑部2的一个优选实施方式中 支撑部2是一端部连接在底座I外表面且直径渐缩收窄的支撑杆，支撑杆较小直径的端头便是对扩散板进行支撑的支撑点。多个同样结构的LED封装件安装在相应的LED芯片的外周时，由于底座I和支撑杆的尺寸设置相同，多个相同高度支撑杆的端头便可在同一平面上，同时实现对扩散板的支撑。支撑部2的其他实施方式中，其可以设置为其他常见的形状，如圆柱、方柱、圆台及方台等；同样，底座I也不限定在上述中空的半球状的实施方式，其可以根据LED芯片的形状、数量及排布方式适应性调整。如图2所示，本专利技术还公开了一种直下式背光模组，包括背板3、设置在背板3上的多个LED芯片4以及扩散板5，其中，直下式背光模组还包括多个LED封装件，多个LED封装件的一端分别对应盖设在多个LED芯片4上，多个LED封装件相对的另一端支撑固定扩散板5在背板3的邻侧。优选的实施方式中，每个LED封装件均包括装设在LED芯片4上的底座I和自底座I的表面延伸设置的支撑部2，支撑部2的端头抵顶在扩散板5上。本专利技术的直下式背光模组，实现了对LED的封装以及对扩散板支撑的同步装配，在完成光源安装的同时，也达到了安装支撑部2的目的。该结构的直下式背光模组可避免在背板3上开设相应的用于固定支撑部2的定位孔，减少加工背板的工时及加工费用，使制造背光模组的成本进一步降低。本专利技术的直下式背光模组的实施方式与上述用于直下式背光模组LED封装件的实施方式相同，此处不再赘述。实施本专利技术的直下式背光模组及其LED封装件，具有如下有益效果由于LED封装件包括了设置在底座上的支撑部，底座可对背光模组背板上具有的LED芯片进行封装，支撑部可将背光模组的扩散板固定在背板的邻侧，无需单独装配支撑结构支撑扩散板，减少了背板的加工工时及加工费用，进一步降低背光模组的成本。 以上所揭露的仅为本专利技术较佳实施例而已，当然不能以此来限定本专利技术之权利范围，因此等同变化，仍属本专利技术所涵盖的范围。本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种用于直下式背光模组的LED封装件，其特征在于，包括：装设在所述直下式背光模组的背板具有的LED芯片上的底座；支撑部，自所述底座的表面延伸设置用于对所述背光模组的扩散板支撑固定。
【技术特征摘要】
1.一种用于直下式背光模组的LED封装件，其特征在于，包括 装设在所述直下式背光模组的背板具有的LED芯片上的底座； 支撑部，自所述底座的表面延伸设置用于对所述背光模组的扩散板支撑固定。2.如权利要求I所述的用于直下式背光模组的LED封装件，其特征在于，所述支撑部一体成型在所述底座上。3.如权利要求I或2所述的用于直下式背光模组的LED封装件，其特征在于，所述支撑部包括一端部连接在所述底座上且直径渐缩收窄的支撑杆。4.如权利要求I所述的用于直下式背光模组的LED封装件，其特征在于，所述底座包括内部设置中空的罩盖，所述罩盖呈半球状。5.一种直下式背光模组，包括背板和扩...
【专利技术属性】
技术研发人员：俞刚，
申请(专利权)人：深圳市华星光电技术有限公司，
类型：发明
国别省市：
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