具有喷覆的导体电路的点火模块制造技术

本发明专利技术涉及一种具有喷覆的导体电路的点火模块。具有喷覆的导体电路（1）的点火模块（21）具有第一单火花线圈（27）、基体以及插接件（25）。基体具有合成材料并且第一单火花线圈（27）集成到基体（23）中。此外，第一单火花线圈（27）和插接件（25）借助于喷覆到基体（23）上的有导电能力的导体电路（1）连接。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及ー种具有喷覆的导体电路的点火模块。
技术介绍
在现代的汽油发动机中越来越多地使用单火花线圈。在此，可以为每个气缸分配自己的点火线圈，该点火线圈由控制设备进行控制。多个单火花线圈可以在壳体中组合成点火模块。单火花线圈必须通过壳体中的线路分别与组件插头相连，该组件插头在汽车中经由电缆束导向控制设备。线路还必须在共同的点火线圈壳体中电绝缘。单火花线圈例如可 以借助于冲压的汇流排进行连接，所述汇流排在插头中通向控制设备。所述汇流排为了绝缘必须在壳体内部引导。大多数已知的具有多个单火花线圈的点火模块的制造与较高的材料以及エ时花费联系在一起。
技术实现思路
因此，可以要求提供ー种点火模块以及一种相应的制造方法，其能够简化点火模块的制造、节省材料并且可以在插头灵活性方面实现简单的配合，从而例如能够对客户愿望作出快速反应。该任务可以通过本专利技术的按独立权利要求所述的内容得到解决。本专利技术的有利的实施方式在从属权利要求中进行描述。下面详细讨论按本专利技术实施方式的装置的特征、细节以及可能的优点。根据本专利技术的第一方面，介绍了ー种具有喷覆的导体电路的点火模块。该点火模块具有第一单火花线圈、插接件并且通常具有模块壳体。在此，该模块壳体具有合成材料或者说由合成材料制成，并且例如可以用壳体填充材料例如浇注树脂进行填充。也称为点火线圈的第一单火花线圈集成到模块壳体中。第一单火花线圈和插接件借助于喷覆在模块壳体上的有导电能力的导体电路进行连接。具有以及没有壳体填充材料的模块壳体也可以称作点火模块的基体。在此，有导电能力的导体电路优选在用壳体填充材料填充模块壳体之前喷覆到模块壳体的内壁上。以这种方式喷覆的导体电路例如由壳体填充材料例如浇注树脂绝缘地包围并且不必分开绝缘。由此能够简化点火线圈模块的制造并且由此节省成本。还可以节省材料。由此，同样可以使插接件变小或者说可以取消插接件的部件。借助于喷覆的导体电路连接各个火花线圈的另ー优点在于插头涂层方面的灵活性。相反，对于改变由现有技术公开的冲压的汇流排来说则必须例如麻烦地改变冲压-弯曲工具。所述点火模块可以用于具有多气缸内燃机的使用。该点火模块具有至少ー个第一单火花线圈，也称作点火线圈。此外，该点火模块可以具有第二、第三以及第四单火花线圈。所述单火花线圈可以相互独立地通过控制单元进行触发，该控制単元也称作调控单元。所述点火模块还具有基体。该基体例如可以构造成壳体。该基体还可以构造成空心体或实心体。其具有合成材料或者完全由合成材料制成。第一单火花线圈或者说多个单火花线圈集成在基体中。也就是说所述单火花线圈装入基体中或者说由基体包围。在使用具有四气缸内燃机的点火模块时，该点火模块可以具有四个单火花线圈，所述单火花线圈在空间以及功能上分別分配给气缸并且能够相互独立地进行触发。例如布置在点火模块的端部区域内的插接件可以形成和与控制单元连接的电缆束的连接并且将信号传递到各个单火花线圈上。为此目的，所述插接件与单火花线圈进行电连接。插接件与单火花线圈之间的电连接通过喷覆的有导电能力的导体电路形成。在此，导体电路例如借助于等离子喷射方法施加到基体上。例如由DE 10 2006 061 435 Al公开了相应的方法。该方法例如可以是无化学以及无遮膜的方法，用该方法可以将材料例如金属以结构化的层施加到绝缘的载体材料上。有导电能力的导体电路例如可以具有金属材料，如铜或锡。此外，有导电能力的导体电路可以具有非金属的导体材料。所述点火模块还可以具有多个有导电能力的喷覆的导体电路。通过喷覆有导电能力的导体电路一方面加速了点火模块的制造并且另一方面简化了点火模块的制造。例如可以取消冲压的汇流排的制造步骤。此外，为导体电路额外地施加绝缘材料是多余的，因为提供基体的合成材料足够的绝缘性。在装配线圈时，汇流排还可以弯曲，这在接触时会导致点火线圈中的短路。在喷覆导电层或者说导体电路时甚至在错误装配时也不能弯曲，该弯曲会导致短路。施加到壳体内部上的有导电能力的结构只需要极少的空间。由此能够更紧凑地构造所述点火线圈并且即使在发电机中位置情况很棘手时也可以进行安置。根据本专利技术的一种实施例，有导电能力的导体电路直接喷覆到单火花线圈的触点上。在此可以直接表示。在此，如此喷覆导体电路，使得其与触点处于直接接触之中或者必要时与触点形成材料配合连接。在此，单火花线圈的触点例如可以是初级绕组线的端部区域或者能导电的连接销。根据本专利技术的另ー实施例，将有导电能力的导体电路直接或者说非间接地喷覆到插接件上。在此，插接件具有能导电的接触位置，该接触位置与导体电路连接。根据本专利技术的另ー实施例，借助于等离子喷射方法喷覆有导电能力的导体电路。所述等离子喷射方法可以是无化学并且无遮膜的方法，例如在DE 10 2006 061435 Al中所示。借助于等离子喷射方法例如可以通过产生等离子束将金属材料施加到载体材料或者说基底上。在此，载体材料例如是基体并且尤其是基体的合成材料。在此，所述方法是无化学并且无遮膜的方法，用该方法可以将导体材料例如金属以结构化的层施加到载体材料上。导体电路的有导电能力的材料可以在喷覆之前首先例如以金属粉末的形式存在，该金属粉末借助于等离子束朝基体表面加速。通过借助于等离子喷射方法施加导体电路不损坏基体表面并且使其保持完整。等离子火焰的在此形成的最小热量记录很小，使得合成材料基体不受到损害。此外，等离子喷射方法可以是3D的。也就是说等离子喷射装置例如等离子喷射枪的运动是三维的。这可以有助于将导体电路的精细结构也涂覆在基体的难以接近的位置上。根据本专利技术的另ー实施例，单火花线圈与有导电能力的导体电路之间的电接触以及/或者插接件与有导电能力的导体电路之间的电接触可以通过钎焊、压焊、熔焊、冷接触例如切割夹紧或压カ接触来形成。在此，由能够导电的喷覆的导体电路可以接触到各个接触副上例如初级绕组或组件插头。在此，有导电能力的导体电路例如可以在几个毫米以内带到初级绕组的触点上。实际的电触点可以借助于所示出的常规方法进行制造。作为替代或者补充方案，电触点如上所述可以通过将导体电路直接喷注到初级绕组的触点上来形成。根据本专利技术的第二方面描述了ー种用于制造上面所述的点火模块的方法。该方法具有以下步骤提供单火花线圈；提供基体；将第一单火花线圈集成到基体中；并且将有导电能力的导体电路喷覆到基体上；在此，第一单火花线圈与插接件借助于通过向外喷出形成的有导电能力的导体电路相互连接。附图说明本专利技术的其它特征以及优点对于本领域技术人员来说可以从下面对示例性的实施方式所作的描述中參照附图看出，然而所述实施方式不解释为限制本专利技术。图I示出了具有多个单火花线圈的点火模块，所述单火花线圈根据本专利技术的实施例借助于喷覆的有导电能力的导体电路与插接件连接； 图2示出了在图I中示出的点火模块的俯视图。具体实施例方式所有附图仅仅是按本专利技术的装置或者说其根据本专利技术的实施例的组件的示意图。尤其距离以及尺寸关系在附图中没有按正确比例表现出来。在不同的附图中，相应的元件设有相同的參考数字。在图I和2中示出了点火模块21，该点火模块具有有导电能力的导体电路I用于将单火花线圈27、29、31、33与插接件25进行连接。在此，单火花线圈27、29、31和33具有初级绕组线37和次级绕组线本文档来自技高网...

【技术保护点】
具有喷覆的导体电路（1）的点火模块（21），该点火模块（21）具有第一单火花线圈（27）；基体（23），该基体具有合成材料；插接件（25）；其中第一单火花线圈（27）集成到基体（23）中；其特征在于，所述第一单火花线圈（27）与所述插接件（25）借助于喷覆到基体（23）上的有导电能力的导体电路（1）连接。

【技术特征摘要】
2011.06.21 DE 102011077864.01.具有喷覆的导体电路(I)的点火模块(21)，该点火模块(21)具有 第一单火花线圈(27); 基体(23)，该基体具有合成材料； 插接件(25)； 其中第一单火花线圈(27)集成到基体(23)中； 其特征在于， 所述第一单火花线圈(27)与所述插接件(25)借助于喷覆到基体(23)上的有导电能力的导体电路(I)连接。2.按权利要求I所述的点火模块(21)， 其中，有导电能力的导体电路(I)直接喷覆到单火花线圈(27)的触点上。3.按权利要求I和2中任一项所述的点火模块(21)， 其中，有导电能力的导体电路(I)直接喷覆到插接件(25)上。4.按权利要求I到3中任一项所述的点火模...

【专利技术属性】
技术研发人员：M迈尔，K里斯米勒，N豪特曼，
申请(专利权)人：罗伯特·博世有限公司，
类型：发明
国别省市：