【技术实现步骤摘要】
本技术涉及接地结构,尤其涉及一种实现EMI (ElectromagneticInterference,电磁干扰)接地的固定支架及具有该固定支架的散热器。
技术介绍
在现有技术中,CPU (中央处理器)和Memory (内存)的EMI谐波可以通过CPU散热器以低阻抗接地的方式进行接地,以减少EMI干扰。然而,在现有的接地结构,需要对CPU散热器的固定支架在结构上进行改动,导致需要重新设计CPU散热器的固定支架,増加制造成本。
技术实现思路
为了解决上述技术问题,本技术的实施例提供ー种固定支架及散热器,在实现EMI接地时,无需对现有的支架本体进行改动,能够有效降低制造成本。为了达到上述目的,本技术提供ー种固定支架,用于将散热器固定在主机板上,所述固定支架包括用干支承所述散热器的支架本体,所述支架本体上设置有至少ー个固定孔;至少ー个金属固定件,与所述固定孔配合将所述支架本体和所述散热器固定在所述主机板上;接地装置,所述接地装置分别与所述金属固定件和所述主机板上的接地点连接。优选地,所述接地装置包括用于将所述接地装置夹持在所述支架本体上的夹持部;用干与所述主机板上的接地点连接 ...
【技术保护点】
一种固定支架,用于将散热器固定在主机板上,其特征在于,所述固定支架包括:用于支承所述散热器的支架本体,所述支架本体上设置有至少一个固定孔;至少一个金属固定件,与所述固定孔配合将所述支架本体和所述散热器固定在所述主机板上;接地装置,所述接地装置分别与所述金属固定件和所述主机板上的接地点连接。
【技术特征摘要】
1.ー种固定支架,用于将散热器固定在主机板上,其特征在于,所述固定支架包括 用干支承所述散热器的支架本体,所述支架本体上设置有至少ー个固定孔; 至少ー个金属固定件,与所述固定孔配合将所述支架本体和所述散热器固定在所述主机板上; 接地装置,所述接地装置分别与所述金属固定件和所述主机板上的接地点连接。2.根据权利要求I所述的固定支架,其特征在于,所述接地装置包括 用于将所述接地装置夹持在所述支架本体上的夹持部; 用干与所述主机板上的接地点连接的第一接触部,与所述夹持部的一端连接; 用干与所述金属固定件连接的第二接触部,与所述夹持部的另一端连接。3.根据权利要求2所述的固定支架,其特征在于,所述接地装置还包括用于将所述第一接触部与所述支架本体固定连接的第一固定部,与所述第一接触部连接。4.根据权利要求3所述的固定支架,其特征在于,...
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