固定支架及散热器制造技术

本实用新型专利技术的实施例提供一种固定支架及散热器，其中该固定支架，用于将散热器固定在主机板上，所述固定支架包括：用于支承所述散热器的支架本体，所述支架本体上设置有至少一个固定孔；至少一个金属固定件，与所述固定孔配合将所述支架本体和所述散热器固定在所述主机板上；接地装置，所述接地装置分别与所述金属固定件和所述主机板上的接地点连接，在实现EMI接地时，无需对现有的支架本体进行改动，能够有效降低制造成本。（*该技术在2022年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及接地结构，尤其涉及一种实现EMI (ElectromagneticInterference,电磁干扰)接地的固定支架及具有该固定支架的散热器。
技术介绍
在现有技术中，CPU (中央处理器)和Memory (内存)的EMI谐波可以通过CPU散热器以低阻抗接地的方式进行接地，以减少EMI干扰。然而，在现有的接地结构，需要对CPU散热器的固定支架在结构上进行改动，导致需要重新设计CPU散热器的固定支架，増加制造成本。
技术实现思路
为了解决上述技术问题，本技术的实施例提供ー种固定支架及散热器，在实现EMI接地时，无需对现有的支架本体进行改动，能够有效降低制造成本。为了达到上述目的，本技术提供ー种固定支架，用于将散热器固定在主机板上，所述固定支架包括用干支承所述散热器的支架本体，所述支架本体上设置有至少ー个固定孔；至少ー个金属固定件，与所述固定孔配合将所述支架本体和所述散热器固定在所述主机板上；接地装置，所述接地装置分别与所述金属固定件和所述主机板上的接地点连接。优选地，所述接地装置包括用于将所述接地装置夹持在所述支架本体上的夹持部；用干与所述主机板上的接地点连接的第一接触部，与所述夹持部的一端连接；用干与所述金属固定件连接的第二接触部，与所述夹持部的另一端连接。优选地，所述接地装置还包括用于将所述第一接触部与所述支架本体固定连接的第一固定部，与所述第一接触部连接。优选地，所述接地装置还包括用于将所述第二接触部与所述支架本体固定连接的第二固定部，与所述第二接触部连接。优选地，所述接地装置还包括第一连接部，所述第一连接部的一端与所述夹持部连接，所述第一连接部的另ー端与所述第二接触部连接；第二连接部，所述第二连接部的一端与所述第二接触部连接，所述第二连接部的另一端与所述第二固定部连接。优选地，所述第一连接部与所述第二连接部平行，所述第一接触部与所述第二接触部平行。优选地，所述接地装置的数量为两个，两个所述接地装置以对角线对称的方式设置在所述支架本体上。优选地，所述金属固定件为金属铆柱。为了达到上述目的，本技术的实施例还提供一种散热器，包括如上所述的固定支架。由上述技术方案可知，本技术的实施例具有如下有益效果接地装置可分别与金属固定件和主机板上的接地点连接，实现接地装置将散热器上的EMI接地，其中上述支架本体可采用现有的支架结构，也就是，在实现EMI接地时，无需对支架本体的结构进行改动，且实现EMI接地的结构简单，能够有效降低制造成本。附图说明图I为本技术的实施例中固定支架的结构示意图；图2为本技术的实施例中接地装置的结构示意图； 图3为本技术的实施例中固定支架的背面示意图；图4为本技术的实施例中接地装置与支架本体的装配示意图。具体实施方式为了使本技术实施例的目的、技术方案和优点更加清楚明白，下面结合实施例和附图，对本技术实施例做进ー步详细地说明。在此，本技术的示意性实施例及说明用于解释本技术，但并不作为对本技术的限定。如图I 4所示，在本技术的实施例中，用于将散热器固定在主机板上的固定支架包括用于支承散热器(图中未示出)的支架本体1，该支架本体上设置有至少ー个固定孔11;至少ー个金属固定件2，与该固定孔11配合将支架本体I和散热器固定在主机板上；接地装置3，该接地装置3分别与该金属固定件2和主机板上的接地点连接。在本实施例中，该接地装置3分别与该金属固定件2和主机板上的接地点连接，实现接地装置3将散热器上的EMI接地，其中上述支架本体I可采用现有的支架结构，也就是，在实现EMI接地吋，无需对支架本体I的结构进行改动，且上述EMI接地的结构简单，能够有效降低制造成本。參见图2，为本技术的实施例中接地装置的结构示意图，该接地装置3包括用于将接地装置3夹持在支架本体I上的夹持部31 ；用于与主机板上的接地点连接的第一接触部33与该夹持部31的一端连接；用于与金属固定件2连接的第二接触部32，与夹持部31的另一端连接。在本技术的一实施例中，该接地装置3中的夹持部31、第一接触部33和第二接触部32可采用一体成型的加工方式制成，例如采用金属弾片一体加工制成该接地装置3。继续參见图2，该接地装置3还包括用于将第一接触部33固定在支架本体I ー侧面上的第一固定部35，与第一接触部33连接，參见图3。在本技术的一实施例中，该第一固定部35包括ー环状结构，该环状结构可与支架本体I ー侧面上的凸起结构配合将该环状结构套设在该凸起结构上，实现将第一接触部33固定在支架本体I ー侧面上。继续參见图2，该接地装置3还包括用于将第二接触部32固定在支架本体I另ー侧面上的第二固定部34，与第二接触部32连接。在本技术的一实施例中，该第二固定部34包括ー环状结构，该环状结构可与支架本体I另ー侧面上的凸起结构配合将该环状结构套设在该凸起结构上，实现将第二接触部34固定在支架本体I的另ー侧面上。继续參见图2，该接地装置3还包括第一连接部36，所述第一连接部36的一端与所述夹持部31连接，所述第一连接部36的另一端与所述第二接触部32连接；第二连接部37，所述第二连接部37的一端与所述第二接触部32连接，所述第二连 接部37的另一端与所述第二固定部34连接。如图2所示，第一连接部36与所述第二连接部37平行，所述第一接触部33与所述第二接触部32平行。如图4所示，为本技术的实施例中接地装置与支架本体的装配示意图，由图中可知，该接地装置3的数量为两个，两个接地装置3以对角线对称的方式设置在支架本体I上。当然可以理解的是，在本技术的其他实施例中，也可根据实测结果选择任意对角选装该接地装置3，或全装上接地装置3。在本技术的一实施例中，该金属固定件2可选用金属铆柱，当然可以理解的是，在本实施例中并不限定该金属固定件2的具体结构。下面结合图4介绍该接地装置3的装配过程，具体步骤如下第一歩对按照图中所示的箭头方向，向接地装置3施加向上和向支架本体I的推力，将接地装置3组装在支架本体I上。第二步组装好后的接地装置3上的第一固定部35和第二固定部34可分别套设在支架本体I的两侧面上的小圆柱上，然后将固定支架放入熔融机，被加热熔化压平，将接地装置3与金属固定件2焊接在支架本体I上，使得接地装置3与支架本体I接为一体(图I)。当固定支架与主机板组装时，接地装置3会与主机板上的接地点接触，来实现EMI接地；在本实施例中，支架本体I上的弯曲结构的塑料件具有一定的弹性，同时通过任意形状的卡勾可固定于主机板上。当支架本体要从主机板上拆装时，用手直接按压支架本体的扳手使支架本体的卡钩与主机板的孔对齐即可拆装。这种支架本体可达到容易拆装且不会自由脱落的效果。在本技术的实施例中还提供一种散热器，包括如上述所述的固定支架。以上所述仅是本技术的优选实施方式，应当指出，对于本
的普通技术人员来说，在不脱离本技术原理的前提下，还可以作出若干改进和润饰，这些改进和润饰也应视为本技术的保护范围。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种固定支架，用于将散热器固定在主机板上，其特征在于，所述固定支架包括：用于支承所述散热器的支架本体，所述支架本体上设置有至少一个固定孔；至少一个金属固定件，与所述固定孔配合将所述支架本体和所述散热器固定在所述主机板上；接地装置，所述接地装置分别与所述金属固定件和所述主机板上的接地点连接。

【技术特征摘要】
1.ー种固定支架，用于将散热器固定在主机板上，其特征在于，所述固定支架包括 用干支承所述散热器的支架本体，所述支架本体上设置有至少ー个固定孔； 至少ー个金属固定件，与所述固定孔配合将所述支架本体和所述散热器固定在所述主机板上； 接地装置，所述接地装置分别与所述金属固定件和所述主机板上的接地点连接。2.根据权利要求I所述的固定支架，其特征在于，所述接地装置包括 用于将所述接地装置夹持在所述支架本体上的夹持部； 用干与所述主机板上的接地点连接的第一接触部，与所述夹持部的一端连接； 用干与所述金属固定件连接的第二接触部，与所述夹持部的另一端连接。3.根据权利要求2所述的固定支架，其特征在于，所述接地装置还包括用于将所述第一接触部与所述支架本体固定连接的第一固定部，与所述第一接触部连接。4.根据权利要求3所述的固定支架，其特征在于，...

【专利技术属性】
技术研发人员：顾建华，
申请(专利权)人：联想北京有限公司，
类型：实用新型
国别省市：