【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及一种新型热驱动元件，属热动力元件制造领域。
技术介绍
现有技术中，热驱动元件大都是有机感温热动力元件，为了增加有机体的导热性能，都是在有机体中添加大量导热性好的金属粉，由于金属粉的比重比蜡的大，在长期使用中，金属粉易产生沉淀，从而缩短了温包的使用寿命。由于热的传递过程中所形成的温度场，现有技术的温包中心温度比周围温度低，造成膨胀不均匀，灵敏度降低。现有温包技术无法满足对长寿命、大位移量的需求。
技术实现思路
为了克服现有技术中有机体式感温热驱动元件的缺陷，本专利技术提供了一种大位移量、超长寿命的温度自控系统需要的新型热驱动元件。本专利技术解决其技术问题所采用的技术方案是本申请主要由导热件，膜片，橡胶柱,驱动杆,本体盖,体盖通孔,弹性塞,本体,热胀介质组成；所述本体的下部为薄铜套,铜套的上部与本体盖连接；所述本体盖的中间有通孔，下端为一圆锥台空腔；本体盖通过机械冲压方式镶在本体的上部内；本体的下部铜套内安装有导热件，其余空间充填热胀介质，热胀介质由金属粉与有机介质混合；所述铜套的上方被膜片封堵，膜片外圆周被本体盖压住；所述膜片的上端面顶住弹性塞，弹性塞上...
【技术保护点】
一种热驱动元件，主要包括导热件，膜片，橡胶柱，驱动杆，本体盖，本体盖通孔，弹性塞，本体，热胀介质；其特征是本体的下部为薄铜套，铜套的上部与本体盖连接；铜套内安装有导热件和充填热胀介质。
【技术特征摘要】
1.一种热驱动元件,主要包括导热件,膜片,橡胶柱,驱动杆,本体盖,本体盖通孔,弹性塞，本体，热胀介质；其特征是本体的下部为薄铜套，铜套的上部与本体盖连接；铜套内安装有导热件和充填热胀介质。2.根据权利要求I所述的一种热驱动元件，其特征在于所述本体盖的中间有通孔，下端为一圆锥台空腔；本体盖通过机械冲压方式镶在本体的上部内腔。3.根据权利要...
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