天线装置以及使用其的无线通信机制造方法及图纸

天线装置具备天线元件（10）、安装有天线元件（10）的印制线路基板（20）。天线元件（10）具备由介电体构成的基体（11）、形成于基体（11）的至少一个面的放射导体，印制线路基板（20）具备一边接触于该印制线路基板的边缘且其他三边被接地图形的边缘线包围的大致矩形状的离地间隙区域（23a）、设置于离地间隙区域（23a）内的天线安装区域（27）、设置于离地间隙区域内的至少一个频率调整元件（30）。频率调整元件（30）是电容器或者电感器的芯片部件，从印制线路基板（20）的边缘（20e）进行观察时因为设置于较天线安装区域（27）更远的地方，所以即使使用市售的芯片部件也容易进行共振频率的微调整。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及天线装置以及使用其的无线通信机，特别是涉及用于调整天线特性的技木。
技术介绍
近年来，在手机等小型便携终端内置有例如蓝牙(注册商标，Bluetooth)或GPS用的芯片天线。对于该种芯片天线来说，要求是小型的，进ー步要求共振频率的调整和阻抗匹配是容易的。这是由于，芯片天线的共振频率和输入阻抗受到印制线路基板的构造和安装于周围的各种电子部件、进而框体的影响而发生变化，在每种机种有必要调整共振频率和输入阻杭。作为调整共振频率和输入阻抗的方法，例如如专利文献I所记载的那样，众所周知的是使用芯片电容器、芯片电感器等芯片部件的方法。另外，在专利文献2以及3中，提 出有作为调整共振频率的方法而使用变容ニ极管的频率可变电路。专利文献专利文献I :日本专利申请公开平10-013138号公报专利文献2 :国际公开W02006/134701专利文献3 :国际公开W02009/02825
技术实现思路
专利技术所要解决的问题然而，在使用由JIS等标准化的市售芯片部件的情况下，必须从由一定的间隔决定的元件值中挑选尽可能接近于作为目标的值的值，由于一点点元件值的差异而使共振频率发生大的变化，因而微调整是非常困难的。另外，在使用上述变容ニ极管的频率可变电路的情况下，因为用于使其动作的电源电压成为必要，所以存在消耗电カ变大的问题。本专利技术是有鉴于上述问题而完成的专利技术，其主要目的在于实现容易调整天线的共振频率并且制造容易的天线装置。另外，本专利技术的目的在于提供ー种使用这样的天线装置而构成的无线通信机。解决问题的技术手段为了解决上述问题，本专利技术的天线装置的特征在于，具备天线元件和安装有所述天线元件的印制线路基板；所述天线元件具备由介电体构成的基体和形成于所述基体的至少ー个面的放射导体；所述印制线路基板具备ー边接触于该印制线路基板的边缘且其他三边被接地图形的边缘线包围的大致矩形状的离地间隙(ground clearance)区域、设置于所述离地间隙区域内的天线安装区域、设置于所述离地间隙区域内的至少ー个频率调整元件；所述频率调整元件包含从所述印制线路基板的边缘进行观察时设置于较所述天线安装区域更远的地方的电容器或者电感器的芯片部件。另外，本专利技术的无线通信机的特征在于，具备通信电路部、本专利技术的天线装置；所述通信电路部被安装于所述印制线路基板上。在本专利技术中，优选，所述接地图形的边缘线具有与所述印制线路基板的边缘相垂直的第I边缘线、与所述印制线路基板的边缘相対的第2边缘线、与所述第I边缘线相対的第3边缘线；从所述频率调整元件到所述第2边缘线为止的距离短于从所述频率调整元件到所述天线安装区域为止的距离。根据该构成，因为频率调整元件远离于天线元件，所以能够削弱频率调整元件与天线元件的电磁耦合，并能够防止伴随着频率调整元件的值的变更的共振频率的过度变化。在本专利技术中，优选，所述离地间隙区域内的所述频率调整元件的位置偏向于所述第I边缘线侧或者所述第3边缘线侧。根据该构成，与频率调整元件被设置于离地间隙区域内的宽度方向的中央的情况相比较，能够缓解相对于频率调整元件的变更的共振频率的变化率。 在本专利技术中，优选，所述频率调整元件的一端以及另一端分别被连接于所述第I至第3边缘线的任意一条边缘线。根据该构成，与频率调整元件经由端子电极而接地的情况相比较，能够缓解相对于频率调整元件的变更的共振频率的变化率。在本专利技术中，优选，所述频率调整元件的一端通过第I配线图形而被连接于所述第I边缘线，所述频率调整元件的另一端通过第2配线图形而被连接于所述第2边缘线。根据该构成，因为频率调整元件的连接图形为L字形，所以能够进ー步缩小共振频率的变化率。优选，本专利技术的天线装置进ー步具备被夹持于所述基体的底面与所述印制线路基板的第I以及第2电极图形；所述第I电极图形被连接于所述接地图形，所述第2电极图形被连接于供电线。在此情况下，第I以及第2电极图形可以是天线元件侧的端子电极，也可以是印制线路基板侧的焊盘图形，也可以是这两者，更加优选包含所述天线元件侧的端子电极。也可以省略天线元件的基体的底面的电极图形，仅在印制线路基板上形成电极图形，但是在将第I以及第2端子电极形成于基体的底面的情况下，能够减少由设置于印制线路基板上的基体的位置偏移而引起的特性偏差。在本专利技术中，优选，所述印制线路基板进ー步具备对应于所述第I以及第2端子电极而被设置于所述天线安装区域内的第I以及第2焊盘；所述第I端子电极通过所述第I焊盘而被连接于所述接地图形，所述第2端子电极通过所述第2焊盘而被连接于所述印制线路基板上的供电线。根据本专利技术，能够焊接安装天线元件，并能够可靠地连接第I焊盘与第I端子电极、以及第2端子电极与供电线。在本专利技术中，优选，所述天线元件进ー步具备形成于所述基体的底面的第3端子电极；所述印制线路基板进ー步具备对应于所述第3端子电极而被设置于所述天线安装区域内的第3焊盘；所述第3端子电极通过所述第3焊盘而被连接于所述接地图形。在此情况下，优选所述第3端子电极以及所述第3焊盘的至少一方为其开放端(前端)朝着印制线路基板的边缘侧的L字形。有助于放射的电场特别在电极的前端周围具有较强地分布的趋势，通过使电极的开放端朝向印制线路基板的边缘侧从而放射电阻变高，电波容易放射。因此，能够削弱所述开放端(前端)与接地图形的电磁耦合，并能够改善放射效率。在本专利技术中，优选，形成于所述天线元件的所述基体的表面的导体图形将所述基体的长边方向上延伸的中心线作为基准而为左右対称。根据该构成，因为即使将垂直于基体的上下面的轴(Z轴)作为基准使天线元件的朝向旋转180度，从印制线路基板的边缘侧看到的天线元件的导体图形形状实质上也成为相同，所以天线特性由于天线元件的朝向而不会发生大的变化。因此，能够容易地进行天线设计。专利技术的效果根据本专利技术，能够提供一种即使使用市售的芯片部件也能够容易地进行共振频率的微调整的天线装置。另外，根据本专利技术，能够提供ー种使用这样的天线装置而构成的高性能无线通信机。附图说明图I是表示本专利技术的第I实施方式的天线装置100的构成的大致立体图。图2是天线元件10的展开图。 图3 (a)是表示安装有天线元件10的印制线路基板20的表面20a的图形布局的大致平面图，图3 (b)是表示安装有天线元件10的印制线路基板20的背面20b的图形布局的大致平面图。图4是天线装置100的等价电路图。图5是表示本专利技术的第2实施方式的天线装置100A的构成的大致立体图。图6是表示本专利技术的第3实施方式的天线装置200A的构成的大致立体图。图7是表示本专利技术的第4实施方式的天线装置200B的构成的大致立体图。图8是表示本专利技术的第5实施方式的天线装置300A的构成的大致立体图。图9是表示本专利技术的第6实施方式的天线装置300B的构成的大致立体图。图10是表示本专利技术的第7实施方式的天线装置400A的构成的大致立体图。图11是表示本专利技术的第7实施方式的天线装置400B的构成的大致立体图。图12是表示本专利技术的第8实施方式的天线装置500A的构成的大致立体图。图13是表示本专利技术的第9实施方式的天线装置500B的构成的大致立体图。图14是表示本专利技术的第10实施方式的天线装置500C的构成的大致立体图。图15是表示本专利技术的第11实施方式的天线装置本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】2010.04.01 JP 2010-0855431.一种天线装置，其特征在于 具备天线元件和安装有所述天线元件的印制线路基板， 所述天线元件具备 由介电体构成的基体； 形成于所述基体的至少一个面的放射导体， 所述印制线路基板具备 一边接触于该印制线路基板的边缘且其他三边被接地图形的边缘线包围的大致矩形状的离地间隙区域； 设置于所述离地间隙区域内的天线安装区域； 设置于所述离地间隙区域内的至少一个频率调整元件， 所述频率调整元件包含从所述印制线路基板的边缘进行观察时设置于较所述天线安装区域更远的地方的电容器或者电感器的芯片部件。2.如权利要求I所述的天线装置，其特征在于 所述接地图形的边缘线具有 与所述印制线路基板的边缘相垂直的第I边缘线； 与所述印制线路基板的边缘相对的第2边缘线； 与所述第I边缘线相对的第3边缘线， 从所述频率调整元件到所述第2边缘线为止的距离短于从所述频率调整元件到所述天线安装区域为止的距离。3.如权利要求2所述的天线装置，其特征在于 所述离地间隙区域内的所述频率调整元件的位置偏向于所述第I边缘线侧或者所述第3边缘线侧。4.如权利要求2所述的天线装置，其特征在于 所述频率调整元件的一端以及另一端分别被连接于所述第I至第3边缘线的任意一条边缘线。5.如权利要求4所述的天线装置，其特征在于 所述频率调整元件的一端通过第I配线图形而被连接于所述第I边缘线， 所述频率调整元件的另一端通过第2配线图形而被连接于所述第2边缘线。6.如权利要求I所述的天线装置，其特征在于 进一步具备被夹持于所述基体的底面与所述印制线路基板的第I以及第2电极图形， 所述第I电极图形被连接于所述接地图形，7...

【专利技术属性】
技术研发人员：歌川尚明，北见学，松岛正树，大桥武，张原康正，
申请(专利权)人：TDK株式会社，
类型：
国别省市：