玻璃硬盘基板用研磨液组合物制造技术

本发明专利技术提供一种玻璃硬盘基板用研磨液组合物，其能够同时实现高研磨速度和高清洁性、并且能够在循环研磨中长时间维持高研磨速度。在一个实施方式中，本发明专利技术涉及一种玻璃硬盘基板用研磨液组合物，其为含有胺化合物、酸、二氧化硅粒子和水的玻璃硬盘基板用研磨液组合物，其中，所述胺化合物选自由氨基醇、以及哌嗪及其衍生物组成的组，该胺化合物的分子内含有2个或3个氮原子，其中至少1个为伯胺或仲胺。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及玻璃硬盘基板用研磨液组合物、玻璃硬盘基板的制造方法以及玻璃硬盘基板的研磨方法。
技术介绍
硬盘驱动器因高速旋转而功耗高，近年来从对环境的顾虑方面来看也已成为重大问题，要求低功耗化。为了降低功耗，有如下的方法增大每一张硬盘的记录容量，并减少搭载于驱动器的硬盘的张数，使其轻量化。为了使每张基板的记录容量提高，需要缩减单位记录面积。但是，在缩减记录面积时会产生磁信号变弱的问题。因此，为了提高磁信号的检测灵敏度，正在开发进一步减小磁头的浮动高度的技术。在硬盘基板的研磨中，为了对应上述磁头的低浮动化而对表面粗糙度等平滑性、减少残留物等缺陷的要求变严格。针对这样的要求，提出了一种含有丙烯酸/磺酸共聚物的研磨液组合物(例如，参照专利文献I)。 另外，为了降低制造时的成本，提出了如下的被称为循环研磨的方法，S卩，在玻璃硬盘基板的精研磨工序中，将所使用的研磨液再次投入研磨机中，使研磨液连续地循环而再利用(例如，参照专利文献2)。现有技术文献专利文献专利文献I :日本特开2007-191696号公报专利文献2 日本特开2007-245265号公报
技术实现思路
专利技术要解决的问题为了实现硬盘驱动器的进一步大容量化，仅仅是利用以往的研磨液组合物来降低表面粗糙度是不够的，需要进一步减少研磨后基板表面的残留物。另外，需要在维持高生产率的同时，进一步减少研磨后基板表面的缺陷。另外，使用以往的研磨液组合物进行长时间循环研磨时，存在研磨速度逐渐降低的问题，需要进一步改善研磨液组合物在循环研磨中的耐久性。本专利技术提供玻璃硬盘基板用研磨液组合物、以及使用该研磨液组合物的玻璃硬盘基板的制造方法及玻璃硬盘基板的研磨方法，所述玻璃硬盘基板用研磨液组合物能在循环研磨中长时间维持研磨速度的情况下进行研磨，即，能进行研磨速度的降低得到抑制的循环研磨，并且能实现高清洁性和高研磨速度。用于解决问题的手段本专利技术涉及一种玻璃硬盘基板用研磨液组合物，其为含有胺化合物、酸、二氧化硅粒子和水的玻璃硬盘基板用研磨液组合物，其中，所述胺化合物选自由氨基醇、以及哌嗪及其衍生物组成的组，该胺化合物的分子内具有2个或3个氮原子，其中至少I个是伯胺或者仲胺。作为其他实施方式，本专利技术涉及包括使用本专利技术的玻璃硬盘基板用研磨液组合物对玻璃硬盘基板进行循环研磨的工序的玻璃硬盘基板的制造方法、以及玻璃基板的研磨方法。专利技术效果根据本专利技术，能够提供实现研磨后的基板表面的高清洁性、能以高研磨速度进行研磨、且能够在循环研磨中维持高研磨速度的玻璃硬盘基板用研磨液组合物，使用其的玻璃硬盘基板的制造方法以及玻璃硬盘基板的研磨方法。具体实施例方式本专利技术基于如下见解在使用以往的研磨液组合物的玻璃硬盘基板的循环研磨中研磨速度降低的原因之一为，在研磨后为了再利用而回收的研磨液组合物的PH值增大。进而，本专利技术还基于如下见解通过形成组合有氨基醇、以及哌嗪及其衍生物等规定的胺化 合物、酸和二氧化硅粒子的研磨液组合物，能够抑制研磨后回收的研磨液组合物的PH值变化，并且能在研磨中兼顾优异的清洁性和研磨速度。S卩，本专利技术涉及一种玻璃硬盘基板用研磨液组合物(以下也称为“本专利技术的研磨液组合物”。)，其含有胺化合物、酸、二氧化硅粒子和水，所述胺化合物选自由氨基醇、以及哌嗪及其衍生物组成的组，该胺化合物的分子内具有2个或3个氮原子，其中至少一个是伯胺或仲胺。根据本专利技术的研磨液组合物，实现研磨后的基板表面的高清洁性，能够以高研磨速度进行研磨，而且能够在循环研磨中维持研磨速度。本说明书中，清洁性是指除去研磨工序中残留在基板表面的物质的性能。作为研磨后残留在基板表面的物质，例如可以列举出磨粒、研磨中产生的研磨碎屑、研磨垫的碎屑、不锈钢等研磨机所使用的部件等。如果使用本专利技术的研磨液组合物进行研磨，则研磨后基板表面的清洁性提高，能减小磁头的浮动高度，可增大玻璃硬盘基板的记录容量。本说明书中，循环研磨中的耐久性是指循环研磨中所再利用的研磨液组合物的性能，尤其是指在使用了循环研磨中所再利用的研磨液组合物的研磨中，研磨速度的降低得到抑制的程度。以往的玻璃硬盘基板的循环研磨中，存在研磨速度降低即循环研磨中耐久性低的问题。如实施例所示，研磨液组合物在循环研磨中的耐久性也可以用研磨前后的PH值的变化量来进行评价。本专利技术的研磨液组合物含有二氧化硅粒子。作为本专利技术的研磨液组合物中使用的二氧化硅粒子，可以列举出胶态二氧化硅粒子、气相二氧化硅粒子、表面修饰过的二氧化硅粒子，但从提高研磨后基板表面的清洁性的观点考虑，优选胶态二氧化硅粒子。另外，作为二氧化硅粒子的使用形态，优选为浆液状。胶态二氧化硅粒子可以利用如下的水玻璃法来获得，即以硅酸钠等硅酸碱金属盐为原料，使其在水溶液中进行缩合反应，从而使粒子生长。或者，胶态二氧化硅粒子可以利用如下的烷氧基硅烷法来获得，即以四乙氧基硅烷等烷氧基硅烷为原料，使其在含有醇等水溶性有机溶剂的水中进行缩合反应，从而使其生长。另外，气相二氧化硅粒子可以利用如下的气相法来获得，即以四氯化硅等挥发性硅化合物为原料，使其在由氢氧燃烧器产生的IOOO0C以上的高温下水解，从而使其生长。从提高研磨速度、提高研磨后基板表面的清洁性以及降低表面粗糙度的观点考虑，上述二氧化娃粒子的平均粒径优选为5 200nm,更优选为7 IOOnm,进一步优选为9 80nm,更进一步优选为10 50nm。上述二氧化硅粒子的平均粒径可以如下来求出，S卩，利用透射型电子显微镜(TEM)商品名“JEM-2000FX”(80kV，l 5万倍，日本电子公司制)，按照该制造商所附的说明书对样品进行观察，拍摄TEM图像的照片，用扫描仪将该照片以图像数据的形式读取到个人计算机中，使用解析软件“WinROOF ver. 3. 6” (销售商三谷商事)求出各个二氧化硅粒子的圆当量直径，将其作为粒径，在求出1000个以上的二氧化硅粒子的粒径后，算出其平均值。对于本专利技术中使用的二氧化硅粒子，以利用透射型电子显微镜(TEM)的观察进行的测定中得到的该二氧化硅粒子的最大粒径作为直径的圆的面积除以该二氧化硅粒子的投影面积，再乘以100而得到的值(参照日本专利第3253228号，以下称为“SF1”。)的平 均值优选为100 140的范围，更优选为100 135的范围，进一步优选为100 130的范围。通过使SFl在上述范围内，可以进一步降低玻璃硬盘基板的表面粗糙度。上述SFl越接近100，则表示其形状越接近球形。对于本专利技术中使用的二氧化硅粒子，以利用透射型电子显微镜(TEM)的观察进行的测定中得到的该二氧化硅粒子的周长作为圆周的圆的面积除以该二氧化硅粒子的投影面积，再乘以100而得到的值(参照日本专利第3253228号，以下称为“SF2”。)的平均值优选为100 130的范围，更优选为100 125的范围，进一步优选为100 120的范围，更进一步优选为100 115的范围，再进一步优选为100 110的范围。通过使SF2在上述范围内，可以进一步降低玻璃硬盘基板的表面粗糙度。另外，上述SF2越接近100，则表示为表面越光滑的形状。作为SFl及SF2的测定方法，例如，利用日本电子制透射型电子显微镜“JEM-2000FX” (80kV, I 5万倍)，按照该显微镜的制造商所附本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】...

【专利技术属性】
技术研发人员：土居阳彦，
申请(专利权)人：花王株式会社，
类型：
国别省市：