蒸气室原子钟物理封装制造技术

本发明专利技术涉及蒸气室原子钟物理封装。在一个示例中，提供了一种芯片级原子钟物理封装。该芯片级原子钟物理封装包括限定腔的主体以及安装在腔内的第一台架。激光器安装在第一台架的第一表面上。第二台架也安装在腔内。第二台架布置成使得第二台架的第一表面面向第一台架。第一光电探测器安装在第二台架的第一表面上。蒸气室安装在第二台架的第一表面上。还包括波片，其中，激光器、波片、第一光电探测器和蒸气室布置成使得来自激光器的光束能够传播穿过波片和蒸气室并且被第一光电探测器探测到。还包括盖，用于覆盖腔。

【技术实现步骤摘要】
蒸气室原子钟物理封装关于联邦政府资助的研究或开发的声明本专利技术通过由美国陆军给予的W15P7T-10-C-B025在政府支持下完成。政府在本专利技术中享有一定的权利。相关申请的交叉引用本申请要求于2011年6月13提交的美国临时申请No.61/496,517的优先权的权益，其公开内容在此通过引用并入本文中。
技术介绍
用于芯片级原子钟的物理封装可包括激光器、波片、蒸气室和光电探测器以及其它相关电子器件。这些元件可以被容纳在主体内，该主体可以被气密地密封以在主体内形成真空。
技术实现思路
在一个示例中，提供了芯片级原子钟(CSAC)物理封装。该CSAC物理封装包括限定腔的主体和安装在腔内的第一台架。激光器安装在第一台架的第一表面上。第二台架也安装在腔中。第二台架布置成使得第二台架的第一表面面向第一台架。第一光电探测器安装在第二台架的第一表面上。蒸气室安装在第二台架的第一表面上。还包括波片，其中，激光器、波片、第一光电探测器以及蒸气室布置成使得来自激光器的光束能够传播穿过波片和蒸气室并且被第一光电探测器探测到。还包括用于覆盖腔的盖。附图说明应当理解附图仅示出了示例性实施例，并因此不会被认为是对范本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种芯片级原子钟物理封装，包括：限定腔的主体；安装在所述腔中的第一台架，所述第一台架具有第一表面和第二表面；安装在所述第一台架的第一表面上的激光器；安装在所述腔中的第二台架，所述第二台架具有第一表面和第二表面，所述第二台架布置成使得所述第二台架的第一表面面向所述第一台架的第一表面；安装在所述第二台架的第一表面上的第一光电探测器；安装在所述第二台架的第一表面上的蒸气室；波片，其中，所述激光器、波片、第一光电探测器以及蒸气室布置成使得来自激光器的光束能够传播穿过所述波片和所述蒸气室并且被所述第一光电探测器探测到；以及覆盖所述腔的盖。

【技术特征摘要】
2011.06.13 US 61/496517;2011.12.15 US 13/3274171.一种芯片级原子钟物理封装，包括：限定腔的主体；安装在所述腔中的、由硅构成的第一台架，所述第一台架具有第一表面和第二表面；安装在所述第一台架的第一表面上的激光器；安装在所述腔中的第二台架，所述第二台架具有第一表面和第二表面，所述第二台架布置成使得所述第二台架的第一表面面向所述第一台架的第一表面；安装在所述第二台架的第一表面上的第一光电探测器；安装在所述第二台架的第一表面上的蒸气室；波片，其中，所述激光器、波片、第一光电探测器以及蒸气室布置成使得来自激光器的光束能够传播穿过所述波片和所述蒸气室并且被所述第一光电探测器探测到；覆盖所述腔的盖；一个或多个间隔器；以及在所述一个或多个间隔器附近的磁线圈。2.一种制造芯片级原子钟物理封装的方法，所述方法包括：形成限定腔的主体，其中，所述腔限定至少一个台阶；由硅制造第一台架；将激光器附接到所述第一台架的第一表面；在所述腔中将所述第一台架附接到所述主体；形成具有第一安装表面和第二安装表面的支撑结构，其中，形成所述支撑结构包括在所述支撑结构附近形成磁线圈；制造第二台架；将光电探测器附接到所述第二...

【专利技术属性】
技术研发人员：J·A·里德利，R·坎普顿，M·K·萨利特，J·克里斯，
申请(专利权)人：霍尼韦尔国际公司，
类型：发明
国别省市：