一种常温微弧氧化膜封孔方法技术

技术编号:8102959 阅读:220 留言:0更新日期:2012-12-20 05:56
本发明专利技术涉及一种常温微弧氧化膜封孔方法,采用硅酸钠、镍盐、溶剂与促进剂配制的溶液作为封孔剂,封孔剂静置至少2小时后在常温下对微弧氧化膜采用浸泡的方式进行封孔,封孔后封孔剂在微弧氧化膜表面的微孔中形成吸附结晶填充物而达到封孔的目的。所述溶剂为去离子水,硅酸钠、镍盐、促进剂的配比为:硅酸钠5-15g/L,镍盐2-8g/L,促进剂0.1-2g/L。所述硅酸钠为五水硅酸钠或九水硅酸钠,所述镍盐为氟化镍、醋酸镍或其混合物,所述促进剂为硼酸、硫脲、氟锆酸钾或其混合物。本发明专利技术封孔剂溶液不需加热,在常温下即可操作,封孔效果好,简单易行,对陶瓷膜的硬度没有影响,同时可提高陶瓷膜的耐腐蚀性。

【技术实现步骤摘要】

【技术保护点】
一种常温微弧氧化膜封孔方法,其特征在于,采用硅酸钠、镍盐、溶剂与促进剂配制的溶液作为封孔剂,封孔剂静置至少2小时后在常温下对微弧氧化膜采用浸泡的方式进行封孔,封孔后封孔剂在微弧氧化膜表面的微孔中形成吸附结晶填充物而达到封孔的目的。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员:王平程小伟李明李早元张春梅郭小阳杨丹
申请(专利权)人:西南石油大学
类型:发明
国别省市:

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