【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及在三维结构上保形地施加纳米涂层的低压等离子体工艺。本专利技术还涉及这样的保形涂层在由不同材料制作的三维纳米结构上的施加,特别是在包含导电元件和非导电元件的三维结构上的施加。
技术介绍
大部分电子器件主要为导电材料和电绝缘材料的三维结构。这样的电子器件不仅包括设备,而且包括组件、裸和组装的印刷电路板(PCB)以及诸如集成电路和晶体管的单个部件。这样结构的导电部分通常由诸如铜、铝、银或金的金属或导电聚合物或半导体材料组成。这些结构的非导电部分或绝缘体通常由具有或者没有玻璃纤维加固的诸如聚酰亚胺、聚四氟乙烯、硅树脂或聚酰胺的聚合物或纸基材料组成。该结构或组件中的绝缘体也可包括诸如玻璃的陶瓷材料。在电子器件的生命周期中,它们经受各种形式的污染。某些材料 的导电性可能被大气腐蚀而降低,并且污染可能导致导电通道建立在相邻的轨迹或导体之间,树枝状结晶(dendrite)是该机构的示例。电子器件不断增加地用在恶劣和污染环境中,增加了采用保形涂层保护其不受到污染。这样的保形涂层通常为非导电的。传统的保形涂层已经用于组装的电路板和组装的单元,但是它们也可用在裸电路板上 ...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】...
【专利技术属性】
技术研发人员:F赖盖恩,A范兰德赫姆,P马腾斯,
申请(专利权)人:欧洲等离子公司,
类型:
国别省市:
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