MEMS麦克风制造技术

技术编号:8071359 阅读:156 留言:0更新日期:2012-12-08 05:02
本实用新型专利技术公开了一种MEMS麦克风,包括:由一端开口的外壳和线路板组成的封装结构,所述封装结构内部所述线路板表面上设有MEMS声电芯片和ASIC芯片,所述封装结构上设有接收声音信号的声孔,其中,与所述外壳开口端相对的线路板位置处局部凹陷设有连通所述封装结构内外的凹陷部,所述凹陷部即为所述声孔,在不影响进声效果的前提下,设计简单且由于声孔不直接与MEMS声电芯片相对,可以防止MEMS声电芯片上的膜片受到冲击,确保了产品性能。(*该技术在2022年保护过期,可自由使用*)

【技术实现步骤摘要】

【技术保护点】
一种MEMS麦克风,包括:由一端开口的外壳和线路板组成的封装结构,所述封装结构内部所述线路板表面上设有MEMS声电芯片和ASIC芯片,所述封装结构上设有接收声音信号的声孔,其特征在于:与所述外壳开口端相对的线路板周边位置局部凹陷设有连通所述封装结构内外的凹陷部,所述凹陷部即为所述声孔。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员:庞胜利宋红磊孔令宁孙德波
申请(专利权)人:歌尔声学股份有限公司
类型:实用新型
国别省市:

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