防水通用串行总线连接器制造技术

本实用新型专利技术公开一种防水通用串行总线连接器，包括绝缘本体、若干端子、金属壳体、一外壳及防水胶片。绝缘本体包括一基体及由基体前端凸伸形成的水平板状舌部，基体上表面两侧分别向下设有一卡口。端子一体成型于绝缘本体上；金属壳体组装于绝缘本体外部，包括顶板、底板及两侧板，顶板上两侧设有开孔，侧板开设有一通孔；外壳一体成型于金属壳体和绝缘本体外，以包覆通孔、卡口及绝缘本体与金属壳体的组装缝隙；防水胶片再贴附于外壳上表面。因此，经由本实用新型专利技术端子与绝缘本体一体成型及外壳与包覆有绝缘本体的金属壳体再一体成型，使得本实用新型专利技术防水通用串行总线连接器密封性好，从而具有较佳的防水功效。（*该技术在2022年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及一种连接器，特别是涉及一种防水通用串行总线连接器。
技术介绍
随着电子产品的不断发展，各种电子产品之间及其周边装置之间的连接越来越频繁，而电子产品及周边装置一般由USB连接器来实现连接。如图I所示，为一现有的通用串行总线连接器100'的立体分解图，该通用串行总线连接器100'包括一绝缘本体10'、若干端子20'及一金属外壳30'。绝缘本体10'包括一基体110'及由基体110'前端延伸出的水平板状的舌部111'。基体110'前表面两 侧顶端均开设有卡槽112'，舌部111'下表面开设有若干端子槽113'，端子20'具有接触部21Γ、固持部212'、焊接部213'。金属外壳30'包括一上板310'、一下板30Γ及两侧板316'，上板310'设有两开口 313'，便于和对接连接器(图未示)组装，且上板310'后端还设有一第一焊接脚311'，上板310'于第一焊接脚311'两侧冲设有两卡块31V，上板31(V和下板30Γ及两侧板3 W形成一收容空间312 ^，两侧板3 W处还切割并弯折形成第二焊接脚317'和通孔315'。上述通用串行总线连接器100'组装时，端子20' —体成型于绝缘本体10'上，端子2(V的焊接部213'伸出基体11(V，固持部212'固持于基体11(V内，接触部21Γ置于舌部111'的端子槽113'内，金属外壳30'包覆于绝缘本体10'外，绝缘本体10'的舌板IlP置于金属外壳30'的收容空间312'内，基体110'的卡槽112'卡固于卡块314'处。但是，上述通用串行总线连接器100'的金属外壳30'由于组装制程及结构需要开设有开口 313'及通孔315'，且组装后后端仍存在缝隙，因此，外部的水很容易从缝隙、开口 313'及通孔315'处进入组装有该通用串行总线连接器的电子产品中。
技术实现思路
本技术的目的在于克服上述现有技术中的不足，提供一种密封性好且能够防水的防水通用串行总线连接器。本技术公开一种通用串行总线连接器，包括绝缘本体、若干端子、金属壳体、一外壳及防水胶片。绝缘本体包括一基体及由基体前端凸伸形成的水平板状舌部，基体上表面两侧分别向下设有一卡口，舌部下表面向后开设有前后延伸的若干端子槽。端子一体成型于绝缘本体上；金属壳体组装于绝缘本体外部，包括顶板、底板及两侧板，顶板上两侧设有开孔，侧板开设有一通孔，通孔延伸至底板，通孔的上侧孔壁向外水平延伸后向下弯折形成一焊接臂；外壳一体成型于金属壳体和绝缘本体外，外壳上表面开设有和开孔对应的两个方孔；防水胶片贴附于外壳上表面以包覆于开孔及方孔。所述外壳两侧分别设有一侧孔，外壳内部形成一包容空间；金属壳体的顶板后端凸设有抵靠部，顶板于抵靠部两侧凸出延伸并向下弯折形成第一焊接脚，第一焊接脚从卡口中伸出，侧板后端还向下凸伸形成第二焊接脚；外壳一体成型于金属壳体和绝缘本体外，使得第一焊接脚和第二焊接脚置于外壳外，焊接臂从侧孔伸出外壳两侧，外壳包覆通孔、卡口及绝缘本体与金属壳体的组装缝隙。所述基体前表面顶端中部凹设有一凹口 ；金属壳体的顶板、底板及两侧板形成一收容空间，金属壳体组装于绝缘本体外部,绝缘本体的舌部置于金属壳体的收容空间内，基体的凹口和抵靠部相抵靠。所述端子包括一水平板状的接触部，接触部前端向上弯折形成一端子尾部，接触部后端斜向上延伸后再水平弯折延伸形成一固持部，固持部后端向下弯折并延伸形成一水平板状的焊接部；接触部置于舌部的端子槽内，端子尾部嵌入舌部末端进行固定，固持部固定于绝缘本体的基体内部，焊接部伸出绝缘本体的基体外部。综上所述，本技术防水通用串行总线连接器通过端子与绝缘本体一体成型及外壳一体成型于金属壳体和绝缘本体外，使外壳包覆通孔、卡口及绝缘本体与金属壳体的 组装缝隙，且外壳上表面贴附防水胶片以包覆开孔及方孔，因此，外部的水不容易从插接缝隙处进入，使得本技术防水通用串行总线连接器密封性好，从而具有较佳的防水功效。附图说明图I为现有的一种通用串行总线连接器立体分解图。图2为本技术防水通用串行总线连接器立体图。图3为本技术防水通用串行总线连接器立体分解图。图中各附图标记说明如下。 防水通用串行总线连接器100绝缘本体 10基体 110舌部 111· 口 112凹口 113端子槽 114端子 20焊接部 211固持部 212接触部 213端子尾部 214金属壳体 30 收容空间 300顶板 301 底板 302侧板 303开孔 311第一焊接脚 312第二焊接脚 313焊接臂 314抵罪部 315通孔 321外壳 40方孔 410 包容空间 412侧孔 4Π 防水胶片 50。具体实施方式为详细说明本技术的
技术实现思路
、构造特征、所达成目的及效果，以下兹例举实施例并配合附图详予说明。请参阅图2和图3，本技术防水通用串行总线连接器100包括一绝缘本体10、若干端子20、金属壳体30、外壳40及防水胶片50。请参阅图3，绝缘本体10包括一基体110及从基体110前端凸伸形成的一水平板状的舌部111。基体110上表面两侧分别向下设有一卡口 112，基体110前表面顶端中部凹设有一凹口 113。舌部111下表面向后开设有前后延伸的端子槽114。请参阅图3，端子20包括一水平板状的接触部213，接触部213前端向上弯折形成一端子尾部214，接触部213后端斜向上延伸后再水平弯折延伸形成一固持部212，固持部 212后端向下弯折并延伸形成一水平板状的焊接部211。端子20 —体成型于绝缘本体10上。接触部213置于舌部111的端子槽114内，端子尾部214嵌入舌部111末端进行固定，固持部212固定于绝缘本体10的基体110内部，焊接部211伸出绝缘本体10的基体110外部。请参阅图3，金属壳体30包括顶板301、两侧板303及底板302，顶板301、底板302及两侧板303形成一收容空间300。顶板301上两侧设有开孔311便于和对接连接器(图未示)对接，顶板301后端凸设有抵靠部315，顶板301于抵靠部315两侧凸出延伸并向下弯折形成第一焊接脚312。侧板303开设有一通孔321，通孔321延伸至底板302，通孔321的上侧孔壁向外水平延伸后向下弯折形成一焊接臂314，侧板303后端还向下凸伸形成第二焊接脚313。请参阅图3，外壳40上表面开设有两个和开孔311对应的方孔410，两侧分别设有一侧孔413，外壳40内部形成一包容空间412。在组装本技术防水通用串行总线连接器100时，首先，将端子20先一体成型于绝缘本体10上；接着，将金属壳体30组装于绝缘本体10外部，使得绝缘本体10的舌部111置于金属壳体30的收容空间300内，基体110的凹口 113和抵靠部315相抵靠,第一焊接脚312从卡口 112中伸出；次之，将外壳40再一体成型于金属壳体30和绝缘本体10外，使得第一焊接脚312和第二焊接脚313置于外壳40外，焊接臂314从侧孔413伸出外壳40两侧，由此，外壳40包覆通孔321、卡口 112及绝缘本体10与金属壳体30的组装缝隙；然后，将防水胶片50贴于外壳40上表面，以包覆开孔311及方孔410。综上所述，本技术防水通用串行总线连接器100通过端子20本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种防水通用串行总线连接器，其特征在于：包括一绝缘本体，绝缘本体包括一基体及从基体前端凸伸形成的一水平板状的舌部，基体上表面两侧分别向下设有一卡口，舌部下表面向后开设有前后延伸的端子槽；若干端子，一体成型于绝缘本体上；金属壳体，组装于绝缘本体外部，包括顶板、两侧板及底板，顶板上两侧设有开孔，侧板开设有一通孔，通孔延伸至底板，通孔的上侧孔壁向外水平延伸后向下弯折形成一焊接臂；外壳，一体成型于金属壳体和绝缘本体外，外壳上表面开设有和开孔对应的方孔；防水胶片，贴附于外壳上表面以包覆于开孔及方孔。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：艾志刚，廖卫红，吴迎龙，陈明江，
申请(专利权)人：富港电子东莞有限公司，正崴精密工业股份有限公司，
类型：实用新型
国别省市：