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鞋跟制造技术

技术编号:8050553 阅读:356 留言:0更新日期:2012-12-07 03:58
一种鞋跟,其特点是在鞋底跟的上方装有板状鞋跟托,鞋跟托的下面留有凸出的连接柱;鞋底跟中间留有弹力空穴,空穴的下部装有弹性物,弹性物的上面装有弹动塞,弹动塞的上部凸出鞋底跟的上面,弹动塞的上面留有连接凹槽,连接凹槽与鞋跟托下面的连接柱相吻合。它解决了实心靴鞋后跟过于坚硬,穿着不舒服的问题,适应于各种靴鞋配装使用。(*该技术在2022年保护过期,可自由使用*)

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及靴鞋的生产加工领域,具体地说是一种用于配装靴鞋底部的后跟。
技术介绍
目前的靴鞋底部的后跟,都是采用实心结构的,其缺点是过于坚硬,穿着不舒服。
技术实现思路
本技术为解决实心靴鞋后跟过于坚硬,穿着不舒服的问题,设计了一种空心弹力靴鞋后跟。本技术的技术方案是,一种鞋跟,其特殊之处是,在鞋底跟的上方装有板状鞋跟托,鞋跟托的下面留有凸出的连接柱;鞋底跟中间留有弹力空穴,空穴的下部装有弹性 槽,连接凹槽与鞋跟托下面的连接柱相吻合。鞋跟与靴鞋配装后,当鞋跟托被踩压时,连接柱便推动弹动塞下滑挤压弹性物收缩,起到缓冲作用;当鞋跟托不被踩压时,弹性物伸张推动弹动塞复位。本技术的技术效果是,采用上述的技术方案,可以实现一种结构新颖,穿着舒适的靴鞋后跟。附图说明图I是本技术的结构主视图,并作摘要附图。在图中,I鞋底跟、2弹性物、3弹动塞、4鞋跟托、5连接柱、6连接凹槽、7空穴。具体实施方式以下结合附图实施例,对本技术进一步说明。如图中所示,在鞋底跟I的上方装有板状鞋跟托4,鞋跟托4的下面留有凸出的连接柱5 ;鞋底跟I中间留有弹力空穴7,空穴7的下部装有弹性物2,弹性物2的上面装有弹动塞3,弹动塞3的上部凸出鞋底跟I的上面,弹动塞3的上面留有连接凹槽6,连接凹槽6与鞋跟托4下面的连接柱5相吻合。 鞋跟与靴鞋配装后,当鞋跟托4被踩压时,连接柱5便推动弹动塞3下滑挤压弹性物2收缩,起到缓冲作用;当鞋跟托4不被踩压时,弹性物2伸张推动弹动塞3复位。权利要求1.一种鞋跟,其特征是在鞋底跟的上方装有板状鞋跟托,鞋跟托的下面留有凸出的连接柱;鞋底跟中间留有弹力空穴,空穴的下部装有弹性物,弹性物的上面装有弹动塞,弹动塞的上部凸出鞋底跟的上面,弹动塞的上面留有连接凹槽,连接凹槽与鞋跟托下面的连接柱相吻合。专利摘要一种鞋跟,其特点是在鞋底跟的上方装有板状鞋跟托,鞋跟托的下面留有凸出的连接柱;鞋底跟中间留有弹力空穴,空穴的下部装有弹性物,弹性物的上面装有弹动塞,弹动塞的上部凸出鞋底跟的上面,弹动塞的上面留有连接凹槽,连接凹槽与鞋跟托下面的连接柱相吻合。它解决了实心靴鞋后跟过于坚硬,穿着不舒服的问题,适应于各种靴鞋配装使用。文档编号A43B21/32GK202566573SQ20122010223公开日2012年12月5日 申请日期2012年3月8日 优先权日2012年3月8日专利技术者王波 申请人:王波本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种鞋跟,其特征是:在鞋底跟的上方装有板状鞋跟托,鞋跟托的下面留有凸出的连接柱;鞋底跟中间留有弹力空穴,空穴的下部装有弹性物,弹性物的上面装有弹动塞,弹动塞的上部凸出鞋底跟的上面,弹动塞的上面留有连接凹槽,连接凹槽与鞋跟托下面的连接柱相吻合。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员:王波
申请(专利权)人:王波
类型:实用新型
国别省市:

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