一种扩音保护套制造技术

一种扩音保护套，包括用于包裹数码设备的后壳、平行嵌卡于后壳内侧用以支撑数码产品的板状前壳，该前壳上相对数码产品的喇叭孔位置设置有前壳入声孔，所述后壳与前壳之间垂直设置有形成闭环的喇叭状骨位，该骨位与前壳及后壳围合成密闭的喇叭状扩音腔，扩音腔小端与前壳入声孔相连通，大端与设置在后壳上的后壳出声孔相连通；所述骨位与前壳之间还设置有密封板，该密封板一端设置有与前壳入声孔紧密配合的密封孔，所述后壳出声孔处设置有防尘网。本实用新型专利技术通过在相对数码设备的扬声器位置设置喇叭状扩音腔，使保护套不但具保护作用，同时还具备无需调大音量即可放大数码产品外音音量的作用，简单实用、节能省电，有效提升数码产品的用户体验。（*该技术在2022年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及一种数码产品的保护套，尤其涉及一种具有扩音功能的手机等移动数码产品的保护套。
技术介绍
随着数码产品尤其是手机产品的轻薄化和大屏化，使其变得越来越娇贵，摔坏和 碰伤的几率越来越高，消费者也越来越关注对手机等数码产品的保护，为了满足消费者的需求和解决数码产品大屏化后带来的易损坏问题，市场上出现了大量的保护套产品，但目前市场上的保护套通常除了保护功能以外，就没有其他用处。
技术实现思路
本技术针对上述技术缺陷，提供一种既能起到保护数码设备，又能一定程度上提高数码产品的外音音量的扩音保护套。本技术是通过以下技术方案实现的一种扩音保护套，包括用于包裹数码设备的后壳、平行嵌卡于后壳内侧用以支撑数码产品的板状前壳，所述前壳上相对数码产品的喇叭孔位置设置有前壳入声孔，所述后壳与前壳之间垂直设置有形成闭环的喇叭状骨位，该骨位与前壳及后壳围合成密闭的喇叭状扩音腔，所述扩音腔的小端与前壳入声孔相连通，大端与设置在后壳上的后壳出声孔相连通。进一步地，所述骨位与前壳之间还设置形状与骨位相匹配的密封板，该密封板一端设置有与前壳入声孔紧密配合的密封孔。进一步地，所述后壳出声孔处设置有防尘网。本技术主要应用于手机等数码产品，通过在保护套内相对扬声器的位置设置喇叭状扩音腔，使得保护套不但具备常规的保护作用，同时还具备无需调大音量即可放大数码产品外音音量的作用，简单实用，节能省电，有效完善数码产品的用户体验。附图说明图I为本技术的爆炸结构示意图；图2为本技术的剖视结构示意图。图中所不1-前壳；2-后壳；3-喇口八孔；4_前壳入声孔；5-骨位；6_密封板；7-后壳出声孔；8-防尘网；9_数码设备；10_扩音腔；11-密封孔。具体实施方式下面结合实施例参照附图进行详细说明，以便对本技术的技术特征及优点进行更深入的诠释。如附图1-2所示，一种扩音保护套，包括用于包裹数码设备9的后壳2、平行嵌卡于后壳2内侧用以支撑数码产品9的板状前壳1，所述前壳I上相对数码产品9的喇叭孔3位置设置有前壳入声孔4，所述后壳2与前壳I之间垂直设置有形成闭环的喇叭状骨位5，该骨位5与前壳I及后壳2围合成密闭的喇叭状扩音腔10，所述扩音腔10的小端与前壳入声孔4相连通，大端与设置在后壳2上的后壳出声孔7相连通。所述骨位5与前壳I之间还设置形状与骨位5相匹配的密封板6，该密封板6 —端设置有与前壳入声孔4紧密配合的密封孔11，为提高扩音腔10的密封程度，提升扩音腔10的扩音效果，固定在前壳I上的密封板6与骨位5留一定预压量进行密封，前壳I和后壳2装配后，此处即形成一个封闭扩音腔10，数码设备声音经过前壳入声孔4，再经扩音腔10放大后，从后壳出声孔7放出，起到扩音功能。以上所述为本技术较佳的实施例，在不脱离本技术的专利技术构思的前提下，任何显而易见的替换均在本技术的保护范围之内。权利要求1.一种扩音保护套，包括用于包裹数码设备(9)的后壳(2)、平行嵌卡于后壳(2)内侧用以支撑数码产品(9)的板状前壳(I)，所述前壳(I)上相对数码产品(9)的喇叭孔(3)位置设置有前壳入声孔(4)，其特征在于所述后壳(2)与前壳(I)之间垂直设置有形成闭环的喇叭状骨位(5)，该骨位(5)与前壳(I)及后壳(2)围合成密闭的喇叭状扩音腔(10)，所述扩音腔(10)的小端与前壳入声孔(4)相连通，大端与设置在后壳(2)上的后壳出声孔(7)相连通。2.根据权利要求I所述的扩音保护套，其特征在于所述骨位(5)与前壳(I)之间还设置形状与骨位(5)相匹配的密封板￠)，该密封板(6) —端设置有与前壳入声孔(4)紧密配合的密封孔(11)。3.根据权利要求2所述的扩音保护套，其特征在于所述后壳出声孔(7)处设置有防尘网(8)。专利摘要一种扩音保护套，包括用于包裹数码设备的后壳、平行嵌卡于后壳内侧用以支撑数码产品的板状前壳，该前壳上相对数码产品的喇叭孔位置设置有前壳入声孔，所述后壳与前壳之间垂直设置有形成闭环的喇叭状骨位，该骨位与前壳及后壳围合成密闭的喇叭状扩音腔，扩音腔小端与前壳入声孔相连通，大端与设置在后壳上的后壳出声孔相连通；所述骨位与前壳之间还设置有密封板，该密封板一端设置有与前壳入声孔紧密配合的密封孔，所述后壳出声孔处设置有防尘网。本技术通过在相对数码设备的扬声器位置设置喇叭状扩音腔，使保护套不但具保护作用，同时还具备无需调大音量即可放大数码产品外音音量的作用，简单实用、节能省电，有效提升数码产品的用户体验。文档编号A45C11/24GK202552573SQ20122019301公开日2012年11月28日 申请日期2012年4月28日 优先权日2012年4月28日专利技术者曾元清 申请人:广东欧珀移动通信有限公司本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种扩音保护套，包括用于包裹数码设备(9)的后壳(2)、平行嵌卡于后壳(2)内侧用以支撑数码产品(9)的板状前壳(1)，所述前壳(1)上相对数码产品(9)的喇叭孔(3)位置设置有前壳入声孔(4)，其特征在于：所述后壳(2)与前壳(1)之间垂直设置有形成闭环的喇叭状骨位(5)，该骨位(5)与前壳(1)及后壳(2)围合成密闭的喇叭状扩音腔(10)，所述扩音腔(10)的小端与前壳入声孔(4)相连通，大端与设置在后壳(2)上的后壳出声孔(7)相连通。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：曾元清，
申请(专利权)人：广东欧珀移动通信有限公司，
类型：实用新型
国别省市：