温度测量装置、温度测量方法和热处理装置制造方法及图纸

本发明专利技术提供温度测量装置、温度测量方法和热处理装置。温度测量装置用于推断处理容器内的温度分布，包括：辐射温度测量部，沿着旋转台的径向扫描旋转台的一个面侧而能测量沿着径向的多个温度测量区域的温度；动作控制部，一边使旋转台相对于辐射温度测量部旋转，一边在旋转台的整个周向上重复进行测量多个温度测量区域的温度的处理而取得旋转台的径向和周向上的多个温度测量区域的温度；温度映射制作部，基于每一次扫描的温度测量区域的数量及旋转台的转速，指定温度测量区域的地址，使温度和地址相关联并存储到存储部中；温度数据显示处理部，基于存储部中的温度和地址，将旋转台的一个面侧的温度分布显示为处理容器内的温度分布的推断值。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一边通过使旋转台旋转而使基板旋转、一边对基板进行热处理的热处理装置所采用的温度测量装置、温度测量方法和热处理装置。
技术介绍
作为热处理装置，例如公知有在设置于处理容器内的旋转台的旋转方向上载置多张作为基板的半导体晶圆(以下记载为晶圆)的装置。在该热处理装置中，沿着旋转的该旋转台的径向设有用于供给处理气体的气体供给部。另外，还设有用于加热晶圆的加热器，通过一边自气体供给部喷射气体并利用加热器加热晶圆、一边通过使旋转台旋转来对晶圆进行成膜处理。例如，在该热处理装置的开发阶段，为了把握处理容器内的整体温度分布而进行 检查。在该检查过程中，在处理容器内的各部分安装热电偶，使加热器的温度上升，利用热电偶测量其周围的温度。在此，由于各部分的热电偶只能测量其周边附近的温度，因此，根据各热电偶的测量结果假定了处理容器内的整体温度分布。但是，在进行该检查时，需要将处理容器开放于大气来安装热电偶，这样的检查的事前准备会花费较多的作业时间。另外，由于处理容器内的整体温度是如上所述那样根据定点测量的多个温度假定的，因此，有可能偏离实际的温度。在专利文献I中记载有一种测量被载置在旋转式基座上本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种温度测量装置，其用于推断热处理装置的处理容器内的温度分布，该热处理装置包括：上述处理容器，其在内部设有用于载置基板的旋转台；加热部，其用于加热该处理容器，其中，该温度测量装置包括：辐射温度测量部，其以通过沿着上述旋转台的径向扫描该旋转台的一个面侧而能够测量沿着该径向形成的多个温度测量区域的温度的方式设置；指示接受部，其用于接受上述处理容器内的温度分布的测量指示；动作控制部，在上述指示接受部接受上述处理容器内的温度分布的测量指示时，其开始利用上述加热部加热上述处理容器，并且使上述旋转台静止，在从利用上述加热部开始加热上述处理容器经过规定的时间之后，其一边使上述旋转台相对于上述辐射温度测量部旋...

【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员：诸井政幸，菊池仁，小堆正人，
申请(专利权)人：东京毅力科创株式会社，
类型：发明
国别省市：