可交联的芳基胺化合物和基于它们的共轭低聚物或聚合物制造技术

本发明专利技术公开了可交联的芳基胺化合物；由这种可交联的芳基胺化合物制备的低聚物和聚合物；薄膜和涂层；以及包含这种薄膜的多层电子器件。（*该技术在2024年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及新的可交联的芳基胺化合物及它们的制备的方法。本专利技术还涉及这种化合物的低聚物和聚合物，包括其交联衍生物，以及由这种化合物、低聚物或聚合物制备的薄膜和涂层，以及包含一层或多层这种聚合物薄膜的电子器件，特别是场致发光器件。
技术介绍
美国专利6，605，373,6, 362，310,6, 255，449,6, 255，447,6, 169，163,5, 962，631 和相关专利公开某些可交联的取代芴化合物，以及来自于它们的低聚物和聚合物。美国专利5，929，194公开了通过某些含有两种活性基团的小分子胺的交联合成多芳基多胺。相关的公开内容还发现于美国专利USP 5, 728,801中。Macromolecular Rapid Communi r,a.ti on 21, 583-589 (2000)描述了含有含可交联的氧杂环丁烧基的可交联空穴传输材料的芳基胺的合成。Macromolecular RapidCommunication 20，224-228 (1999)描述了含有可交联的氧杂环丁烷基的三芳基胺小分子的合成，可以将所述的三芳基胺小分子旋涂并且交联成薄膜。上面的本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种低聚物或聚合物，其含有：2至50％的一个或多个下式的重复单元：Z’？(Ar？NX’)n？Ar？(NX’？Ar)n’？Z’，？？？？(Ia)其中X’为X或通过可交联X基团的加聚而形成的二价交联残基；Z’为Z、共价键或通过离去基团的置换或反应而形成的端基；Ar在每种情况下独立地为二价芳族基团，并且任选地，由单个NX基团分开的两个Ar基团可以通过第二个共价键或通过桥联基团而结合在一起，从而形成稠合的多环体系；X为惰性取代基，所述惰性取代基选自C1？20烃基和卤化C1？20烃基，条件是在至少一种情形下，在所述的化合物中，X是选自以下各项的可交联基团：苯并环丁基和含有一个或多个选自下组的取代基的取代...

【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员：S·盖纳，M·因巴斯卡格，J·J·奥布赖恩，D·M·威尔士，
申请(专利权)人：住友化学株式会社，
类型：发明
国别省市：