【技术实现步骤摘要】
本技术涉及一种辅助工装，尤其是一种多层芯片装片吸盘。
技术介绍
传统的二极管多层芯片装填主要是依靠手工装填才能完成，就是用手工将每个多层芯片放置在工装孔中，再进行安装，非常的费时费力，而且工作效率非常很低，而且人为装片过程中有可能破坏多层芯片，影响产品的质量。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种提高工作效率和保证产品质量的多层芯片装片吸盘。为了达到上述目的，本技术的技术方案是一种多层芯片装片吸盘，包括上盖、底座和储存器，上盖与底座装连，且形成容纳腔，并通过定位销定位，储存器与底座固定连接，底座内具有气腔，且底座的侧面上具有吸气孔，吸气孔与气腔相连通，底座与上盖相对的表面上具有若干个与气腔相通的安装孔，储存器上具有储存孔，储存孔与容纳腔相通。采用上述结构后，由于上盖与底座装连，形成容纳腔，容纳腔用于放置多层芯片，底座上具有气腔和吸气孔，用于充入压缩空气，并使多层芯片吸附在安装孔内，底座上与气腔相通的安装孔，用于安装多层芯片到安装工装上，储存器上的储存孔用于容纳多余的多层芯片，在安装多层芯片到装片工装上时，将多层芯片放置在容纳腔内，摇晃底座，将多层芯片摇晃进入安装孔内，然后吸气并翻转底座，多层芯片不会掉下，再停止吸气，就会将每个多层芯片自由的掉落到装片工装内，大大提高了工作效率，而且保证了产品质量。附图说明图I是本技术的结构示意图；图2是图I的A-A剖视图；图3是图I中底座的半剖视图；图4是图I中上盖的结构示意图。具体实施方式以下结合附图给出的实施例对本技术作进一步详细的说明。参见图1、2、3、4所示，一种多层芯片装片吸盘，包括上盖I、底座2和储存器3，上...
【技术保护点】
一种多层芯片装片吸盘，其特征在于：包括上盖（1）、底座（2）和储存器（3），上盖（1）与底座（2）装连，且形成容纳腔（2？4），并通过定位销（4）定位，储存器（3）与底座（2）固定连接，底座（2）内具有气腔（2？1），且底座（2）的侧面上具有吸气孔（2？2），吸气孔（2？2）与气腔（2？1）相连通，底座（2）与上盖（1）相对的表面上具有若干个与气腔（2？1）相通的安装孔（2？3），储存器（3）上具有储存孔（3？1），储存孔（3？1）与容纳腔（2？4）相通。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：王中高，
申请(专利权)人：常州银河电器有限公司，
类型：实用新型
国别省市：
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