可消除电磁干扰的磁性元件制造技术

一种可消除电磁干扰的磁性元件，设置于一印刷电路板上，该磁性元件由两个铁芯、一具有中空轴管的绕线管及一绕设于绕线管表面的绕线所组成，其中该铁芯朝向该绕线管的中空轴管延伸出一芯柱，并将该芯柱插入该中空轴管以使该铁芯与该绕线管进行连结，而该绕线管两侧具有数个接脚，用以使该磁性元件能够焊接于该印刷电路板上，另外该铁芯与一连接准位端点的接脚之间由一导电胶进行电性连接，用以将磁性元件所产生的电磁干扰，能够通过该导电胶与印刷电路板的准位端点产生电性连接，以使铁芯电位稳定，以抵消电磁干扰的问题。（*该技术在2022年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术关于一种可消除电磁干扰的磁性元件，特别是指一种设置于一印刷电路板上、并可消除电磁干扰的磁性元件。技术背景一般所知的磁性元件I如图IA及图IB所示，由两个铁芯11、一绕线管12及一绕线13所组成，其中绕线13以绕设于绕线管12表面上，而如图IB所示，能够再将上下两个铁芯11插入该绕线管12，以与该绕线管12进行连结，以形成一完整的磁性元件I ;另外该绕线管12两侧具有数个接脚121，因此如图2所示，该磁性元件I借助接脚121插接于一印刷电路板2上；而随着高科技领域的进步，电磁干扰(electromagnetic inference, EMI)的问题也日益增多，因此当上述的磁性元件I插设于该印刷电路板2上时，该磁性元件I将会产生电磁效应，并对周围元件造成电磁干扰；因此，有厂商为了解决上述的问题，故于完整的磁性元件I表面缠绕一层铜箔14(如图2所示，会将铁芯11表面缠绕一层铜箔14后，再将该磁性元件I插接于该印刷电路板2上)，以便屏蔽EMI效应，同时更进一步将一连接线3 —端焊接于铜箔14表面，而另一端则焊接于印刷电路板2的准位端点21 (接地端点、正电压端点或负电压端点)上，以解决磁性元件I所产生的电磁干扰。但上述的解决方法，除了必须缠绕一层铜箔14之外，更需要额外再连接一条连接线3，才能够达到解决电磁干扰的目的；如此在制作磁性元件时，除了必须额外缠绕一层铜箔14后，更需要再将连接线3焊接于铜箔14上，因此将会造成额外的制造成本，另外若是连接线3过长，亦容易产生其他不良的影响及干扰，由于连接线3 —端要焊接于铜箔14上，而另一端则要焊接于印刷电路板2上，而在使用磁性元件I时，也往往必须在将连接线3另一端焊接于印刷电路板2上，因此连接线3往往会偏长(也因此导致了连接线3会产生弯折或是弯曲)，以避免连接线3长度不够以焊接于印刷电路板2上。因此，若能够简单的使该磁性元件与印刷电路板能够进行电性连接，而不需额外焊接连接线，以降低制造成本与减少多余的材料成本，如此应为一最佳解决方案。
技术实现思路
本技术即在于提供一种可消除电磁干扰的磁性元件，于铁芯与任一接脚之间使用导电胶达到电性连接的目的，而该任一接脚与准位端点产生电性连接，因此能够通过导电胶与印刷电路板的准位端点产生电性连接，以使铁芯电位稳定，以抵消电磁干扰的问题。可达成上述新型目的的可消除电磁干扰的磁性元件，设置于一印刷电路板上，该磁性元件由两个铁芯、一具有中空轴管的绕线管及一绕设于绕线管表面的绕线所组成，其中该铁芯朝向该绕线管的中空轴管延伸出一芯柱，并将该芯柱插入该中空轴管以使该铁芯与该绕线管进行连结；而该绕线管两侧具有数个接脚，用以使该磁性元件能够焊接于该印刷电路板上，且该铁芯与至少一连接着准位端点的接脚之间由一导电胶进行电性连接，用以将磁性元件所产生的电磁干扰，能够通过该导电胶及该连接准位端点的接脚所形成的回路，将磁性元件所产生的电磁干扰传导至印刷电路板的准位端点上。更具体的说，所述芯柱的形状能够相吻合于该绕线管的中空轴管。更具体的说，所述中空轴管朝向芯柱开设有一开口，以使该芯柱能够由开口插入该中空轴管内。更具体的说，所述准位端点为接地端、正电压端或是负电压端。更具体的说，所述磁性元件直接平贴焊接于印刷电路板表面上。 更具体的说，所述磁性元件的接脚贯穿印刷电路板，并焊接于印刷电路板的背面。本技术的磁性元件，以导电胶将铁芯与磁性元件的一连接准位端点的接脚连接，使铁芯与印刷电路板上的准位端点电性连接，能够简单的使该磁性元件与印刷电路板能够进行电性连接，而不需额外焊接连接线，以降低制造成本与减少多余的材料成本。附图说明图IA为现有磁性元件的分解结构示意图；图IB为现有磁性元件的组合结构示意图；图2为现有磁性元件的应用示意图；图3A为本技术可消除电磁干扰的磁性元件的立体分解结构示意图；图3B为本技术可消除电磁干扰的磁性元件的立体组合结构示意图；图4为本技术可消除电磁干扰的磁性元件的前视图；以及图5为本技术可消除电磁干扰的磁性元件的实施示意图。主要元件符号说明I、磁性元件11、铁芯12、绕线管121、接脚13、绕线14、铜箔2、印刷电路板 21、准位端点3、连接线4、磁性元件41、铁芯411、芯柱42、绕线管 421、中空轴管4211、开口422、接脚43、绕线44、黏接导通区域5、导电胶6、印刷电路板61、准位端点。具体实施方式有关于本技术的前述及其他
技术实现思路
、特点与功效，在以下配合参考附图的较佳实施例的详细说明中，将可清楚的呈现。请参阅图3A及图3B，为本技术可消除电磁干扰的磁性元件的立体分解结构示意图及立体组合结构示意图，由图中可知，该磁性元件4由两个铁芯41、一具有中空轴管421的绕线管42及一绕设于绕线管42表面的绕线43所组成，其中该铁芯41朝向该绕线管42的中空轴管421延伸出一芯柱411，如图3A所示，该绕线43已绕设于绕线管42表面上(该绕线管42的纵切面为一工字形的结构，而绕线43则是绕于工字形的两侧内凹的壁面上)，而两个铁芯41的芯柱411的形状能够相吻合于该绕线管42的中空轴管421，而该中空轴管421朝向芯柱411开设有一开口 4211，因此该上下两个铁芯411能够插入该开口 4211(绕线管42亦具有上下两个相对于该铁芯411的开口 4211)，而该芯柱411则能够由开口4211进入该中空轴管421内，如图3B所示，该铁芯41则与该绕线管42进行连结。而该铁芯41与该磁性元件4的接脚422之间具有一黏接导通区域44，因此能够将导电胶5淋于该黏接导通区域44上，当导电胶5淋于该黏接导通区域44上并凝固后，如图4所示，导电胶5则黏接于铁芯41及接脚422上(由于该导电胶5具有导电特性，因此导电胶5能够使铁芯41与接脚422形成电性连接);另外为了避免铁芯41与具有一定功能的接脚422形成不必要的黏接，故能够将铁芯41与任何一个不需做特定工作的接脚422进行黏接。另外，当该磁性元件4焊接于一印刷电路板6时(其焊接的形式有两种，第一种磁性元件4能够以表面黏着技术(SMD)直接平贴焊接于印刷电路板6表面上；而第二种磁性元件4的接脚422插入该印刷电路板表面6的贯穿孔，并将接脚422焊接于印刷电路板6 的背面)，如图5所示，该与导电胶5电性连接的接脚422必须接于该印刷电路板6的准位端点61 (接地端、正电压端或是负电压端)上或是能够与准位端点61导通的接点上，因此当该磁性元件4于该印刷电路板6上工作时，即使该磁性元件4产生电磁干扰，该磁性元件4的铁芯41能够通过该导电胶5与印刷电路板6的准位端点61产生电性连接，以稳定该铁芯41的电位准位，并借此抵消电磁干扰所产生的变化，以解决电磁干扰的问题。本技术所提供的可消除电磁干扰的磁性元件，与其他现有技术相互比较时，更具备下列优点I、本技术能够于铁芯与任一接脚之间使用导电胶达到电性连接的目的，而该接脚与印刷电路板的准位端点一产生电性连接，将能够使铁芯电位稳定，以抵消电磁干扰的问题。2、本技术不需额外增加连接线来解决电磁干扰的问题，同时亦能够节省制造成本与减少不需要的材料成本；另外，亦能够克服现有使用连接线所造成的困扰(例如线的长度本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种可消除电磁干扰的磁性元件，设置于印刷电路板上，该磁性元件由两个铁芯、一具有中空轴管的绕线管及一绕设于绕线管表面的绕线所组成，其中该铁芯朝向该绕线管的中空轴管延伸出一芯柱，并将该芯柱插入该中空轴管以使该铁芯与该绕线管进行连结，其特征在于：该绕线管两侧具有数个接脚，用以使该磁性元件能够焊接于该印刷电路板上，该铁芯与至少一个连接着准位端点的接脚之间由导电胶进行电性连接，使该铁芯能够与印刷电路板的准位端点产生电性连接。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：张邓康，刘峻辰，
申请(专利权)人：威力磁电子股份有限公司，
类型：实用新型
国别省市：