本发明专利技术涉及一种耐热用胶粘剂，其含有具有下述式(1)所示的结构的含有酚羟基的芳香族聚酰胺树脂(A)、环氧树脂(B)、固化催化剂(C)、作为无机填料(D)的氮化铝或氮化硼、和作为任意成分的所述成分(A)以外的环氧树脂固化剂，其中，相对于所述成分(A)至(C)和作为任意成分的环氧树脂固化剂的合计100质量份，成分(D)的含量为30至950质量份；通过该胶粘剂将电路等与散热板胶粘，并将胶粘剂固化后，该胶粘剂固化层具有高耐热性和高胶粘性，同时具有高导热性，并且在耐久电绝缘性方面也优良，另外，由于固化后的胶粘剂具有阻燃性，因此作为高功能半导体周边材料极其有用。(式中，m、n为平均值，且满足0.005≤n/(m+n)<1的关系，另外，m+n为大于0且为200以下的正数，Ar1表示二价芳香族基团、Ar2表示具有酚羟基的二价芳香族基团、Ar3表示二价芳香族基团)。
【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及用于从发热体向散热构件传递热的导热性胶粘剂，特别地，本专利技术涉及用于形成导热性树脂层的导热性胶粘剂、和使用该胶粘剂的层叠物、带有胶粘剂的散热板、带有胶粘剂的金属箔，所述导热性树脂层将来自电力半导体元件等发热体的热传递到散热构件，并且也发挥作为绝缘层的功能，另外阻燃性也优良。
技术介绍
出于高导热性、绝缘性、胶粘性的要求，从电气、电子设备的发热部向散热构件传递热的导热性树脂层，使用在热固性树脂中添加有无机填充材料的导热性树脂组合物。例如，在电源模块中作为在搭载有电力半导体的引线框的背面与作为散热部的金属板之间设置的导热性树脂，使用含有无机填充材料的热固性树脂片或涂膜。作为过去的具体例，已提出含有特定的聚有机硅氧烷和填充剂的导热性聚硅氧烷组合物(专利文献I)、在环氧树脂与NBR或反应性丙烯酸类橡胶中配合有填充剂的胶粘片(专利文献2)等。另外，为了提高耐热性、电绝缘性，提出了由含有硅氧烷改性的聚酰胺酰亚胺树脂和填充剂的树脂组合物构成的片(专利文献3)等。另外，已知如下等技术，在聚酰胺树脂中大量配合导热性高的填充剂而提高导热性时，其熔融流动性变差，成形加工变得困难，另外，成形加工品的冲击强度等机械特性下降，因此为了改善这些缺点而配合与聚酰胺树脂具有反应性的聚烯烃，使用所得到的树脂组合物而制作层叠成形体(专利文献4)。另外，也已知由在本专利技术所使用的具有酚羟基的聚酰胺树脂中配合填充剂而得到的可挠性布线板用的树脂组合物构成的片(专利文献5)，但是，其导热性等差，无法用于电源模块等。现有技术文献专利文献专利文献I :日本特开平8-208993号公报专利文献2 日本特开2000-273409号公报专利文献3 :日本特开2004-217862号公报专利文献4 :日本特开2007-196474号公报专利文献5 :日本特开2007-204598号公报
技术实现思路
但是，专利文献I虽然电绝缘性优良，但是由于使用弹性模量低的聚硅氧烷树脂，因此具有在常温和高温范围下铜箔胶粘性低的问题。专利文献2在高温时的电绝缘性、阻燃性方面存在问题。专利文献3和4虽然耐热性优良，但是在耐溶剂性、粘附性、阻燃性等方面存在问题，另外，随着微细化技术的进步，要求更高的导热性，因此也不能说其具有充分的导热性。为了提高导热性而提高填充剂的含量时，有可能在胶粘性等方面发生问题。因此，很难全部满足上述所要求的条件，因此正在寻求进一步的改善。本专利技术鉴于这样的现状而进行，其目的在于提供高温下的电绝缘性、胶粘性和阻燃性优良的耐热用胶粘剂、和使用该胶粘剂的层叠物。另外，本专利技术的目的还在于提供导热性优良的耐热用胶粘剂、以及使用该胶粘剂的层叠物、带有胶粘剂的散热板、带有胶粘剂的金属箔。本专利技术人等为了解决上述课题，经过了广泛深入的研究，结果发现，使用在聚酰胺骨架中具有一定量的酚羟基的特定聚酰胺树脂作为聚酰胺树脂，并在其中配合环氧树脂、固化催化剂和作为无机填料的氮化硼或氮化铝，由此，可以达成符合上述要求的改善。gp，本专利技术涉及下述的(I)至(11)。(I) 一种耐热用胶粘剂，其含有具有下述式(I)所示的结构的含有酚羟基的芳香族聚酰胺树脂(A)、环氧树脂(B)、固化催化剂(C)、作为无机填料(D)的氮化铝或氮化硼、和作为任意成分的所述成分(A)以外的环氧树脂固化剂，其中，相对于所述成分(A)至(C)和作为任意成分的环氧树脂固化剂的合计100质量份，成分⑶的含量为30至950质量份，权利要求1.一种耐热用胶粘剂，其含有具有下述式(I)所示的结构的含有酚羟基的芳香族聚酰胺树脂(A)、环氧树脂(B)、固化催化剂(C)、作为无机填料(D)的氮化铝或氮化硼、和作为任意成分的所述成分(A)以外的环氧树脂固化剂，其中，相对于所述成分(A)至(C)和作为任意成分的环氧树脂固化剂的合计100质量份，成分⑶的含量为30至950质量份，2.如权利要求I所述的耐热用胶粘剂，其中，相对于式(I)的聚酰胺树脂(A)100份，以2至50份的比例含有环氧树脂(B)，以0. I至10份的比例含有固化催化剂(C)，和以0至10份的比例含有作为任意成分的环氧树脂固化剂。3.如权利要求I所述的耐热用胶粘剂，其中，相对于所述成分(A)至(C)和作为任意成分的环氧树脂固化剂的总量100质量份，无机填料(D)为50至200质量份。4.如权利要求I所述的耐热用胶粘剂，其被成形为薄膜状。5.一种层叠物，其中，电路、金属箔或电路板通过权利要求I所述的耐热用胶粘剂的固化物层层叠在散热板上。6.如权利要求5所述的层叠物，其中，金属箔为铜。7.如权利要求5或6所述的层叠物，其中，散热板为铝、铜、金、银、铁或它们的合金。8.一种带有胶粘剂的散热板，其中，具有权利要求I所述的耐热用胶粘剂的层。9.一种带有胶粘剂的金属箔，其中，具有权利要求I所述的耐热用胶粘剂的层。10.一种树脂清漆，其中，相对于含有上述成分(A)至成分(D)和作为任意成分的所述成分(A)以外的环氧树脂固化剂的权利要求I所述的耐热用胶粘剂100份，以30至500份的比例含有溶剂。11.如权利要求I所述的耐热用胶粘剂，其中，n/(m+n)的值为0.005以上且低于0. 25。全文摘要本专利技术涉及一种耐热用胶粘剂，其含有具有下述式(1)所示的结构的含有酚羟基的芳香族聚酰胺树脂(A)、环氧树脂(B)、固化催化剂(C)、作为无机填料(D)的氮化铝或氮化硼、和作为任意成分的所述成分(A)以外的环氧树脂固化剂，其中，相对于所述成分(A)至(C)和作为任意成分的环氧树脂固化剂的合计100质量份，成分(D)的含量为30至950质量份；通过该胶粘剂将电路等与散热板胶粘，并将胶粘剂固化后，该胶粘剂固化层具有高耐热性和高胶粘性，同时具有高导热性，并且在耐久电绝缘性方面也优良，另外，由于固化后的胶粘剂具有阻燃性，因此作为高功能半导体周边材料极其有用。(式中，m、n为平均值，且满足0.005≤n/(m+n)<1的关系，另外，m+n为大于0且为200以下的正数，Ar1表示二价芳香族基团、Ar2表示具有酚羟基的二价芳香族基团、Ar3表示二价芳香族基团)。文档编号C09J11/00GK102791819SQ20118001383公开日2012年11月21日 申请日期2011年3月10日 优先权日2010年3月15日专利技术者内田诚, 田中龙太郎, 茂木繁, 赤塚泰昌 申请人:日本化药株式会社本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】...
【专利技术属性】
技术研发人员：田中龙太郎，内田诚，茂木繁，赤塚泰昌，
申请(专利权)人：日本化药株式会社，
类型：发明
国别省市：
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