数字压力表温度补偿参数自我运算的方法技术

本发明专利技术有关于一种数字压力表温度补偿参数自我运算的方法，其主要是于压力表的微控制器(MCU)内建有校正程序，将压力表置入具有温度控制的温箱内，且压力表与温箱外的压力源连接，直接利用压力表所内建的校正程序，自行运算获得压力表在无压力下的温度补偿参数(Tco)及压力表在满压力下的温度补偿参数(Tcs)；其主要方法是自动测量二个温度区零点的输出，计算其在无压力下的温度系数(Tco)，同时，在二个温度区测量其满压力下的输出，并藉此自行计算出温度补偿参数(Tcs)，并将此二补偿系数储存在压力表的存储器内，当压力表在不同的环境工作温度测量时，可利用含有此二温度补偿参数的压力修正公式计算而得准确的压力读值。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术是有关于一种，尤其是指一种令压力表在进行温度补偿的设定上能更为简易便利，以能有效节省压力表温度补偿设定所耗费的时间，降低设备及操作成本，而在其整体施行使用上更增实用功效特性的创新设计。
技术介绍
一般常见的各种压力表，其于出厂时皆需进行温度补偿的设定，以能降低因温度变化对该压力表所测量的压力值产生影响，避免测量的压力值受温度影响产生误差。其中，该类压力表于进行温度补偿设定作业时，其是设有一温度控制箱，将数压力表排列置于该温度控制箱内。令计算机通过通讯界面分别与各压力表进行连线，控制该温 度控制箱改变温度，使温度控制箱的温度上升或下降至一固定温度，此时各压力表即会因温度改变，其所测得的压力值产生变化。接着计算机经通讯界面将各压力表所求得的温度补偿参数输入储存于压力表的存储器中，使得出厂后的压力表于进行压力值的测量时，能经温度补偿减少因温度变化所产生的影响。然而，上述温度补偿设定方式，其虽可达到对压力表进行温度补偿设定的预期功效，但也在其实际操作施行上发现，由于该压力表需排列置于温度控制箱内，令计算机分别对各压力表进行连线，并令温度控制箱上升或下降至一固定温度，方能求得各压力表的温度补偿参数，而因需要计算机与各压力表分别进行连线，在于操作上极为麻烦不便，且相对在对各压力表分别进行连线的过程中，亦极为耗费时间，连带增加其操作成本，致令在其整体操作施行的设计上仍存有改进的空间。
技术实现思路
专利技术人有鉴于上述现有技术的缺陷，秉持多年该相关行业的丰富设计开发及实际制作经验，针对现有的结构及缺失予以研究改良，提供一种，以期达到更佳实用价值性的目的。本专利技术，其主要是于压力表的微控制器(MCU)内建有校正程序，且将该压力表置入能控制温度与压力的温箱内，以能直接利用该压力表的微控制器所内建的校正程序自行运算获得压力表在无压力下的温度补偿参数(Tco)及压力表在满压力下的温度补偿参数(Tcs)。并将所测得的压力表在无压力下的温度系数(Tco)、压力表在满压力下的温度系数(Tcs)、温度I的温度数值(Til)、在温度I且无压力下的压力值(Psol)及在温度I且满压力下的压力间距值(Spanl)各温度补偿参数储存在压力表的存储器内。藉此，压力表在进行温度补偿的设定上更为简易便利，有效节省压力表温度补偿设定所耗费的时间，而在其整体施行使用上更增实用功效特性。附图说明图I是本专利技术的动作流程图；图2是本专利技术的程序流程图(一)；图3是本专利技术的程序流程图(二)。具体实施例方式为令本专利技术所运用的
技术实现思路
、专利技术目的及其达成的功效有更完整且清楚的揭露，兹于下详细说明之，并请一并参阅所揭的附图及图号首先，请参阅图I本专利技术的动作流程图、图2本专利技术的程序流程图(一)及图3本专利技术的程序流程图(二)所示。本专利技术主要是于压力表的微控制器(MCU)内建有校正程序，且将该压力表置入能控制温度与压力的温箱内，以能直接利用该压力表的微控制器所内建 的校正程序，自行运算获得压力表在无压力下的温度补偿参数(Tco)及压力表在满压力下的温度补偿参数(Tcs)，并将压力表在无压力下的温度系数(Tco)、压力表在满压力下的温度系数(Tcs)、温度I的温度数值(Til)、在温度I且无压力下的压力值(Psol)及在温度I且满压力下的压力间距值(Spanl)等温度补偿参数储存在压力表的存储器内。测量时可利用以下系数及温度补偿公式(I)求得准确的压力值。P = FS/SpanlX X ......(I)FS :温度I的满压力Ps :所测量的压力值P:温度补偿后的压力值本专利技术的设定方法步骤如下I.将于微控制器(MCU)内建有校正程序的压力表置入能控制温度与压力的温箱内；2执行温度补偿校正程序，侦测是否达到温度I ;3于到达温度I时，令压力表记录实际的温度数值(Til)及记录压力值(Psol)，计算出加压时的压力间距值(Spanl)；4.令温箱温度改变，使压力表侦测是否达到温箱温度改变后的温度2 ；5.于达到温度2时，令压力表记录实际的温度数值(Ti2)及记录压力值(Pso2)，以计算出加压时的压力间距值(Span2)；6.以进行温度补偿参数的计算，求得压力表在无压力下的温度补偿参数(Tco)如(2)Tco= (Pso2-Psol)/(Ti2-Til)......(2)求得压力表在满压力下的温度补偿参数(Tcs)如(3)Tcs = /Spanl......(3)；7.判断该温度补偿参数是否合理，不合理时发出异常警告信号。否则，即将校正后的温度补偿参数储存在压力表的存储器内，以完成设定。另，本专利技术在进行压力表温度补偿的设定过程中，可令当时温度为压力表自动校正的第一个温度，其所实际记录的温度数值(Til)为常温温度，而在到达温度2时，其所实际记录的温度数值(Ti2)则为任何相异于常温温度的另一温度。故于压力表做温度校正时，即能立即测得一常温温度数值(Til)，待该温箱温度上升后，即又能立即测得该温箱内相异于常温的另一温度数值(Ti2)，此方式既能快速操作且节省能源，完成压力表的温度补偿设定步骤。 然而前述的实施例或附图并非限定本专利技术的产品结构或使用方式，任何所属
的技术人员的适当变化或修饰，皆应视为不脱离本专利技术的专利范畴。权利要求1.一种，其特征在于，所述方法主要是于压力表的微控制器内建有校正程序，直接利用该压力表所内建的校正程序，自行运算获得各温度补偿参数。2.一种，其特征在于，所述方法主要是于压力表的微控制器内建有校正程序，直接利用该压力表的微控制器所内建的校正程序，自行运算获得压力表在无压力下的温度补偿参数(Tco)及压力表在满压力下的温度补偿参数(Tcs)，并将压力表在无压力下的温度系数(Tco)、压力表在满压力下的温度系数(Tcs)、温度I的温度数值(Til)、在温度I且无压力下的压力值(Psol)及在温度I且满压力下的压力间距值(Spanl)，皆储存在压力表的存储器内；其设定方法步骤如下 a.将于微控制器内建有校正程序的压力表置入能控制温度与压力的温箱内； b.执行温度补偿校正程序，侦测是否达到温度I; c.于到达温度I时，令压力表记录实际的温度数值(Til)及记录压力值(Psol)，以计算出加压时的压力间距值(Spanl)； d.令温箱温度改变，使压力表侦测是否达到温箱温度改变后的温度2; e.于达到温度2时，令压力表记录实际的温度数值(Ti2)及记录压力值(Pso2)，以计算出加压时的压力间距值(Span2)； f.进行温度补偿参数的计算，求得压力表在无压力下的温度补偿参数(Tco)，及求得压力表在满压力下的温度补偿参数(Tcs)； g.判断该温度补偿参数是否合理，不合理时发出异常警告信号，否则即将校正后的温度补偿参数储存在压力表的存储器内，已完成设定。全文摘要本专利技术有关于一种，其主要是于压力表的微控制器(MCU)内建有校正程序，将压力表置入具有温度控制的温箱内，且压力表与温箱外的压力源连接，直接利用压力表所内建的校正程序，自行运算获得压力表在无压力下的温度补偿参数(Tco)及压力表在满压力下的温度补偿参数(Tcs)；其主要方法是自动测量二个温度区零点的输出，计算其在无压力下的温度系数(Tco)，同时，在二个温度区测量其满压力下的本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种数字压力表温度补偿参数自我运算的方法，其特征在于，所述方法主要是于压力表的微控制器内建有校正程序，直接利用该压力表所内建的校正程序，自行运算获得各温度补偿参数。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：施力任，
申请(专利权)人：台湾矽微电子股份有限公司，
类型：发明
国别省市：