本发明专利技术涉及一种无卤胶液、使用该胶液的金属覆铜箔基板及其制作方法，该无卤胶液包括20-70wt％无卤含磷环氧树脂，1-10wt％硬化剂，0.1-10wt％促进剂，0-20wt％无机粉体，5-85wt％高导热粉体及0-10wt％加工助剂，且具高玻璃化转变温度、优异耐热性及耐燃性，并具有环保功能，作为印刷电路板的导热绝缘层，使得印刷电路板具有高导热特性。
【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及一种树脂组合物，尤指一种兼具高玻璃化转变温度及高导热特性且应用于印刷电路板上作为导热绝缘层使用的树脂组合物。
技术介绍
随着电子产品向轻、薄、小、高密度、多功能化发展，印制板上元件组装密度和集成度越来越高，功率消耗越来越大，对基板的散热性要求越来越迫切，如果基板的散热性不好，就会导致印制电路板上元器件过热，从而使整机可靠性下降，在此背景上诞生了高散热金属基覆铜箔层压板。80年代初我国金属基覆铜箔层压板主要应用于军工产品，当时金属基板材料完全依赖进口，价格昂贵。80年代中后期，随着铝基覆铜箔层压板在汽车、摩托车电子产品中的广泛使用及用量的扩大，推动了我国金属基板研究及制造技术的发展尤其是 在一些大功率、高负载电子元器件中，要求铝基覆铜箔层压板在100-250C温度下具有良好的机械、电气性能。最早的散热基板多采用陶瓷基板，其在高导热性和高安全性方面都不能满足要求，之后便向金属基-有机树脂型导热基板发展，金属基-有机树脂型导热基板比陶瓷型导热基板在生产成本及可靠性方面都有着竞争的优势。现有的金属基覆铜箔层压板的中间的绝缘层主要是采用普通玻璃布浸胶所制作的粘结片，在导热性、耐吸湿性、耐冲切性等性能方面效果不佳；另一方法采用在铝板上涂覆导热胶，但是此方法难以保证导热胶层有均匀的厚度，制作出来的金属基覆铜箔层压板热阻稳定性不高
技术实现思路
本专利技术的主要目的是提供一种适用于印刷电路板用的具有高玻璃态转化温度及高导热性用的无卤绝缘层组合物，该组合物包括无卤含磷环氧树脂，占组合物的30-70wt% ;硬化剂，占组合物的l_10wt% ;促进剂，占组合物的0. l-10wt% ;无机粉体，占组合物的0-20wt% ;高导热粉体，占组合物的5-85wt% ;加工助剂，占组合物的0-10wt%。本专利技术所用的含磷环氧树脂，特别是具有如下结构式的无卤含磷环氧树脂O=P — OH2/ \H -— C —HjC—O~^ ~O一CH2一所述的硬化剂选自胺类、酸酐类、酚醛树脂类、聚硫醇化合物、异氰酸酯化合物或醇酸树脂的其中一种或一种以上，优选为胺类、酚醛树脂或酸酐类或其多种混合物。所述的促进剂选自咪唑类(例如2-乙基-4-甲基咪唑、2-苯基咪唑、2-甲基咪唑、I-氰基乙基-2-甲基咪唑)、单或多酚化合物或其混合物。所述的无机粉体选自球型或不规则二氧化硅、二氧化钛、氢氧化铝、氢氧化镁、碳酸钙的其中一种或一种以上。无机粉体的粒径介于0. 01-20微米为佳，便于加工操作。所述的高导热粉体为选自金属氮化物、金属氧化物、碳化物或金刚石的其中一种或一种以上。其中，所述的金属氮化物可以选自氮化铝、氮化硼或氮化硅；所述的金属氧化物可以选自氧化铝、氧化镁或氧化锌；所述的碳化物可以选自碳化硅或碳化硼。但优选为氧化铝、氧化镁、氧化锌、氮化硼、氮化铝、氮化硅，更优选为具低介电常数或低硬度的 氧化铝或氮化硼。其形状可为粉末状、球型状、纤维状、片状或层状，但不同形状的高导热粉体可以掺混使用。所述的加工助剂选自偶合剂、增塑剂、分散剂一种或以上，优选偶合剂及增塑剂。本树脂组合物优选添加硅烷类偶合剂及增塑剂邻苯二甲酸二辛脂来改善无机粉体、高导热粉体与树脂间的亲合性，使用增塑剂可有效降低产品的脆性，便于下游客户的加工。硅烷类偶合剂结构式如下权利要求1.一种高导热、高玻璃转移温度的树脂组合物，其特征在于包括如下组份无卤含磷环氧树脂，占组合物的30-70wt% ;硬化剂，占组合物的I-IOwt% ;促进剂，占组合物的0.I-IOwt% ;无机粉体，占组合物的0-20wt% ;高导热粉体，占组合物的5-85wt% ;加工助齐U，占组合物的0-1 Owt%。2.根据权利要求I所述的树脂组合物，其特征在于所述的硬化剂选自胺类、酸酐类、酚醛树脂类、聚硫醇化合物、异氰酸酯化合物或醇酸树脂的其中一种或一种以上。3.根据权利要求I所述的树脂组合物，其特征在于所述的促进剂选自2-乙基-4-甲基咪唑、2-苯基咪唑、2-甲基咪唑、I-氰基乙基-2-甲基咪唑、单或多酚化合物或其混合物。4.根据权利要求I所述的树脂组合物，其特征在于所述的无卤含磷环氧树脂的结构式为5.根据权利要求I所述的树脂组合物，其特征在于所述的无机粉体选自球型或不规则二氧化硅、二氧化钛、氢氧化铝、氢氧化镁、碳酸钙的其中一种或一种以上。6.根据权利要求I所述的树脂组合物，其特征在于所述的高导热粉体选自金属氮化物、金属氧化物、碳化物或金刚石的其中一种或一种以上。7.根据权利要求I所述的树脂组合物，其特征在于所述的加工助剂选自偶合剂、增塑齐U、分散剂一种或以上。8.根据权利要求6所述的树脂组合物，其特征在于所述的金属氮化物包含氮化铝、氮化硼或氮化硅。9.根据权利要求6所述的树脂组合物，其特征在于所述的金属氧化物包含氧化铝、氧化镁或氧化锌。10.根据权利要求7所述的树脂组合物，其特征在于所述的偶合剂为硅烷类偶合剂，其结构式为11.根据权利要求7所述的树脂组合物，其特征在于所述的增塑剂为邻苯二甲酸二辛脂。12.—种金属覆铜箔基板，其特征在于其涂覆层含有权利要求I 11中任意一项所述的无卤胶液。13.—种权利要求12所述的金属覆铜箔基板的制作方法，其特征在于该方法包括如下步骤 (1)、配制胶液按上述配方，向胶液槽中依次加入无齒含磷环氧树脂，硬化剂、促进剂及加工助剂，同时开启高速搅拌；然后缓慢加入无机粉体、高导热粉体及加工助剂，加毕，持续高速搅拌。(2)、上胶以玻璃纤维布为基布，通过浸溃胶液法使基布表面均匀上胶，然后在烤箱中在200°C左右烘烤制得半固化片； (3)、热压成型将裁切好的半固化片与电解铜箔以及处理过的金属铝箔组合好，然后放入真空热压机中，在热盘温度200°C左右，压力40Kg/cm2下压制得到金属覆铜板。全文摘要本专利技术涉及一种无卤胶液、使用该胶液的金属覆铜箔基板及其制作方法，该无卤胶液包括20-70wt％无卤含磷环氧树脂，1-10wt％硬化剂，0.1-10wt％促进剂，0-20wt％无机粉体，5-85wt％高导热粉体及0-10wt％加工助剂，且具高玻璃化转变温度、优异耐热性及耐燃性，并具有环保功能，作为印刷电路板的导热绝缘层，使得印刷电路板具有高导热特性。文档编号B32B37/10GK102786771SQ20111012959公开日2012年11月21日 申请日期2011年5月19日 优先权日2011年5月19日专利技术者张志刚, 邹水平 申请人:腾辉电子(苏州)有限公司本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种高导热、高玻璃转移温度的树脂组合物，其特征在于：包括如下组份：无卤含磷环氧树脂，占组合物的30？70wt％；硬化剂，占组合物的1？10wt％；促进剂，占组合物的0.1？10wt％；无机粉体，占组合物的0？20wt％；高导热粉体，占组合物的5？85wt％；加工助剂，占组合物的0？10wt％。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：邹水平，张志刚，
申请(专利权)人：腾辉电子苏州有限公司，
类型：发明
国别省市：
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