一种发光键盘结构制造技术

技术编号:7988058 阅读:165 留言:0更新日期:2012-11-17 03:32
本实用新型专利技术提供一种发光键盘结构,从上之下依次设有透光键帽、剪刀脚、弹性橡胶帽、薄膜电路板、铝板,其特征在于:在铝板下设置有LED芯片薄膜,该LED芯片薄膜包括一印刷线路薄膜,数个LED芯片固定在印刷线路薄膜上,且每个LED芯片对应一个键帽,其中LED芯片上具有的导电凸点压入印刷线路上,印刷线路与薄膜电路板相连接;在铝板上与每个LED芯片相对应的部位开设有通孔。本键盘结构不仅降低键盘厚度且结构简单便于生产。(*该技术在2022年保护过期,可自由使用*)

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及一种发光键盘结构,特别涉及一种不需要导光板反光的发光键盘结构。
技术介绍
通常情况下无辅助照明的键盘可以在光线明亮的地方操作,而在无照明的场合操作就会有许多不便之处。因此有必要在键盘上设置照明装置,以方便使用者使用。发光键盘的结构一般是在键盘的一侧设置有几颗LED灯,由导光板或者导光薄膜(LGF,Light GuideFilm)进行导光,以使键盘发光均匀。但导光板由于占用的空间较大,因此键盘的厚度较厚。同时需要花费大量的工作来调整各按键与LED光源的间距来以使其发光均匀,给生产带来不便,生产效率低。
技术实现思路
本技术提供一种发光键盘结构,目的是解决现有技术问题,提供一种发光均匀、厚度降低且结构简单便于生产的键盘结构。本技术解决问题采用的技术方案是发光键盘结构,从上之下依次设有透光键帽、剪刀脚、弹性橡胶帽、薄膜电路板、铝板,在铝板下设置有LED芯片薄膜,该LED芯片薄膜包括一印刷线路薄膜,数个LED芯片固定在印刷线路薄膜上,且每个LED芯片对应一个键帽,其中LED芯片上具有的导电凸点压入印刷线路上,印刷线路与薄膜电路板相连接;在铝板上与每个LED芯片相对应的部位开设有通孔。在LED芯片外包覆一绝缘透明胶层。本技术的效果在铝板下面增加一层线路薄膜,并线路薄膜放置有LED芯片,使每个键帽下方都具有一个发光的LED芯片,不仅使键盘发光均匀,增强视觉感官效果,而且减少了调整按键与LED光源间距的步骤,提高了生产效率。同时将导光板或导光薄膜的去掉,减少了对键盘内部空间的占用,可以降低键盘的厚度。附图说明图I是本技术的单个按键的整体结构示意图;图2是本技术的分解结构示意图;图3是LED芯片薄膜的剖视图;图4是铝板对应LED芯片的结构示意图。图中I.透光键帽;2.剪刀脚;3.弹性橡胶帽;4.薄膜电路板;5.铝板;6. LED芯片薄膜印刷线路薄膜;8. LED芯片;9.导电凸点;10.印刷线路;11.通孔;12.绝缘透明胶层。具体实施方式以下结合附图和具体实施例对本技术做进一步详细说明。如图I至4中所示的发光键盘结构,从上之下依次设有透光键帽I、剪刀脚2、弹性橡胶帽3、薄膜电路板4、铝板5,在铝板5下设置有LED芯片薄膜6,该LED芯片薄膜6包括一印刷线路薄膜7,数个LED芯片8固定在印刷线路薄膜7上,且每个LED芯片8对应一个透光键帽1,其中LED芯片8上具有的导电凸点9压入印刷线路10上,印刷线路10与薄膜电路板4相连接,当键盘通电时,薄膜电路板4为LED芯片8提供电源。为了将LED芯片8发出的光线能够到达透光键帽1,并透过透光键帽I散发出去,因此在铝板5上与每个LED芯片8相对应的部位开设有通孔11,LED芯片8发出的光线穿过通孔11到达1,并透过I散发出去,为使用者提供光亮。为了使LED芯片8能牢固的固定在印刷线路薄膜7上,并保护LED芯片8不受到损害,在LED芯片8外包覆一绝缘透明胶层12。为了满足客户对彩色光线的需求,可以在透明胶层12内添加具有颜色的荧光粉等,也可以将透光键帽I做成彩色的。上述结构中的发光键盘中没有采用导光板进行导光,因此可以减少键盘的厚度,同时省去了调整各按键与LED光源的间距的步骤,大大加快了生产速度,提高生产率。权利要求1.发光键盘结构,从上之下依次设有透光键帽、剪刀脚、弹性橡胶帽、薄膜电路板、铝板,其特征在于在铝板下设置有LED芯片薄膜,该LED芯片薄膜包括一印刷线路薄膜,数个LED芯片固定在印刷线路薄膜上,且每个LED芯片对应一个键帽,其中LED芯片上具有的导电凸点压入印刷线路上,印刷线路与薄膜电路板相连接;在铝板上与每个LED芯片相对应的部位开设有通孔。2.如权利要求I中所述的发光键盘结构,其特征在于在LED芯片外包覆一绝缘透明月父层。专利摘要本技术提供一种发光键盘结构,从上之下依次设有透光键帽、剪刀脚、弹性橡胶帽、薄膜电路板、铝板,其特征在于在铝板下设置有LED芯片薄膜,该LED芯片薄膜包括一印刷线路薄膜,数个LED芯片固定在印刷线路薄膜上,且每个LED芯片对应一个键帽,其中LED芯片上具有的导电凸点压入印刷线路上,印刷线路与薄膜电路板相连接;在铝板上与每个LED芯片相对应的部位开设有通孔。本键盘结构不仅降低键盘厚度且结构简单便于生产。文档编号H01H13/83GK202534569SQ201220181518公开日2012年11月14日 申请日期2012年4月25日 优先权日2012年4月25日专利技术者周宇峰, 徐方胜 申请人:嘉兴淳祥电子科技有限公司本文档来自技高网...

【技术保护点】
发光键盘结构,从上之下依次设有透光键帽、剪刀脚、弹性橡胶帽、薄膜电路板、铝板,其特征在于:在铝板下设置有LED芯片薄膜,该LED芯片薄膜包括一印刷线路薄膜,数个LED芯片固定在印刷线路薄膜上,且每个LED芯片对应一个键帽,其中LED芯片上具有的导电凸点压入印刷线路上,印刷线路与薄膜电路板相连接;在铝板上与每个LED芯片相对应的部位开设有通孔。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员:徐方胜周宇峰
申请(专利权)人:嘉兴淳祥电子科技有限公司
类型:实用新型
国别省市:

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