组织清创术系统和方法技术方案

用于将组织部位(如伤口)清创的系统、方法、以及设备涉及使用固体二氧化碳颗粒以及减压以一种控制方式切割和去除所不希望的组织。该系统可以促使所不希望的组织进入一个治疗腔内并且然后采用撞击性二氧化碳颗粒切割所不希望的组织。这些二氧化碳颗粒升华成为气体并且留下极少的杂物或根本没有杂物(mess)。还提出了其他的系统、方法、以及设备。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】 相关申请本专利技术要求在35USC§ 119(e)下的名称为“”的2010年3月11日提交的美国临时专利申请序列号61/312，940的权益，出于所有目的将该申请通过引用结合在此。
技术介绍
本专利技术总体上涉及医学治疗系统并且更具体地涉及。坏死组织可能延迟伤口愈合。像这样，有时候去除坏死组织可能是令人希望的。对伤口中的坏死组织的治疗干预是清创术。存在着许多用于清创术的一般方法，例如，机械的、酶或化学的、剧烈的、生物外科的、以及自溶的方法。清创术的机械方法可能是痛苦的并且需要高水平的技能以防止损害健康组织。而且，一些机械系统产生在众多方向推进的碎 片。 概述根据一个说明性的、非限制性的实施方案，用于从患者的组织部位去除所不希望的组织的系统包括一个用于供给一种工作气体的工作气体供给源和一个用于供给固体二氧化碳颗粒的二氧化碳源。该系统可以进一步包括一个用于供给减压的减压源。该系统还包括一个供给导管，该供给导管流体连接至该工作气体供给源以及该二氧化碳源，用于接收该工作气体和固体二氧化碳颗粒；该系统进一步包括一个治疗头，该治疗头流体连接至该供给导管，用于接收该工作气体以及固体二氧化碳颗粒并在一个所希望的位置将该工作气体和固体二氧化碳颗粒递送至组织部位。一个抽吸导管，该抽吸导管流体连接至该治疗头并流体连接至该减压源，其中后者是存在的。该系统被配置成使得固体二氧化碳颗粒撞击到所不希望的组织的至少一部分上以去除所不希望的组织，并且该抽吸导管在低压下带走所不希望的组织。根据另一个说明性的、非限制性的实施方案，从一个组织部位清除所不希望的组织的一种方法包括将固体二氧化碳颗粒递送至所不希望的组织以便切割所不希望的组织。允许该二氧化碳颗粒经历升华以形成一种二氧化碳气体。该方法进一步包括去除该二氧化碳气体以及已经被固体二氧化碳颗粒切割的所不希望的组织。根据另一个说明性的、非限制性的实施方案，一种用于制造从患者的组织部位去除所不希望的组织的系统的方法包括以下步骤提供用于供给工作气体的一个工作气体供给源；提供用于供给固体二氧化碳颗粒的一个二氧化碳源；以及提供用于供给减压的一个减压源。该方法进一步包括形成一个治疗头以及将该工作气体供给源以及该二氧化碳源流体连接至该治疗头。将该工作气体和固体二氧化碳颗粒递送至该治疗头。该治疗头被配置成在一个所希望的位置将该工作气体以及固体二氧化碳颗粒递送至组织部位。该方法进一步包括用一个抽吸导管将该治疗头流体连接至一个减压源。该系统被配置成将固体二氧化碳颗粒递送至所不希望的组织以便去除所不希望的组织，并且在减压下从组织部位运走所不希望的组织。根据另一个说明性的、非限制性的实施方案，一个用于从患者的组织部位去除所不希望的组织的系统包括用于供给工作气体的一个工作气体供给源、用于供给固体二氧化碳颗粒的一个二氧化碳源、以及流体连接至该工作气体供给源以及该二氧化碳源的用于接收该工作气体和固体二氧化碳颗粒一个供给导管。该系统进一步包括一个治疗头，该治疗头连接至该供给导管，用于接收该工作气体以及固体二氧化碳颗粒并在一个所希望的位置将该工作气体和固体二氧化碳颗粒递送至组织部位。该系统被配置成使得固体二氧化碳颗粒撞击到所不希望的组织的至少一部分上以去除所不希望的组织。通过参考以下附图和详细说明，这些说明性的实施方案的其他特征和优点将变得明显。 附图简要说明图I是用于去除来自患者的组织部位的所不希望的组织的一个说明性系统的示意图，其中一部分是以截面形式显示的而一部分是以透视图形式显示的； 图2是图I的说明性系统的一部分的一个示意性透视图，显示了一个治疗头的一部分；图3是在图I和图2中显示的说明性系统的治疗头的一部分的示意性横截面；图4是图3的显示切割所不希望的组织的治疗头的示意性横截面；图5是用于去除所不希望的组织的一个说明性治疗构件的示意性侧视图；并且图6是用于从组织部位去除所不希望的组织的一个系统的另一个说明性治疗头的示意性横截面。 详细说明在以下非限制性的、说明性的实施方案的详细说明中，参考了形成本文的一部分的附图。这些实施方案以足够的细节进行了说明以便使得本领域的普通技术人员可以实施本专利技术，并且应当理解的是能够利用其他实施方案并且可以作出合乎逻辑的、结构的、机械的、电力的、和化学的改变而不背离本专利技术的精神或范围。为了避免本领域的普通技术人员实施对于在此说明的这些实施方案的不必要的细节，该说明可能忽略本领域的普通技术人员已知的某些信息。因此以下详细说明不应当被理解为限制性的意义，并且这些说明性的实施方案的范围仅仅由随附的权利要求限定。现在参考附图说明图1-4，呈现了用于去除、或清除所不希望的组织102(例如，来自患者的组织部位104的坏死组织)的系统100的一个说明性实施方案。组织部位104被显示为通过表皮105和皮下组织107的一部分的伤口 103，但是组织部位104可以是任何组织部位，包括所不希望的一部分和可能被去除的一个医疗保健提供者112的一部分。系统100使用固体二氧化碳颗粒(干冰)111和一种工作气体来定位并切割所不希望的组织102。系统100运输切割的所不希望的组织102或其可被称为碎片109的一部分。系统100在组织部位104有很少的碎片109分布或没有分布。固体二氧化碳颗粒111可以冷却组织部位104-产生一种镇痛作用-以使患者所经历的疼痛降到最低。系统100包括一个治疗构件106，治疗构件106包括一个治疗头108并且可以包括一个手柄110。治疗构件106允许该医疗保健提供者112邻近所不希望的组织102或其用于去除的一部分而定位治疗头108。治疗头108具有由一个递送导管116、一个治疗腔118以及一个去除孔和导管120形成的一个治疗头本体114。在手术过程中，当治疗头108被置于邻近所不希望的组织102时，在治疗头本体114中形成的治疗腔118被确定大小为并且被配置为接收所不希望的组织102或其一部分。递送导管116将该工作气体递送至治疗腔118或使该工作气体和固体二氧化碳颗粒111通过一个递送孔119递送至治疗腔118。去除导管120通过一个去除孔口 140、或孔接收该工作气体、任何另外的二氧化碳(二氧化碳可以处于无论什么相)、或碎片，并且运走内容物。如在此使用的，除非另外指明，“或”不需要相互排除。递送孔119以及该去除孔口 140可能是如图1-5中所示的基本上对齐的或可能有不同的角度或未对准程度(例如，见图6)，但是仍然适合于从组织部位去除碎片或气体。手柄110，当包括时，连接至治疗头108以形成 治疗构件106。手柄110可以具有一个流体连接至递送导管116的处理递送导管(未显示)。手柄110可以具有一个流体连接至去除导管120的处理去除导管(未显示)。该处理递送导管以及该处理去除导管可以分别流体连接至一个供给导管122和一个抽吸导管124。可替代地，递送导管116可以直接流体连接至供给导管122并且去除导管120可以直接流体连接至抽吸导管124。在某些实施方案中，供给导管122以及递送导管116可以是一个整体的导管。供给导管122以及抽吸导管124可以是包含在一个外壳导管126之内的两个独立的导管。可替代地，供给导管122以及抽吸导管124可以是在一个多腔导管中的两本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】2010.03.11 US 61/312,940;2011.03.07 US 13/042,2261.ー种用于从患者的组织部位去除所不希望的组织的系统，该系统包括 ー个治疗头； ー个工作气体供给源，用于将ー种工作气体供给该治疗头； ー个ニ氧化碳源，用于将固体ニ氧化碳颗粒供给该治疗头； ー个供给导管，该供给导管流体连接至该工作气体供给源和该ニ氧化碳源上用于接收该工作气体和固体ニ氧化碳颗粒； 该治疗头形成有用于紧邻所不希望的组织放置的一个治疗腔，其中该治疗头被流体连接至该供给导管上用于接收该工作气体和固体ニ氧化碳颗粒并在ー个所希望的位置将该工作气体和固体ニ氧化碳颗粒递送至组织部位； 该治疗头形成有开放进入该治疗腔的一个递送孔以及开放进入该治疗腔的一个去除孔，其中该治疗头被配置成使得该工作气体和固体ニ氧化碳颗粒穿过该治疗腔在该递送孔与该去除孔之间的运动产生一个低压区域，该低压区域是可操作的以便使所不希望的组织向该治疗腔移动； ー个流体连接至该治疗头上的抽吸导管； 其中该治疗头被适配成致使固体ニ氧化碳颗粒在该治疗腔内撞击在所不希望的组织的至少一部分上以便去除所不希望的组织；并且 其中该治疗头以及该抽吸导管被适配成带走所不希望的组织。2.如权利要求I所述的用于去除所不希望的组织的系统，进一歩包括 一个减压源，用于向该治疗头供给减压； 其中该抽吸导管被流体连接至该减压源；并且 其中该治疗头以及该抽吸导管被适配成在减压下帯走所不希望的组织。3.如权利要求I或权利要求2所述的用于去除所不希望的组织的系统，其中该ニ氧化碳源是可操作的以便控制固体ニ氧化碳颗粒的进料速度。4.如权利要求I或权利要求2所述的用于去除所不希望的组织的系统，其中该治疗头包括ー个治疗头本体，该治疗头本体形成有ー个递送导管、治疗腔、以及ー个去除导管； 其中该递送孔开放进入该治疗腔中并且该递送导管被流体连接至该治疗腔以及该エ作气体供给源； 其中该去除孔开放进入该治疗腔中并且该去除导管被流体连接至该治疗腔以及该减压源；并且 其中该递送孔和去除孔是基本上对齐的。5.如权利要求I或权利要求2所述的用于去除所不希望的组织的系统， 其中该治疗头包括ー个治疗头本体，该治疗头本体形成有ー个递送导管、治疗腔、以及ー个去除导管； 其中该递送孔开放进入该治疗腔中并且该递送导管被流体连接至该治疗腔以及该エ作气体供给源； 其中该去除孔开放进入该治疗腔中并且该去除导管被流体连接至该治疗腔以及该减压源；并且 其中该递送孔和去除孔实质上是未对准的。6.如权利要求I或权利要求2所述的用于去除所不希望的组织的系统，其中该系统进一歩包括ー个收集构件，该收集构件被流体连接至该治疗头以及该减压源以便接收所不希望的组织。7.如权利要求I或权利要求2所述的用于去除所不希望的组织的系统，其中该系统进ー步包括连接至该ニ氧化碳源的ー个ニ氧化碳开关，该ニ氧化碳开关用于控制来自该ニ氧化碳源的固体ニ氧化碳颗粒的进料速度。8.如权利要求I或权利要求2所述的用于去除所不希望的组织的系统，进一歩包括 与该工作气体供给源以及该ニ氧化碳源相关联的一个主控制器，该主控制器包括 ー个工作气体控制开关，用于控制该工作气体从该工作气体供给源转移到该治疗头的量，以及 一个ニ氧化碳开关，用于控制从该ニ氧化碳源转移进入该工作气体中的固体ニ氧化碳颗粒的量。9.如权利要求I或权利要求2所述的用于去除所不希望的组织的系统，进一歩包括 与该工作气体供给源以及该ニ氧化碳源相关联的一个脚踏板，该脚踏板包括 ー个工作气体控制开关，用于控制从该工作气体供给源转移到该治疗头的该工作气体的量，以及 一个ニ氧化碳开关，用于控制从该ニ氧化碳源转移进入该工作气体中的固体ニ氧化碳颗粒的量。10.如权利要求I或权利要求2所述的用于去除所不希望的组织的系统，进一歩包括 与该工作气体供给源以及该ニ氧化碳源相关联的一个主控制器，该主控制器包括 一个治疗混合物开关，用于控制从该工作气体供给源以及该ニ氧化碳源转移到该治疗头的固体ニ氧化碳颗粒以及该工作气体的量。11.如权利要求I或权利要求2所述的用于去除所不希望的组织的系统，其中该治疗构件包括该...

【专利技术属性】
技术研发人员：戴维·乔治·怀特，基思·帕特里克·希顿，
申请(专利权)人：凯希特许有限公司，
类型：发明
国别省市：