【技术实现步骤摘要】
本技术涉及一种电极，具体地说是一种用于测量激光二极管芯片功率的电极。技术背景 由于半导体激光器有着超小型、高效率和工作高速等优点，因此它已经在光通信、光变换、光互连、并行光波系统、光信息处理和光存储等方面得到了广泛的应用。而在半导体激光器的制作和生产的工艺过程中，激光二极管芯片的功率检测是非常重要的一个环节。传统的检测方法是将芯片放置在测试台上，其中测试台与芯片下表面接触作为通电电路的一极，用一个探针与芯片的上表面接触作为通电电路的另一极，然后通电形成回路，使激光二极管发光，并用光探测器的测头测量芯片发出的光线，以实现测量芯片功率的目的。随着技术的发展，单个芯片的功率越来越大，这就需要检测时通过芯片的电流越来越大，探针式电极与芯片的上表面是点接触，当电流较大时极易将接触点处烧蚀，造成芯片的损坏。再就是检测时是通过一个垂直方向的移动机构带动探针式电极与芯片上表面接触的，探针与芯片的接触压力不好控制，极易将薄而脆的芯片刺伤，造成芯片损坏。因此需要一种能通过较大电流的、接触压力可以方便控制的激光二极管芯片功率检测电极。
技术实现思路
针对上述的不足，本技术提供了一种激...
【技术保护点】
一种激光二极管芯片功率检测电极，是由基座、电极片、驱动电机、减速机、凸轮、绝缘板、螺钉、绝缘垫片、键组成的，其特征在于：电极片由逐渐变窄变薄的金属板材制成，电极片的测头端向下弯折成圆弧状，电极片的另一端通过螺钉、绝缘垫片与绝缘板一起安装在基座上，驱动电机固定在基座上，减速机安装在驱动电机端面上，使用绝缘材料制作的凸轮通过键安装在减速机的输出轴上。
【技术特征摘要】
1.一种激光二极管芯片功率检测电极，是由基座、电极片、驱动电机、减速机、凸轮、绝缘板、螺钉、绝缘垫片、键组成的，其特征在于电极片由逐渐变窄变薄的金属板材制成，电极片的测头端向...
【专利技术属性】
技术研发人员：范文利，王传慧，焦方方，张涵，陈继文，于复生，
申请(专利权)人：山东建筑大学，
类型：实用新型
国别省市：
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