本实用新型专利技术涉及一种用于PC构件生命周期监控的RFID电子标签，包括用于封装RFID的inlay塑料袋、托盘、盖子和预埋件，所述托盘上表面盘内开有一长槽，所述封装RFID的inlay塑料袋放置于所述长槽内；所述托盘下表面为一突起柱体，所述突起柱体为中空结构，其外表面有卡扣；所述预埋件上部为盆状结构，下部突起部分的柱体为上段小下段大的“凸”形中空槽，所述中空槽内上段开有内螺纹；所述预埋件外表面具有凸起形状，所述预埋件上部边缘与PC构件表面齐平，所述盖子盖在所述托盘上并与PC构件表面齐平。本实用新型专利技术在PC构件初期进行钢筋绑扎时、PC构件浇注时以及后期的跟踪，都可以对其进行监控，形成唯一的电子“身份证”，从而达到对PC构件整个生命周期的监控。（*该技术在2021年保护过期，可自由使用*）
【技术实现步骤摘要】
本技术涉及一种RFID (Radio Frequency Identification,射频识别)电子标签，特别是一种用于PC (Precast Concrete,预制混凝土)构件生命周期监控的RFID电子标签。
技术介绍
随着技术的进步，建筑工程领域出现了相较于传统的现浇结构而出现了一种PC构件法，其顾名思义就是将结构构件“预先于工厂制作”，再运送至现场组装的施工方式，该方式可以避免天气、设备、人为与不合理的监管造成质量落差的问题，并且它兼具节省人力、降低成本、缩短工时的优点。而现有PC构件一般都不对其生命周期进行监控，使得PC构件生产管理、现场施工安装以及后续跟踪问题无法解决，更无法进行BM (Building Information Modeling,建筑信息模型)技术的应用。
技术实现思路
针对现有技术存在的问题，本技术的目的是提供一种用于PC构件生命周期监控的RFID电子标签。为实现上述目的，本技术采取如下技术方案一种用于PC构件生命周期监控的RFID电子标签，包括用于封装RFID的inlay(嵌入物)塑料袋、托盘、盖子和预埋件，所述托盘上表面盘内开有一长槽，所述封装RFID的inlay塑料袋放置于所述长槽内；所述托盘下表面为一突起柱体，所述突起柱体为中空结构，其外表面有卡扣；所述预埋件下部突起部分的柱体为上段小下段大的“凸”形中空槽，所述中空槽内上段开有内螺纹；所述预埋件外表面具有凸起形状，所述预埋件上部表面与PC构件表面齐平，所述盖子盖在所述托盘上并与PC构件表面齐平。所述盖子、所述托盘和所述预埋件的上部的形状相匹配，可根据实际PC构件为圆形或方形或其它任何形状。本技术与现有技术相比较，具有以下显著特点本技术在PC构件初期进行钢筋绑扎时、PC构件浇注时以及后期的跟踪，都可以对其进行监控，形成唯一的电子“身份证”，从而达到对PC构件整个生命周期的监控。附图说明图I为在PC构件内的电子标签三维剖面示意图。图2为托盘打开盖三维立体示意图。图3为预埋件三维剖面示意图。具体实施方式下面结合实施例来具体说明本技术。如图I所示，一种用于PC构件生命周期监控的RFID电子标签，包括用于封装RFID的inlay塑料袋I、托盘2、盖子21和预埋件3 ;如图2所示，所述托盘2上表面盘内开有一长槽22，所述封装RFID的inlay塑料袋I放置于所述长槽22内；所述托盘2下表面为一突起柱体23，所述突起柱体23为中空结构，其外表面有卡扣24 ;如图3所示，所述预埋件3下部突起部分的柱体31为上段小下段大的“凸”形中空槽32，所述中空槽32内上段开有内螺纹33 ;所述预埋件3外表面具有凸起形状，所述预埋件3上部表面与PC构件表面齐平，所述盖子21盖在所述托盘2上并与PC构件表面齐平。所述盖子21、所述托盘2和所述预埋件3的上部的形状相匹配，可根据实际PC构件为圆形或方形或其它任何形状，在本实施例中，所述盖子21、所述托盘2和所述预埋件3的上部的形状为圆形。在PC构件钢筋绑扎时托盘2将绑扎在钢筋上，而在制作PC构件钢制模板时利用丝杆通过内螺纹33固定预埋件3在其上，同时该预埋件3上表面与PC构件的表面齐平，这 样浇筑PC构件时将该预埋件3直接埋在PC构件里，这样可以在PC构件蒸汽养护后再将托盘2拍进预埋件3里，避免了 RFID的inlay在PC构件混凝土养护期间受到恶劣环境(高温、潮湿)的影响而损坏inlay。如标签损坏，则可以直接打开托盘2上的盖子21更换标签。上面通过实施例对本技术进行了尽可能详细的说明，但需要声明的是，以上实施例仅用以说明本技术的技术方案，而并非是对本技术保护范围的限制。对本技术的技术方案进行修改或者等同替换，仍然属于本技术技术方案的实质和范围。只要对本技术所做的任何改进或变型，均应属于本技术权利要求主张保护的范围之内。权利要求1.一种用于PC构件生命周期监控的RFID电子标签，包括用于封装RFID的inlay塑料袋(I)、托盘(2)、盖子(21)和预埋件(3)，其特征在于所述托盘(2)上表面盘内开有一长槽(22 )，所述封装RFID的inlay塑料袋(I)放置于所述长槽(22 )内；所述托盘(2 )下表面为一突起柱体(23 )，所述突起柱体(23 )为中空结构，其外表面有卡扣(24 );所述预埋件(3 )下部突起部分的柱体(31)为上段小下段大的“凸”形中空槽(32)，所述中空槽(32)内上段开有内螺纹(33);所述预埋件(3)外表面具有凸起形状，所述预埋件(3)上部表面与PC构件表面齐平，所述盖子(21)盖在所述托盘(2)上并与PC构件表面齐平。2.根据权利要求I所示的一种用于PC构件生命周期监控的RFID电子标签，其特征在于，所述盖子(21)、所述托盘(2)和所述预埋件(3)的上部的形状相匹配，可根据实际PC构件为圆形或方形。专利摘要本技术涉及一种用于PC构件生命周期监控的RFID电子标签，包括用于封装RFID的inlay塑料袋、托盘、盖子和预埋件，所述托盘上表面盘内开有一长槽，所述封装RFID的inlay塑料袋放置于所述长槽内；所述托盘下表面为一突起柱体，所述突起柱体为中空结构，其外表面有卡扣；所述预埋件上部为盆状结构，下部突起部分的柱体为上段小下段大的“凸”形中空槽，所述中空槽内上段开有内螺纹；所述预埋件外表面具有凸起形状，所述预埋件上部边缘与PC构件表面齐平，所述盖子盖在所述托盘上并与PC构件表面齐平。本技术在PC构件初期进行钢筋绑扎时、PC构件浇注时以及后期的跟踪，都可以对其进行监控，形成唯一的电子“身份证”，从而达到对PC构件整个生命周期的监控。文档编号G06K19/077GK202512612SQ201120545660公开日2012年10月31日 申请日期2011年12月23日 优先权日2011年12月23日专利技术者熊诚, 胡珉, 高新闻 申请人:上海城建(集团)公司, 上海大学本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种用于PC构件生命周期监控的RFID电子标签，包括用于封装RFID的inlay塑料袋（1）、托盘（2）、盖子（21）和预埋件（3），其特征在于：所述托盘（2）上表面盘内开有一长槽（22），所述封装RFID的inlay塑料袋（1）放置于所述长槽（22）内；所述托盘（2）下表面为一突起柱体（23），所述突起柱体（23）为中空结构，其外表面有卡扣（24）；所述预埋件（3）下部突起部分的柱体（31）为上段小下段大的“凸”形中空槽（32），所述中空槽（32）内上段开有内螺纹（33）；所述预埋件（3）外表面具有凸起形状，所述预埋件（3）上部表面与PC构件表面齐平，所述盖子（21）盖在所述托盘（2）上并与PC构件表面齐平。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：胡珉，熊诚，高新闻，
申请(专利权)人：上海大学，上海城建集团公司，
类型：实用新型
国别省市：
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