加成固化型有机硅组合物以及使用它的光半导体装置制造方法及图纸

本发明专利技术提供具有适当的粘度(喷出性)、非流动性(加热固化时的形状稳定性)及光的反射性优异、特别是LED用光反射材料中所使用的具有自粘合性的加成固化型有机硅组合物及使用该加成固化型有机硅组合物的光半导体装置。所述对光半导体装置的自粘合性加成固化型有机硅组合物含有以下工序：(A)在一分子中具有至少两个与硅原子键合的烯基的有机聚硅氧烷：100质量份；(B)在一分子中具有至少两个与硅原子键合的氢原子和至少一个烷氧基的有机氢聚硅氧烷：总Si-H基数相对于上述(A)成分的总烯基数为1.4～5.0倍的量；(C)气相二氧化硅：相对于(A)、(B)成分的合计100质量份为8～30质量份；(D)白色颜料；(E)固化催化剂。

【技术实现步骤摘要】
加成固化型有机硅组合物以及使用它的光半导体装置
本专利技术涉及具有适当的粘度(排出性)、且非流动性(加热固化时的形状稳定性)及光的反射性优异、特别是LED用光反射材料中所使用的具有自粘合性的加成固化型有机硅组合物以及使用它的光半导体装置。
技术介绍
近年来，尝试了将LED用于笔记本电脑和液晶电视等。为了均匀地对大屏幕进行照明，通过排列许多侧视型LED或顶视型LED来实现。对此，也有在被称为地图基板的基板上连接有LED芯片及布线的电路基板上将密封材料形成为圆顶状的方法。该密封材料的成形只要滴数滴液状有机硅进行加热固化即可，但存在由于直至在加热中开始固化为止粘度降低并扩散，因此无法有效地密封的问题。另外，由于密封材料自身具有流动停止性能，因此也可以添加气相二氧化硅，但添加在以耐热·耐光性高的二甲基聚硅氧烷作为主要成分的有机硅中时，存在外观成为乳白色的问题。其中，作为使密封材料的形状稳定化的方法之一，一般认为用形状稳定性高的材料制作如坝之类的形状并在其中浇注密封材料的方法。一般认为形成这样的坝的材料优选无加热即固化的湿气固化型硅橡胶组合物，实际上即使使其固化，涂布前后的形状也不会变形的物质不少。但是，从半天到数天这样的长固化时间和用于使其交联的固化剂由于对加成固化型有机硅密封材料的交联造成固化阻碍，因此无法使用。另外，作为与本专利技术相关的现有技术，可以举出下述文献。现有技术文献专利文献专利文献1：日本特开平06-306290号公报专利文献2：日本特开2001-164187号公报专利文献3：日本特开2008-074881号公报
技术实现思路
专利技术要解决的课题本专利技术是鉴于上述情况而完成的，其目的在于提供具有适当的粘度(排出性)，且非流动性(加热固化时的形状稳定性)及光的反射性优异、特别是LED用光反射材料中所使用的具有自粘合性的加成固化型有机硅组合物及使用该加成固化型有机硅组合物的光半导体装置。为了解决课题的手段本专利技术人为了实现上述目的进行了潜心研究，结果发现对光半导体装置的自粘合性加成固化型有机硅组合物，其含有：(A)在一分子中具有至少两个与硅原子键合的烯基的有机聚硅氧烷：100质量份；(B)在一分子中具有至少两个与硅原子键合的氢原子和至少一个烷氧基的有机氢聚硅氧烷：总Si-H基数相对于上述(A)成分的总烯基数为1.4～5.0倍的量；(C)气相二氧化硅：相对于(A)、(B)成分的合计100质量份为8～30质量份；(D)白色颜料；(E)固化催化剂，所述对光半导体装置的自粘合性加成固化型有机硅组合物可以使用分配装置而涂布于基材，即使使其加热固化也可保持涂布的形状，成为具有良好的自粘合性的光反射材料，从而完成了本专利技术。因此，本专利技术提供如下所示的加成固化型有机硅组合物及使用它的光半导体装置。[1]对光半导体装置的自粘合性加成固化型有机硅组合物，其中，所述组合物含有：(A)在一分子中具有至少两个与硅原子键合的烯基的有机聚硅氧烷：100质量份；(B)在一分子中具有至少两个与硅原子键合的氢原子和至少一个烷氧基的有机氢聚硅氧烷：总Si-H基数相对于上述(A)成分的总烯基数为1.4～5.0倍的量；(C)气相二氧化硅：相对于(A)、(B)成分的合计100质量份为8～30质量份；(D)白色颜料；(E)固化催化剂。[2]根据[1]所述的有机硅组合物，其特征在于，使用E型粘度计时转速为1rpm时的25℃下的粘度为70Pa·s以上且500Pa·s以下，其与5rpm下的粘度(25℃)之比(1rpm/5rpm粘度比(触变系数))为2.5以上。[3]根据[1]所述的有机硅组合物，其特征在于，通过分配装置由针嘴涂布在基材上的有机硅组合物固化前及加热固化后的高度/宽度之比为0.8以上。[4]根据[1]所述的有机硅组合物，其特征在于，将加成固化型有机硅组合物以2mm厚度成形、固化后的片材的450nm光的光反射率为90％以上。[5]根据[1]所述的有机硅组合物，其中，作为(A)成分的一分子中具有至少两个与硅原子键合的烯基的有机聚硅氧烷为并用了硅油和有机硅树脂的有机聚硅氧烷。[6]根据[1]所述的有机硅组合物，其中，作为(B)成分的有机氢聚硅氧烷选自下述式：(上述式中，m、n、p、q、r分别为0≤m＜200，1≤n＜200，1≤p＜10，1≤q＜10，1≤r＜10。)[7]光半导体装置的制造方法，其中，所述方法具有以下工序：使用分配装置并利用[1]～[6]中任一项所述的有机硅组合物在光半导体装置的基板上形成用于不使未固化状态的液状密封材料流出的高度0.5mm以上的坝；根据需要对有机硅组合物的坝进行加热固化；在该坝内浇注密封材料；在不使该密封材料或有机硅组合物的坝固化的情况下通过对其和该密封材料进行加热固化来进行一体化成形。[8]光半导体装置，其通过[7]所述的方法而得到。专利技术效果本专利技术的加成固化型有机硅组合物由于具有适当的粘度，因此，喷出性优异，由于具有非流动性，因此加热固化时的形状稳定性优异，并且该组合物的固化物的光的反射性也优异，特别优选作为LED用光反射材料。具体实施方式以下，对本专利技术进行进一步详细说明。作为(A)成分的有机聚硅氧烷为该组合物的主剂(基体聚合物)，在一分子中含有两个以上与硅原子键合的烯基，可优选使用由下述平均组成式(1)所示的组合物。RaSiO(4-a)/2(1)(式中，R为互相相同或不同的碳原子数1～10、优选1～8的未取代或取代的一价烃基，a为1.5～2.8，优选为1.8～2.5，更优选为1.95～2.05的范围的正数。)作为(A)成分中的与硅原子键合的烯基，可以举出通常碳原子数为2～8、优选为2～6的基团，例如：乙烯基、烯丙基、丁烯基、戊烯基、己烯基、庚烯基等，特别优选为乙烯基。作为(A)成分的聚硅氧烷骨架中的烯基键合的硅原子的位置，例如可以举出：分子链末端及/或分子链中途(分子链非末端)，但作为(A)成分，优选为至少含有与分子链两末端的硅原子键合的烯基的直链状的二有机聚硅氧烷。另外，(A)成分中的烯基的含量相对于与硅原子键合的全部的一价有机基团(即，在上述平均组成式(1)中，由R所示的未取代或取代的一价烃基)为0.001～10摩尔％，特别优选为0.01～5摩尔％左右。作为(A)成分的除烯基以外的与硅原子键合的有机基团，例如可以举出：甲基、乙基、丙基、丁基、戊基、己基、环己基、庚基等烷基；苯基、甲苯基、二甲苯基、萘基等芳基；苄基、苯乙基等芳烷基；氯甲基、3-氯丙基、3，3，3-三氟丙基等卤化烷基等通常碳原子数为1～12、优选为1～8的未取代或卤素取代的一价烃基，优选甲基、苯基，特别优选为甲基。作为这样的(A)成分的分子结构，例如可以举出：直链状、环状、支链状，但优选为主链基本上由二有机硅氧烷重复单元构成、分子链两末端被三有机甲硅烷氧基封端的直链状的二有机聚硅氧烷(另外，此处的有机基团也可包含烯基。)。对(A)成分的25℃下的粘度而言，得到的有机硅橡胶的物理特性良好，另外，组合物的处理操作性良好，因此，优选在100～500,000mPa·s的范围内，特别优选在600～100,000mPa·s，进一步特别优选在1,000～30,000mPa·s的范围内。另外，本专利技术中的粘度通过旋转粘度计而测定(以下相同)。另外，在使用(A)本文档来自技高网...

【技术保护点】
对光半导体装置的自粘合性加成固化型有机硅组合物，其中，所述组合物含有：(A)在一分子中具有至少两个与硅原子键合的烯基的有机聚硅氧烷：100质量份；(B)在一分子中具有至少两个与硅原子键合的氢原子和至少一个烷氧基的有机氢聚硅氧烷：总Si？H基数相对于上述(A)成分的总烯基数为1.4～5.0倍的量；(C)气相二氧化硅：相对于(A)、(B)成分的合计100质量份为8～30质量份；(D)白色颜料；(E)固化催化剂。

【技术特征摘要】
2011.04.28 JP 2011-1011421.对光半导体装置的自粘合性加成固化型有机硅组合物，其中，所述组合物含有：(A)由下述平均组成式(1)表示的、在一分子中具有至少两个与硅原子键合的烯基的有机聚硅氧烷：100质量份，RaSiO(4-a)/2(1)式中，R为互相相同或不同的碳原子数1～10的未取代或卤素取代的一价烃基，但相对于该全部的一价烃基，0.001～10摩尔％为烯基，a为1.5～2.8的范围的正数；(B)由下述平均组成式(2)表示的、在一分子中具有至少两个与硅原子键合的氢原子和至少一个烷氧基的有机氢聚硅氧烷：总Si-H基数相对于上述(A)成分的总烯基数为1.4～5.0摩尔倍的量，R3bR4cHdSiO(4-b-c-d)/2(2)式中，R3除烯基以外，为碳原子数1～10的与硅原子键合的未取代或卤素取代的一价烃基，R4为经由亚烷基与硅原子键合的三烷氧基甲硅烷基，b、c、d为满足0.7≤b≤2.1、0.001≤c≤0.75、0.001≤d≤1.0且0.8≤b+c+d≤3.0的正数；(C)气相二氧化硅：相对于(A)、(B)成分的合计100质量份为8～30质量份；(D)白色颜料；(E)固化催化剂。2.根据权利要求1所述的有机硅组合物，其特征在于，使用E型粘度计时转速为1rpm时的25℃下的...

【专利技术属性】
技术研发人员：山川直树，小材利之，木村真司，
申请(专利权)人：信越化学工业株式会社，
类型：发明
国别省市：