感应卡制造技术

本实用新型专利技术涉及一种感应卡，包含底层；层叠于底层一面上的保护层，该保护层的适当处设有穿孔；层叠于保护层一面上的感应层，该感应层上设有感应线圈，而该感应线圈电性连接有对应设于穿孔中的芯片；以及层叠于感应层一面上的印刷层，该印刷层上具有图样区。由此，除可使该感应卡达到易于量产制造的功效外，还可使该感应卡在使用时不易因弯折而造成损坏，使该感应卡具有较佳的电器特性。（*该技术在2022年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及一种感应卡，尤指一种除可使该感应卡达到易于量产制造的功效夕卜，还可使该感应卡在使用时不易因弯折而造成损坏，使该感应卡具有较佳的电器特性的感应卡。
技术介绍
通常，一般现有的电子芯片卡5 (如图I及图2所示)，其由卡片本体51、导电胶层52及芯片53构成，该卡片本体51的一面上设有容置区511，该容置区511的两侧分别设有导电部512，且该卡片本体51内部埋设与导电部512连接的感测线圈513 ;该导电胶层52设于容置区511中；该芯片53设置于容置区511中且层叠于导电胶层52上，而该芯片53 对应容置区511的一面上设有两接点531，使该接点53 I可通过导电胶层52与各导电部512形成导通；由此,构成电子芯片卡5。但是由于该电子芯片卡5在制造时，先制作出埋设感测线圈513的卡片本体51，之后再逐一设置导电部512、导电胶层52及芯片53等组件，使得制作手续较为繁琐，而在大量制造时常会耗费较多的工时及工序，使得不良率提高，而影响电子芯片卡5的质量；另由于该卡片本体51为硬质塑料材质所制成，且感测线圈513为铜的材质所绕设而成，因此该卡片本体51不但会因为不慎之拗折而产生断裂，且当卡片本体51受拗折时，也会同时影响其内部的感测线圈513，使该感测线圈513因变形或相互搭接而形成短路；再者由于该电子芯片卡5的芯片53仅以导电胶层52固设于容置区511中，因此当该电子芯片卡5在携带时受到挤压、或使用一段时间之后，常会使该芯片53有松动的情形发生，导致芯片53的接点531与各导电部512产生接触不良的状况，而影响芯片53使用时的电气特性。
技术实现思路
因此，本技术的主要目的在于，除可使该感应卡达到易于量产制造的功效外，还可使该感应卡在使用时不易因弯折而造成损坏，使该感应卡具有较佳的电气特性。为达到上述目的，本技术提供了一种感应卡，包含底层；层叠于底层一面上的保护层，该保护层的适当处设有穿孔；层叠于保护层一面上的感应层，该感应层上设有感应线圈，而该感应线圈电性连接有对应设于穿孔中的芯片；以及层叠于感应层一面上的印刷层，该印刷层上具有图样区。附图说明图I为现有的立体分解示意图。图2为现有的剖面状态示意图。图3为本技术的立体分解示意图。图4为本技术的立体外观示意图。图5为本技术的图4的A-A剖面示意图。图6为本技术制作时的分解状态示意图。图7为本技术制作时的层叠状态示意图。主要组件附图标记说明(现有部分)电子芯片卡5卡片本体51容置区511导电部512感测线圈513导电胶层52芯片53接点531(本技术部分)底层I、Ia保护层2、2a穿孔21、21a感应层3、3a感应线圈31、31a芯片32、32a印刷层4、4a图样区41、41a具体实施方式请参阅图3、4及图5所示，分别为本技术的立体分解示意图、本技术的立体外观示意图及本技术的图4的A-A剖面示意图。如图所示本技术提供了一种感应卡，其至少由底层I、保护层2、感应层3以及印刷层4构成。上述所提供的底层I可依所需为适当的尺寸。该保护层2层叠于上述底层I的一面上，且该保护层2的适当处设有穿孔21。该感应层3层叠于上述保护层2的一面上，且该感应层3上以蚀刻方式成形有感应线圈31，且该感应线圈31可为锡的材质，而该感应线圈31电性连接有对应设于穿孔21中的芯片32。该印刷层4层叠于上述感应层3的一面上，且该印刷层4上具有图样区41。如此，通过上述的结构构成全新的感应卡。请参阅图6及图7所示，分别为本技术制作时的分解状态示意图及本技术制作时的层叠状态示意图。如图所示当本技术在制作时，可取大尺寸的底层la、保护层2a、感应层3a以及印刷层4a，而在该保护层2a的预定位置上开设多数穿孔21a，且在该感应层3a上蚀刻出多个感应线圈31a，而各感应线圈31a分别电性连接有一芯片32a，并在该印刷层4上设置多个图样区41a，之后将底层la、保护层2a、感应层3a以及印刷层4a加以层叠，使32a对应设于穿孔21a中，而各图样区41则与感应线圈31a对应，待层叠之后再以热压方式将底层la、保护层2a、感应层3a以及印刷层4a加以结合，最后再依据各图样区41a周缘的边线以所需的工具进行裁切，进而制作出多个如图2所示的感应卡，如此，即可达到易于量产制造的功效；而由于该底层la、保护层2a、感应层3a以及印刷层4a分别为可挠性的材质，因此当该感应卡在使用时不易因弯折而造成外观或感应线圈31a的损坏，使该感应卡具有较佳的电气特性，而不会有接触不良的情形发生。综上所述，本技术的感应卡可有效改善现有的种种缺点，除可使该感应卡达到易于量产制造的功效外，亦可使该感应卡在使用时不易因弯折而造成损坏，使该感应卡具有较佳的电气特性，进而使本技术能更进步、更实用、更符合使用者的需要，确已符合技术专利申请的要件，爰依法提出专利申请。惟以上所述者，仅为本技术的较佳实施例而已，当不能以此限定本技术 实施的范围；故，凡依本技术权利要求范围及技术说明书内容所作的简单的等效变化与修饰，皆应仍属本技术专利涵盖的范围内。权利要求1.一种感应卡，其特征在于，包括 底层； 保护层，层叠于上述底层的一面上，该保护层设有穿孔； 感应层，层叠于上述保护层的一面上，该感应层上设有感应线圈，而该感应线圈电性连接有对应设于穿孔中的芯片；以及 印刷层，层叠于上述感应层的一面上，该印刷层上具有图样区。2.根据权利要求I所述的感应卡，其特征在于，该感应线圈以蚀刻方式成形于感应层上。3.根据权利要求I所述的感应卡，其特征在于，该感应线圈为锡的材质。专利摘要本技术涉及一种感应卡，包含底层；层叠于底层一面上的保护层，该保护层的适当处设有穿孔；层叠于保护层一面上的感应层，该感应层上设有感应线圈，而该感应线圈电性连接有对应设于穿孔中的芯片；以及层叠于感应层一面上的印刷层，该印刷层上具有图样区。由此，除可使该感应卡达到易于量产制造的功效外，还可使该感应卡在使用时不易因弯折而造成损坏，使该感应卡具有较佳的电器特性。文档编号G06K19/07GK202502519SQ201220120418公开日2012年10月24日 申请日期2012年3月27日 优先权日2012年3月27日专利技术者郑孟仁 申请人:第一美卡事业股份有限公司本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种感应卡，其特征在于，包括：底层；保护层，层叠于上述底层的一面上，该保护层设有穿孔；感应层，层叠于上述保护层的一面上，该感应层上设有感应线圈，而该感应线圈电性连接有对应设于穿孔中的芯片；以及印刷层，层叠于上述感应层的一面上，该印刷层上具有图样区。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：郑孟仁，
申请(专利权)人：第一美卡事业股份有限公司，
类型：实用新型
国别省市：